Una solicitud de cotización completa facilita la coordinación entre ingeniería, CAM y compras, lo que reduce las idas y venidas y evita sorpresas en costos, plazos de entrega y rendimiento. Utilice la lista de verificación y las plantillas para copiar y pegar que aparecen a continuación para obtener una cotización firme rápidamente.
1) Información básica sobre la empresa y el proyecto
- Empresa y sitio web: Entidad legal, direcciones de facturación y envío
- Nombre del proyecto / número de pieza: Por ejemplo, RFGW-Placa-Principal-A
- NDA/PI: Adjunta tu acuerdo de confidencialidad o solicita el nuestro (acuerdo de confidencialidad mutuo disponible).
- Ventanas de contacto: Responsable técnico + responsable comercial, correo electrónico/teléfono
- Propósito de la construcción: Prototipo / prueba piloto / producción en masa; fecha objetivo de puesta en marcha
- Incoterms y destino: por ejemplo, DAP Munich, Alemania / EXW Shenzhen, China
2) Datos de fabricación de PCB (paquete de diseño)
Formatos aceptados: Gerber RS-274X (con archivos de perforación), ODB++, IPC-2581
Incluir: Archivo Léame.txt (lista de archivos y notas), plano de fabricación, plano del panel (si lo hubiera).
Tabla de especificaciones de PCB (rellene los espacios en blanco):
| Artículo | Requisito |
|---|---|
| Número de capas | __ (p. ej., microvías 6L/10L HDI L1-L2 y L9-L10) |
| Tamaño/contorno del tablero | __ mm × __ mm; contorno en capa mecánica |
| Espesor final | __ mm (± __ mm) |
| Material | FR-4 Alto TG / Baja pérdida (Dk/Df) / Híbrido; Tg ≥ __ °C |
| Peso del cobre | Exterior: __ oz; Interior: __ oz |
| Traza/espacio mínimo | __ / __ mil (≥ 3/3 mil preferiblemente a menos que se apruebe) |
| Taladro mínimo | Vía láser __ mil; vía mecánica __ mm; tipo de vía: ciega/enterrada/VIP |
| Vía en la almohadilla | Sí/No; tipo de relleno (resina/cobre); requisito de tapa |
| Acabado superficial | ENIG / ENEPIG / Ag inerte / OSP (especificar el espesor si es necesario) |
| Máscara de soldadura y leyenda | Color, brillo, espacio libre mínimo, vías obstruidas (S/N) |
| Impedancia | 50 Ω SE, 90/100 Ω diff (enumerar todos los objetivos) |
| Tolerancia | ±__% (por defecto ±10% salvo acuerdo contrario) |
| Planitud/deformación | ≤ __% o ≤ __ mm por __ mm |
| Limpieza | Límite de contaminación iónica, si fuera necesario; compatibilidad sin limpieza |
| UL/Inflamabilidad | Marcado UL (Sí/No); CTI; Clasificación FR |
| Aceptación | IPC-6012 Clase __; máscara de soldadura según IPC-SM-840 Clase __ |
| Pruebas | Prueba eléctrica 100% (predeterminada), cupón de impedancia por panel, otros… |
| Especial | Taladrado posterior (capas __ a __), fresado de profundidad controlada, almenas |
Opcional: Accesorio de impedancia/apilamiento
- Tabla de apilamiento propuesta (espesor del núcleo/preimpregnado, tipo de vidrio, lámina de cobre), objetivos por par de capas y qué mallas son críticas.
Nomenclatura de archivos (recomendación):Proyecto_PCB_FAB_v1.2_AAAAMMDD.zip con subcarpetas Gerber, Taladros, /Dibujos, /Léeme.
3) Datos de PCBA (ensamblaje)
Formatos aceptados: Lista de materiales (XLSX/CSV), Centroide/Pick-&-Place (CSV/TXT), Dibujo de ensamblaje, 3D (STEP), Datos XY por lado, especificación de prueba (si la hay).
Elementos esenciales de la lista de materiales:
- Artículo, Cantidad/placa, Fabricante, MPN, Descripción, Embalaje, Notas de voltaje/potencia
- Sustituciones: Permitido S/N; si es S, defina las reglas de “Forma-Ajuste-Función” (por ejemplo, misma huella y especificaciones iguales/superiores).
