Une demande de devis complète permet aux services d'ingénierie, de fabrication assistée par ordinateur (FAO) et d'achat de collaborer rapidement, réduisant ainsi les allers-retours et les mauvaises surprises concernant les coûts, les délais et le rendement. Utilisez la liste de contrôle et les modèles à copier-coller ci-dessous pour obtenir rapidement un devis ferme.
1) Principes de base de l'entreprise et du projet
- Entreprise et site : Entité juridique, adresses de facturation et de livraison
- Nom du projet / numéro de pièce : par exemple, carte mère RFGW-A
- NDA/PI : Joignez votre accord de confidentialité ou demandez le nôtre (accord de confidentialité mutuel disponible).
- Fenêtres de contact : Responsable technique et commercial, courriel/téléphone
- Objectif du projet : prototype / essai pilote / production en série ; date cible de mise en production
- Incoterms et destination : par exemple, DAP Munich, Allemagne / EXW Shenzhen, Chine
2) Données de fabrication du circuit imprimé (dossier de conception)
Formats acceptés : Gerber RS-274X (avec limes de perçage), ODB++, IPC-2581
Inclure: Fichier Lisez-moi.txt (liste des fichiers et notes), plan de fabrication, plan du panneau (le cas échéant)
Tableau des spécifications du circuit imprimé (à compléter) :
| Article | Exigence |
|---|---|
| nombre de couches | __ (par exemple, microvias 6L / 10L HDI L1-L2 et L9-L10) |
| Dimensions/contour du plateau | __ mm × __ mm ; contour dans la couche mécanique |
| Épaisseur finale | __ mm (± __ mm) |
| Matériel | FR-4 Haute Tg / Faibles pertes (Dk/Df) / Hybride ; Tg ≥ __ °C |
| Poids en cuivre | Extérieur : __ oz ; Intérieur : __ oz |
| Trace minimale/espace | __ / __ mil (≥ 3/3 mil de préférence, sauf approbation) |
| Mini-foreuse | Laser uVia __ mil; Mécanique via __ mm; type de via : borgne/enterrée/VIP |
| Via-in-Pad | Oui/Non ; type de remplissage (résine/cuivre) ; exigence de bouchon |
| Finition de surface | ENIG / ENEPIG / Imm Ag / OSP (préciser l'épaisseur si nécessaire) |
| Masque de soudure et légende | Couleur, brillance, dégagement minimal, vias bouchés (O/N) |
| Impédance | 50 Ω SE, 90/100 Ω diff (liste de toutes les cibles) |
| Tolérance | ±__% (par défaut ±10% sauf accord contraire) |
| Planéité/déformation | ≤ __% ou ≤ __ mm par __ mm |
| Propreté | Limite de contamination ionique si nécessaire ; compatibilité sans nettoyage |
| UL/Inflammabilité | Marque UL (O/N) ; CTI ; Indice de résistance au feu |
| Acceptation | IPC-6012 Classe __; masque de soudure selon IPC-SM-840 Classe __ |
| Tests | Test E 100% (par défaut), coupon d'impédance par panneau, autres… |
| Spécial | Forage arrière (couches __ à __), fraisage à profondeur contrôlée, crénelages |
Optionnel : Adaptateur d'impédance/d'empilement
- Tableau d'empilement proposé (épaisseur du noyau/préimprégné, style de verre, feuille de cuivre), objectifs par paire de couches et réseaux critiques.
Nommage des fichiers (recommandation) :Projet_PCB_FAB_v1.2_AAAAMMJJ.zip avec des sous-dossiers /Gerber, /Exercices, /Dessins, Lisez-moi.
3) Données d'assemblage de la carte PCBA
Formats acceptés : Nomenclature (XLSX/CSV), Centroïde/Pick-&-Place (CSV/TXT), Dessin d'assemblage, 3D (STEP), Données XY par côté, spécifications de test (le cas échéant).
Éléments essentiels de la nomenclature :
- Article, Qté/carte, Fabricant, MPN, Description, Emballage, Remarques sur la tension/puissance
- Substitutions : Autorisé (O/N) ; si O, définir les règles “ Forme-Ajustement-Fonction ” (par exemple, même encombrement et spécifications égales/supérieures).
