Fabrication de PCB/PCBA OEM et ODM — De l’assistance à la conception à la production en série fiable

2025-10-30

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  • HDI / Rigide-Flexible / Impédance contrôlée / Via-in-Pad
  • Conception conjointe DFM et empilage ; retours d’ingénierie rapides et pratiques
  • Traçabilité complète, assurance qualité basée sur les normes IPC/ISO, coupons d'impédance au niveau du panneau
  • Approvisionnement clé en main ou kits en consignation avec règles de substitution claires
  • Des délais de livraison transparents et des devis basés sur le rendement

OEM ou ODM ? Quel modèle convient le mieux à votre projet ?

SujetOEM (Fabrication sur plan)ODM (Co-conception et personnalisation)
Propriété du designVous fournissez la conception complète (Gerber/ODB++/IPC-2581, nomenclature, PnP, STEP)Nous vous aidons à définir l'empilage, les composants et les substitutions ; schéma/implantation si nécessaire
Contrôle des changementsSur la base de vos documents ; examen technique avant mise en productionÉtapes conjointes (PRD → EVT → DVT → PVT) et flux ECO formel
Coût et calendrierIntégration plus rapide, coût prévisiblePlus d'ingénierie en amont, meilleure fabricabilité et coût total de possession
Idéal pourConceptions éprouvées, commandes répétées, spécifications de test clairesNouveaux produits, validation rapide, optimisation du rapport coût/rendement de la nomenclature

Modèles d'engagement

1) OEM — Fabrication sur plan
Entrée : dossier de conception complet.
Résultat : production traçable, test E 100%, radiographie si nécessaire, livraison de masse stable.

2) ODM — Co-conception et fabrication
Éléments d'entrée : objectifs fonctionnels, interfaces, environnement/fiabilité, budget et échéancier.
Résultats : proposition d'empilement/matériaux, liste de sélection/substitution des composants clés, contraintes d'agencement, prototypes et validation, plan de montée en puissance vers la production en série.


Contrôle des processus et de la qualité

  • Verrouillage anticipé DFM/DFT: ligne/espacement min, vias (uVia/VIP/perçage arrière), anneau annulaire, tolérance d'impédance.
  • Matériaux et empilements: sélectionné en fonction des besoins en signal/puissance/thermiques ; options à faibles pertes ou hybrides sur demande.
  • Fabrication: Imagerie LDI, microvias laser, remplissage et recouvrement en résine/cuivre, lamination séquentielle, impédance contrôlée.
  • Inspection et tests: AOI (intérieur/extérieur), sonde volante/ICT, rayons X BGA, coupons TDR par panneau, FCT comme spécifié.
  • Traçabilité: liaison des données lot-matériau-test ; points de contrôle du premier article et en cours de production.

Propriété intellectuelle et confidentialité

  • Accord de confidentialité mutuel ; accès aux fichiers avec le principe du moindre privilège.
  • Séparation et conservation des données au niveau du projet conformément à votre politique.
  • Chiffrement des fichiers/contrôle de version et journaux d'audit optionnels.

Livrables

  • Fabrication: empilage final, rapport d'impédance/TDR, rapport des dimensions clés, contrôles du premier article/processus.
  • Assemblée: profil de refusion, rapport radiographique, liste des alternatives approuvées (le cas échéant).
  • Test: Journaux FCT/ICT, numéros de série uniques avec horodatage, enregistrements de programmation.
  • CertificatsDéclarations RoHS/REACH, certificats de conformité/d'analyse ; conformité des matériaux sur demande.

Délais de livraison (typiques)

  • Prototypes de circuits imprimés: X–Y jours ouvrables (par couche/complexité).
  • Prototypes de cartes électroniques clés en main: X–Y jours ouvrables après Les matériaux sont complets.
  • Pilote/MP: Courbe SLA et de capacité après verrouillage de la nomenclature et de l'outillage.

Options d'accélération disponibles après examen du rendement et de la faisabilité.


Règles d'approvisionnement et de substitution

  • Clé en mainNous nous procurons la nomenclature complète avec contrôle à réception.
  • Consigné/partielVous fournissez les circuits intégrés critiques ou les composants sur mesure ; nous nous occupons du reste.
  • Substitutions: seulement même encombrement et spécifications égales/supérieures; autorisation écrite requise. Aucun remplacement des circuits intégrés clés n'est autorisé, sauf autorisation expresse.

Tests et programmation

  • Matrice de tests par projet : sonde volante / ICT / balayage de limite / FCT.
  • Couverture cible et seuils de réussite/échec définis au préalable.
  • Programmation et sérialisation du firmware : numéro de série unique, étiquettes QR/1D, format de journalisation convenu.

Liste de contrôle des demandes de devis OEM/ODM

OEM: Gerber/ODB++/IPC-2581, nomenclature avec MPN et politique de substitution, PnP/XY, STEP, dessins d'assemblage, spécifications de test, délai de livraison cible et quantités.
ODM: PRD (fonctions, interfaces, puissance), objectifs de performance/fiabilité, environnement et certifications (par exemple, automobile/médical), objectifs de coût et de livraison, calendrier des prototypes (EVT/DVT/PVT).


FAQ

Q1. Peut-on mélanger les matériaux pour les couches à faibles pertes/haute vitesse ?
Oui. Nous pouvons utiliser du FR-4 à faible Dk/Df pour les couches à haute vitesse et du FR-4 à TG élevée ailleurs, avec une analyse thermique/de déformation et des plages de processus définies.

Q2. Comment contrôle-t-on la tolérance d'impédance ?
Empilement et épaisseur de cuivre verrouillés avant la publication ; coupons TDR par panneau ; typique ±10%, plus strict sur les versions validées.

Q3. L'utilisation de vias dans les pastilles a-t-elle un impact sur le délai de livraison ?
Le VIP (remplissage et fermeture) allonge le temps de traitement et de polymérisation. Utilisez le VIP uniquement lorsque la densité l'exige et privilégiez les vias standard ailleurs afin d'optimiser le rapport coût/délai.

Q4. Prenez-vous en charge les NPI en petites séries et à forte mixité ?
Oui. Nous recommandons une montée en puissance par étapes avec des gabarits/pochoirs partagés afin d'équilibrer vitesse et rendement.

Q5. Comment les solutions de rechange sont-elles approuvées ?
Conformément aux règles écrites convenues dans la demande de devis. Toutes les options alternatives nécessitent l'approbation du service ingénierie et du service achats, accompagnée des justificatifs de modification de la nomenclature.

Obtenez un devis OEM/ODM — Téléchargez votre fichier Gerber/ODB++ (ou votre PRD pour les ODM). Nous vous fournirons un plan de fabrication avec un délai de livraison et un prix tenant compte du rendement.

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