- Piezas suministradas por el cliente (en consignación): lista con cantidad entrante y carretes/bandejas
Ejemplo de formato de fila de la lista de materiales:
| Línea | Designador(es) | Cantidad/PCB | Fabricante | MPN | Paquete | Notas |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 10 | U3 | 1 | TI | TPS5430DDAR | SO-PowerPAD | Alternativa correcta: misma distribución de pines, ≥3A |
| 20 | C1, C5, C12 | 3 | Murata | GRM21BR61C106KE15 | 0805 | 10 µF, 16 V, X5R |
Tabla de especificaciones de ensamblaje:
| Artículo | Requisito |
|---|---|
| Lados | Solo la parte superior / Parte superior e inferior |
| Tecnología | SMT / THD / mixto; paso de µBGA BGA (p. ej., 0,5 mm) |
| tipo de soldadura | SAC305/SnPb sin plomo; tipo de pasta y aleación si se especifica. |
| Plantilla | Fabricación a cargo del proveedor / Suministrado por el cliente; espesor __ mm; reducciones de apertura |
| Perfil de reflujo | Proporcionar orientación si es especial; límites máximos de temperatura de los componentes |
| Limpieza | Sin limpieza / acuoso / nivel iónico requerido |
| Relleno/adhesivos | Sí/No; especificaciones del material |
| capa conformada | Sí/No; material (p. ej., HumiSeal 1B31); áreas enmascaradas |
| Trasplante | Sí/No; tipo de resina y zonas de exclusión |
| Etiquetas y trazabilidad | Formato SN, ubicación del código QR/1D, logotipo o marcas UL |
| Aceptación | IPC-A-610 Clase __; Cobertura de rayos X BGA (%) |
4) Pruebas y programación
- Prueba eléctrica: sonda móvil / TIC / escaneo de límites / prueba funcional
- Cobertura de la prueba (objetivo): Por ejemplo, ≥ 85% redes a través de TIC + escaneo de límites
- Partidos: ¿Quién asume el costo? ¿Es reutilizable entre revisiones? (S/N)
- Programación de firmware: cadena de herramientas, HEX/ELF, encabezado de programación, reglas seriales
- Límites y registros de aprobación/rechazo: ¿Qué datos se deben entregar (CSV, capturas de pantalla, archivos de seguimiento)?
Ejemplo de especificación de prueba mínima:
| Artículo | Especulación |
|---|---|
| Encendido | < 100 mA a 12 V en reposo |
| Reloj | 25 MHz dentro de ±50 ppm |
| Interfaces | Bucle de retorno UART, escaneo I²C, enlace Ethernet |
| Calibración | Desfase del ADC ±2 LSB; almacenar en EEPROM |
| Informe | Número de serie + marca de tiempo + resultado (éxito/fracaso) a CSV |
5) Embalaje y logística
- Embalaje ESD: nivel de placa/ensamblaje (bolsas ESD, desecante, HIC, vacío)
- Panelización: El proveedor debe panelizar (S/N); estilo de rieles/marcas fiduciales/separación
- Etiquetado: PN, Rev, Lote, Cantidad, RoHS, país de origen
- Envío: preferencia de mensajería, seguro, control de temperatura (si es necesario)
6) Calidad, documentación y control de cambios
- Certificados: Declaración RoHS/REACH, certificado de conformidad/análisis, certificados de materiales si fuera necesario.
- Muestreo / AQL: Muestreo IPC predeterminado o especificar niveles AQL (por ejemplo, 0,65/1,0)
- Desviaciones: Proceso para desviaciones preaprobadas (formulario DCR/ECO)
- FAI/PPAP (si es automotriz): nivel, elementos de envío, medir la propiedad de R&R
- Retención de datos: ¿Cuánto tiempo se deben conservar los registros de compilación, plantillas/accesorios y registros de pruebas?
7) Plazo de entrega y plan de construcción (indique lo que necesite)
- Solo PCB: proto __ días laborables; repetir __ días
- PCBA (llave en mano): proto __ días después de la llegada de los materiales; piloto __ días; MP __ días
- Cita dividida: Solo PCB / Kit por consignación / Proyecto llave en mano completo
- Descuentos por volumen: 5/10/50/100/500 unidades
- SLA: Objetivo OTD __%; opciones de acelerar (S/N)
8) Factores de costo que requieren una llamada temprana
- Línea/espacio ultrafino (< 3/3 mil), microvías apiladas, vía en almohadilla con relleno y capa
- Materiales híbridos o de baja pérdida, perforación posterior, capas internas de cobre grueso.
- BGA ≤ paso de 0,4 mm, coplanaridad ajustada, recubrimiento/encapsulado conformal
- Dispositivos TIC, desarrollo de pruebas funcionales, programación a velocidad de línea.