- Pièces fournies par le client (en consignation) : liste avec quantité entrante et bobines/plateaux
Exemple de format de ligne de nomenclature :
| Doubler | Désignateur(s) | Qté/PCB | Fabricant | MPN | Emballer | Notes |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 10 | U3 | 1 | TI | TPS5430DDAR | SO-PowerPAD | Alt OK : même brochage, ≥3A |
| 20 | C1, C5, C12 | 3 | Murata | GRM21BR61C106KE15 | 0805 | 10 µF, 16 V, X5R |
Tableau des spécifications d'assemblage :
| Article | Exigence |
|---|---|
| Accompagnements | Haut seulement / Haut et bas |
| Technologie | CMS / DHT / mixte ; pas de BGA µBGA (ex. : 0,5 mm) |
| Type de soudure | SAC305/SnPb sans plomb ; type de pâte et alliage si spécifié |
| Pochoir | Fabrication par le fournisseur / fourniture par le client ; épaisseur __ mm ; réductions d'ouverture |
| Profil de refusion | Fournir des instructions si nécessaire ; limites de température maximales des composants |
| Nettoyage | Sans nettoyage / aqueux / niveau ionique requis |
| Sous-remplissage/adhésifs | Oui/Non ; spécifications du matériau |
| Couche conforme | Oui/Non ; matériau (ex. : HumiSeal 1B31) ; zones masquées |
| rempotage | Oui/Non ; type de résine et zones d’exclusion |
| Étiquettes et traçabilité | Format du numéro de série, emplacement du code QR/1D, logo ou marquage UL |
| Acceptation | Classe IPC-A-610 __; Couverture radiologique BGA (%) |
4) Tests et programmation
- Test électrique : sonde volante / TIC / analyse des limites / test fonctionnel
- Couverture des tests (objectif) : Par exemple, réseaux ≥ 85% via ICT + analyse des limites
- Matchs : Qui prend en charge les coûts ; réutilisable d’une révision à l’autre (O/N)
- Programmation du firmware : chaîne d'outils, HEX/ELF, en-tête de programmation, règles de série
- Limites de réussite/échec et journaux : Quelles données fournir (CSV, captures d'écran, fichiers de traces) ?
Exemple de spécification de test minimale :
| Article | Spéc. |
|---|---|
| Mise sous tension | Consommation inférieure à 100 mA à 12 V au repos |
| Horloge | 25 MHz à ±50 ppm |
| Interfaces | Bouclage UART, analyse I²C, liaison Ethernet |
| Étalonnage | Décalage ADC ±2 LSB ; stockage dans l’EEPROM |
| Rapport | Numéro de série + horodatage + réussite/échec dans un fichier CSV |
5) Emballage et logistique
- Emballage ESD : niveau carte/assemblage (sacs ESD, dessiccant, HIC, vide)
- Panélisation : fournisseur pour la mise en panneaux (O/N) ; style rails/repères/détachement
- Étiquetage : PN, Rév., Lot, Qté, RoHS, pays d'origine
- Expédition: préférence du transporteur, assurance, contrôle de la température (si nécessaire)
6) Qualité, documentation et contrôle des changements
- Certificats : Déclaration RoHS/REACH, certificat de conformité/d'analyse, certificats de matériaux si nécessaire
- Échantillonnage / AQL : Échantillonnage IPC par défaut ou spécifiez les niveaux AQL (par exemple, 0,65/1,0)
- Écarts : procédure relative aux dérogations préapprouvées (formulaire DCR/ECO)
- FAI/PPAP (si automobile) : niveau, éléments de soumission, propriété de la jauge R&R
- Conservation des données : Combien de temps conserver les dossiers de construction, les pochoirs/outillages, les journaux d'essais ?
7) Délai de livraison et plan de construction (à remplir)
- Circuit imprimé uniquement : proto __ jours ouvrables; répéter __ jours
- PCBA (clé en main) : proto __ jours après l'entrée des matériaux ; pilote __ jours ; MP __ jours
- Citation divisée : Circuit imprimé seul / kit en dépôt-vente / solution clé en main
- Réductions de prix : 5/10/50/100/500 pièces
- SLA : Cible OTD __% ; options d'accélération (O/N)
8) Facteurs de coûts incitant à signaler un départ anticipé
- Lignes/espaces ultra-fins (< 3/3 mil), uVias empilés, via dans le pad avec remplissage et capuchon
- Matériaux à faibles pertes ou hybrides, perçage arrière, couche interne épaisse en cuivre
- Pas de BGA ≤ 0,4 mm, coplanarité étroite, revêtement conforme / enrobage
- Dispositifs de test TIC, développement de tests fonctionnels, programmation à pleine vitesse
- Tests spéciaux de propreté, d'ionique ou de fiabilité
9) Copier-coller l'e-mail de demande de devis (PCB uniquement)
Sujet: Demande de devis – Circuit imprimé HDI 6 couches – Projet RFGW-Main-Board-A – DAP Munich
Corps:
