Una richiesta di preventivo completa aiuta ingegneri, CAM e acquisti ad allinearsi rapidamente, riducendo i tempi di attesa e evitando sorprese su costi, tempi di consegna e resa. Utilizza la checklist e i modelli copia-incolla qui sotto per ottenere rapidamente un preventivo definitivo.
1) Nozioni fondamentali su azienda e progetto
- Azienda e sito: entità legale, indirizzi di fatturazione e di spedizione
- Nome del progetto / numero di parte: ad esempio, RFGW-Main-Board-A
- NDA/IP: allega il tuo NDA o richiedi il nostro (disponibile NDA reciproco)
- Finestre di contatto: titolare tecnico + titolare commerciale, email/telefono
- Scopo della costruzione: prototipo / pilota / produzione di massa; data di destinazione della SOP
- Incoterms e destinazione: ad esempio, DAP Monaco, Germania / EXW Shenzhen, Cina
2) Dati di fabbricazione PCB (pacchetto di progettazione)
Formati accettati: Gerber RS-274X (con file di perforazione), ODB++, IPC-2581
Includi: Readme.txt (elenco dei file e note), disegno di fabbricazione, disegno del pannello (se presente)
Tabella delle specifiche PCB (riempi gli spazi vuoti):
| Articolo | Requisito |
|---|---|
| Conteggio degli strati | __ (ad esempio, microvie HDI L1-L2 e L9-L10 6L / 10L) |
| Dimensioni/contorno della tavola | __ mm × __ mm; contorno nello strato meccanico |
| Spessore finito | __ mm (± __ mm) |
| Materiale | FR-4 Alta TG / Bassa perdita (Dk/Df) / Ibrido; Tg ≥ __ °C |
| Peso del rame | Esterno: __ oz; Interno: __ oz |
| Traccia/spazio minimo | __ / __ mil (preferibilmente ≥ 3/3 mil salvo approvazione) |
| trapano minimo | Laser uVia __ mil; Mech via __ mm; tipo di via: cieco/interrato/VIP |
| Via-in-Pad | Sì/No; tipo di riempimento (resina/rame); requisito del tappo |
| Finitura superficiale | ENIG / ENEPIG / Imm Ag / OSP (specificare lo spessore se necessario) |
| Maschera di saldatura e legenda | Colore, lucentezza, distanza minima, vie tappate (S/N) |
| Impedenza | 50 Ω SE, 90/100 Ω diff (elenca tutti gli obiettivi) |
| Tolleranza | ±__% (predefinito ±10% salvo diverso accordo) |
| Planarità/deformazione | ≤ __% o ≤ __ mm per __ mm |
| Pulizia | Limite di contaminazione ionica se richiesto; compatibilità no-clean |
| UL/Infiammabilità | Marchio UL (S/N); CTI; classificazione FR |
| Accettazione | IPC-6012 Classe __; maschera di saldatura secondo IPC-SM-840 Classe __ |
| Test | E-test 100% (predefinito), coupon di impedenza per pannello, altri… |
| Speciale | Back-drill (strati __ a __), fresatura a profondità controllata, merlature |
Facoltativo: attacco impedenza/stackup
- Tabella di impilamento proposta (spessore nucleo/preimpregnato, tipo di vetro, foglio di rame), obiettivi per coppia di strati e quali reti sono critiche.
Denominazione dei file (raccomandazione):Progetto_PCB_FAB_v1.2_AAAAMMGG.zip con sottocartelle /Gerber, /Trapani, /Disegni, /Leggimi.
3) Dati PCBA (assemblaggio)
Formati accettati: BOM (XLSX/CSV), Centroide/Pick-&-Place (CSV/TXT), Disegno di assieme, 3D (STEP), dati XY per lato, specifiche di prova (se presenti).