- Pruebas especiales de limpieza, iónica o fiabilidad
9) Copiar y pegar correo electrónico de solicitud de cotización (solo PCB)
Sujeto: Solicitud de cotización – PCB HDI de 6 capas – Proyecto RFGW-Main-Board-A – DAP Munich
Cuerpo:
Estimado equipo BenChuang: Por favor, envíen una cotización para la PCB adjunta según lo siguiente: - Cantidad/Entrega: 20 prototipos (10 WD), 200 prototipos (15 WD), 1000 prototipos (20 WD) - Material: FR-4 High-TG ≥170 °C; Espesor final 1,6 mm - Capas: 6L con microvías L1-L2 y L5-L6, escalonadas - Línea/espacio mínimo: 3/3 mil; Vías mínimas: láser 4 mil, mecánicas 0,2 mm - Acabado superficial: ENIG; Máscara de soldadura: Verde; Leyenda: Blanca - Impedancia: 50 Ω SE; 100 Ω diferencial en L3-L4 (±10%); cupón por panel - Pruebas: 100% E-test; Sección transversal del primer lote - Aceptación: IPC-6012 Clase 2 - Entregables: Certificado de conformidad, informe de impedancia/TDR, informe dimensional. Adjuntos: Gerber+Drill, plano de fabricación, propuesta de apilamiento, archivo Readme.txt. Incoterms: DAP Múnich, Alemania. Por favor, cotice solo la PCB e indique la opción de envío urgente si está disponible. Saludos.
10) Copiar y pegar correo electrónico de solicitud de cotización (PCBA llave en mano)
Sujeto: Solicitud de cotización – PCBA llave en mano – 10L HDI – Proyecto ADAS-Controlador-B – EXW Shenzhen
Cuerpo:
Estimado equipo de BenChuang: Solicitamos un presupuesto para PCBA llave en mano: - Cantidad/Entrega: 30 prototipos (12 WD ARO), 300 pilotos (20 WD), 2000 MP (25 WD) - PCB: 10L HDI, 1,6 mm, ENIG, 3/3 mil, VIP inferior a 0,5 mm BGA - Ensamblaje: SMT en ambas caras + THD selectivo; SAC305; sin limpieza - Pruebas: FCT con UART, I2C, Ethernet; rayos X BGA 100% - Programación: SW v1.4, HEX proporcionado; código QR serial único; registro en CSV - Etiquetas: PN, Rev, Lote, SN; CoO China - Aceptación: IPC-A-610 Clase 2. Adjunto: Lista de materiales (xlsx con MPN), PnP (CSV), Gerber/ODB++, STEP, planos de ensamblaje, especificaciones de prueba, especificaciones de etiquetado. Por favor, cotice: 1) Solo PCB; 2) PCBA con componentes pasivos consignados; 3) Proyecto llave en mano completo (todos los materiales). Incluya el costo de la plantilla/accesorios y el desglose del plazo de entrega. Saludos.
11) Campos del formulario de solicitud de cotización de una página (para su sitio web)
Utilice estos campos en su página “Obtener un presupuesto” para recopilar toda la información de una sola vez:
Proyecto y archivos
- Número de proyecto/pieza.
- Subir: Gerber/ODB++/IPC-2581, lista de materiales, diagramas de conexiones, archivos STEP, planos
- Acuerdo de confidencialidad: adjuntar/solicitar acuerdo de confidencialidad mutuo
tarjeta de circuito impreso
- Capas | Tamaño | Grosor | Material | Peso del cobre (exterior/interior)
- Línea/espacio mínimo | Vía mínima (láser/mecánica) | Vía en almohadilla (S/N, rellenar)
- Acabado superficial | Máscara/Leyenda | Objetivos de impedancia | Taladrado posterior (S/N)
Asamblea
- Laterales | Aleación de soldadura | Plantilla (proveedor/cliente)
- Especial: relleno, capa de conformación, enmacetado
- Pruebas y programación (adjuntar especificaciones)
Comercial
- Cantidades disponibles | Plazo de entrega objetivo | Incoterms y destino
- Política de sustitución (Sí/No; reglas) | Preferencia por precio frente a ventaja competitiva
- Certificados necesarios (RoHS/REACH/UL/PPAP/FAI)
Contacto
- Responsable técnico | Responsable de compras | Teléfono/Correo electrónico
12) Errores comunes (y cómo evitarlos)
- Sin objetivos de apilamiento o impedancia: Incluya una tabla sencilla o permítanos proponerle una.
- Centroide faltante o referencia-des no coincidente: Exportar PnP desde la misma revisión CAD que la lista de materiales.
- Sustituciones poco claras: Especificar “sin sustituciones” para los circuitos integrados críticos; permitir componentes pasivos paramétricos.
- Panel izquierdo sin definir: Si necesita raíles/segmentos específicos, adjunte un dibujo del panel.
- Las pruebas se dejan para más tarde: Incluso una lista mínima de aprobado/suspenso evita retrasos.
Nota final
Si envías Datos completos de fabricación y ensamblaje, impedancia objetivo y expectativas de cobertura de pruebas, Recibirás un presupuesto definitivo más rápido y con menos cambios de presupuesto posteriores. Si lo deseas, puedo convertirlo en un archivo descargable. PDF de la solicitud de cotización y un mapa de campos de formulario web Para tu sitio web, solo tienes que decirlo y compartir las normas de la casa que ya utilices.