Chère équipe BenChuang, veuillez établir un devis pour le circuit imprimé ci-joint en respectant les spécifications suivantes : - Quantité/Livraison : 20 prototypes (10 WD), 200 pièces (15 WD), 1 000 pièces (20 WD) - Matériau : FR-4 haute température de transition vitreuse (≥ 170 °C) ; épaisseur finale : 1,6 mm - Couches : 6 couches avec microvias L1-L2 et L5-L6, décalées - Largeur minimale des lignes/espaces : 3/3 mils ; largeur minimale des vias : laser 4 mils, mécanique 0,2 mm - Finition de surface : ENIG ; vernis épargne : vert ; marquage : blanc - Impédance : 50 Ω SE ; 100 Ω différentielle sur L3-L4 (±10%) ; échantillon par panneau - Tests : test électrique 100% Coupe transversale du premier lot - Acceptation : IPC-6012 Classe 2 - Livrables : Certificat de conformité, rapport d'impédance/TDR, rapport dimensionnel. Pièces jointes : Fichiers Gerber et de perçage, plan de fabrication, proposition d'empilage, fichier Lisez-moi.txt. Incoterms : DAP Munich, Allemagne. Veuillez indiquer le numéro de référence pour la carte seule et ajouter l'option de livraison express si disponible. Cordialement,
10) Copier-coller l'e-mail de demande de devis (carte PCBA clé en main)
Sujet: Demande de devis – Carte PCBA clé en main – 10L HDI – Projet ADAS-Controller-B – EXW Shenzhen
Corps:
Chère équipe BenChuang, Nous souhaitons obtenir un devis pour une carte PCBA clé en main : - Quantité/Livraison : 30 prototypes (12 WD ARO), 300 pilotes (20 WD), 2 000 produits finis (25 WD) - PCB : 10L HDI, 1,6 mm, ENIG, 3/3 mil, VIP sous 0,5 mm BGA - Assemblage : CMS double face + THD sélectif ; SAC305 ; sans nettoyage - Tests : FCT avec UART, I2C, Ethernet ; rayons X BGA 100% - Programmation : SW v1.4, HEX fourni ; QR code série unique ; journalisation au format CSV - Étiquettes : PN, Rev, Lot, SN ; Pays d'origine Chine - Acceptation : IPC-A-610 Classe 2 Pièces jointes : Nomenclature (xlsx avec MPN), PnP (CSV), Gerber/ODB++, STEP, Plans d'assemblage, Spécifications de test, Spécifications d'étiquetage. Veuillez indiquer : 1) Circuit imprimé seul ; 2) Carte PCBA avec composants passifs sous-traités ; 3) Solution clé en main complète (tous les matériaux inclus). Veuillez inclure le coût des pochoirs/outillages et le délai de livraison. Cordialement,
11) Champs du formulaire de demande de devis sur une seule page (pour votre site web)
Utilisez ces champs sur votre page “ Demander un devis ” pour tout saisir en une seule fois :
Projet et fichiers
- Numéro de projet/de pièce.
- Téléchargement : Gerber/ODB++/IPC-2581, nomenclature, PnP, STEP, dessins
- NDA : joindre/demander un accord de confidentialité mutuel
PCB
- Couches | Dimensions | Épaisseur | Matériau | Poids du cuivre (extérieur/intérieur)
- Ligne/espace min | Via min (laser/mécanique) | Via-dans-le-pad (O/N, remplissage)
- Finition de surface | Masque/Légende | Cibles d'impédance | Perçage arrière (O/N)
Assemblée
- Côtés | Alliage de soudure | Pochoir (fournisseur/client)
- Spécial : sous-remplissage, couche de protection, enrobage
- Tests et programmation (joindre les spécifications)
Commercial
- Tranches par quantité | Délai de livraison cible | Incoterms et destination
- Politique de substitution (O/N ; règles) | Préférence prix/leader
- Certificats requis (RoHS/REACH/UL/PPAP/FAI)
Contact
- Responsable technique | Responsable des achats | Téléphone/Courriel
12) Pièges courants (et comment les éviter)
- Pas de cibles d'empilement ou d'impédance : Incluez un tableau simple ou laissez-nous vous en proposer un.
- Centre de gravité manquant ou références incorrectes : Exporter PnP à partir de la même révision CAO que la nomenclature.
- Substitutions peu claires : Spécifiez “ aucune substitution ” pour les circuits intégrés critiques ; autorisez les composants passifs paramétriques.
- Panneau gauche non défini : Si vous avez besoin de rails/détachements spécifiques, veuillez joindre un schéma du panneau.
- Tests reportés à plus tard : Même une liste minimale de réussite/échec permet d'éviter les retards.
Note finale
Si vous envoyez données complètes de fabrication et d'assemblage, impédance cible et attentes en matière de couverture des tests, Vous recevrez un devis ferme plus rapidement, avec moins de modifications ultérieures. Si vous le souhaitez, je peux le convertir en un fichier téléchargeable. Demande de devis (PDF) et un Plan des champs du formulaire Web Pour votre site, il suffit de le dire et de partager les règles internes que vous utilisez déjà.