Elementi essenziali della distinta base:
- Note sulla voce di riga, quantità/scheda, produttore, MPN, descrizione, confezione, tensione/potenza
- Sostituzioni: consentito S/N; se S, definire le regole "Form-Fit-Function" (ad esempio, stessa impronta e specifiche uguali/superiori)
- Parti fornite dal cliente (in conto vendita): elenco con quantità in arrivo e bobine/vassoi
Esempio di formato riga BOM:
| Linea | Designatore(i) | Quantità/PCB | Produttore | MPN | Pacchetto | Note |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 10 | U3 | 1 | TI | TPS5430DDAR | SO-PowerPAD | Alt OK: stesso pinout, ≥3A |
| 20 | C1, C5, C12 | 3 | Murata | GRM21BR61C106KE15 | 0805 | 10µF, 16V, X5R |
Tabella delle specifiche di assemblaggio:
| Articolo | Requisito |
|---|---|
| Lati | Solo parte superiore / parte superiore e inferiore |
| Tecnologia | SMT / THD / misto; BGA µBGA pitch (ad esempio, 0,5 mm) |
| Tipo di saldatura | SAC305 / SnPb senza piombo; tipo di pasta e lega se specificato |
| Stencil | Fornitore da realizzare / cliente fornito; spessore __ mm; riduzioni di apertura |
| Profilo di riflusso | Fornire indicazioni se speciali; limiti massimi di temperatura dei componenti |
| Pulizia | Livello ionico richiesto / non pulito / acquoso |
| Sottoriempimento/adesivi | Sì/No; specifiche del materiale |
| Cappotto conforme | Sì/No; materiale (ad esempio, HumiSeal 1B31); aree mascherate |
| Invasatura | Sì/No; tipo di resina e divieti |
| Etichette e tracciabilità | Formato SN, posizione del codice QR/1D, logo o marchi UL |
| Accettazione | IPC-A-610 Classe __; Copertura radiografica BGA (%) |
4) Test e programmazione
- Test elettrico: sonda volante / ICT / boundary scan / test funzionale
- Copertura del test (obiettivo): ad esempio, ≥ 851 reti TP4T tramite ICT + boundary scan
- Calendario: chi possiede i costi; riutilizzabile tra le revisioni (S/N)
- Programmazione FW: toolchain, HEX/ELF, intestazione di programmazione, regole seriali
- Limiti e registri di superamento/fallimento: quali dati fornire (CSV, screenshot, file di traccia)
Esempio di specifiche di test minime:
| Articolo | Specifiche |
|---|---|
| Accensione | < 100 mA a 12 V inattivo |
| Orologio | 25 MHz entro ±50 ppm |
| Interfacce | Loopback UART, scansione I²C, collegamento Ethernet attivo |
| Calibrazione | Offset ADC ±2 LSB; memorizza nella EEPROM |
| Rapporto | Seriale + timestamp + pass/fail in CSV |
5) Imballaggio e logistica
- Imballaggio ESD: livello di scheda/assemblaggio (sacchetti ESD, essiccante, HIC, vuoto)
- Pannellizzazione: fornitore da pannellizzare (S/N); stile binari/fiduciari/interruzione
- Etichettatura: PN, Rev, Lotto, Quantità, RoHS, Paese di origine
- Spedizione: preferenza del corriere, assicurazione, controllo della temperatura (se necessario)
6) Controllo della qualità, della documentazione e delle modifiche
- Certificati: Dichiarazione RoHS/REACH, COC/COA, certificati dei materiali se richiesti
- Campionamento / AQL: campionamento IPC predefinito o specificare i livelli AQL (ad esempio, 0,65/1,0)
- Deviazioni: processo per deviazioni pre-approvate (modulo DCR/ECO)
- FAI/PPAP (se automobilistico): livello, elementi di invio, indicatore di proprietà R&R
- Conservazione dei dati: per quanto tempo conservare i registri di costruzione, gli stencil/i dispositivi, i registri dei test
7) Tempi di consegna e piano di costruzione (inserisci ciò di cui hai bisogno)
- Solo PCB: proto __ giorni lavorativi; ripetere __ giorni
- PCBA (chiavi in mano): proto __ giorni dopo l'arrivo dei materiali; pilota __ giorni; MP __ giorni
- Citazione divisa: Solo PCB / kit in conto vendita / chiavi in mano complete
- Sconti sui prezzi: 5/10/50/100/500 pezzi
- Contratto di servizio: Obiettivo OTD __%; opzioni di accelerazione (S/N)
8) I fattori di costo devono essere segnalati tempestivamente
- Linea/spazio ultrasottile (< 3/3 mil), uVias impilati, via-in-pad con riempimento e tappo
- Materiali a bassa perdita o ibridi, foratura posteriore, rame pesante sugli strati interni
- BGA ≤ passo 0,4 mm, stretta complanarità, rivestimento conforme / incapsulamento
- Dispositivi ICT, sviluppo di test funzionali, programmazione a velocità di linea
- Test speciali di pulizia, ionici o di affidabilità
9) Copia e incolla l'e-mail RFQ (solo PCB)
Soggetto: Richiesta di preventivo – PCB HDI a 6 strati – Progetto RFGW-Main-Board-A – DAP Monaco
Corpo:
Gentile team BenChuang, si prega di citare il PCB allegato come segue: - Quantità/Consegna: 20 pezzi prototipo (10 WD), 200 pezzi (15 WD), 1.000 pezzi (20 WD) - Materiale: FR-4 High-TG ≥170°C; Spessore finito 1,6 mm - Strati: 6L con microvia L1-L2 e L5-L6, sfalsati - Linea/spazio minimo: 3/3 mil; Vias minimi: laser 4 mil, meccanico 0,2 mm - Finitura superficiale: ENIG; Maschera di saldatura: Verde; Legenda: Bianca - Impedenza: 50 Ω SE; 100 Ω diff su L3-L4 (±10%); coupon per pannello - Test: 100% E-test; sezione trasversale sul primo lotto - Accettazione: IPC-6012 Classe 2 - Prodotti consegnati: COC, rapporto di impedenza/TDR, rapporto dimensionale Allegati: Gerber+Drill, disegno Fab, proposta di Stackup, Readme.txt Incoterms: DAP Monaco di Baviera, Germania Si prega di quotare solo PCB e aggiungere l'opzione di spedizione rapida se disponibile. Cordiali saluti,
10) Copia e incolla l'e-mail RFQ (PCBA chiavi in mano)
Soggetto: Richiesta di preventivo – PCBA chiavi in mano – 10L HDI – Progetto ADAS-Controller-B – EXW Shenzhen
Corpo:
Gentile team BenChuang, richiediamo un preventivo PCBA chiavi in mano: - Quantità/Consegna: 30 pezzi prototipo (12 WD ARO), 300 pezzi pilota (20 WD), 2.000 pezzi MP (25 WD) - PCB: 10L HDI, 1,6 mm, ENIG, 3/3 mil, VIP sotto 0,5 mm BGA - Assemblaggio: SMT entrambi i lati + THD selettivo; SAC305; no-clean - Test: FCT con UART, I2C, Ethernet; BGA X-ray 100% - Programmazione: SW v1.4, HEX fornito; QR seriale univoco; registro in CSV - Etichette: PN, Rev, Lot, SN; CoO Cina - Accettazione: IPC-A-610 Classe 2 Allegato: BOM (xlsx con MPN), PnP (CSV), Gerber/ODB++, STEP, Disegni di assemblaggio, Specifiche di prova, Specifiche dell'etichetta. Si prega di citare: 1) Solo PCB 2) PCBA con componenti passivi in conto vendita 3) Chiavi in mano complete (tutti i materiali) Includere il costo dello stencil/dispositivo e la ripartizione dei tempi di consegna. Cordiali saluti,
11) Campi del modulo RFQ di una pagina (per il tuo sito web)
Utilizza questi campi nella pagina "Richiedi un preventivo" per acquisire tutto in una volta:
Progetto e file
- Progetto/Numero parte.
- Caricamento: Gerber/ODB++/IPC-2581, BOM, PnP, STEP, Disegni
- NDA: allegare / richiedere NDA reciproco
PCB
- Strati | Dimensioni | Spessore | Materiale | Peso del rame (esterno/interno)
- Linea/spazio minimo | Via minima (laser/meccanica) | Via-in-Pad (S/N, riempimento)
- Finitura superficiale | Maschera/Legenda | Target di impedenza | Foratura posteriore (S/N)
Assemblea
- Lati | Lega di saldatura | Stencil (fornitore/cliente)
- Speciale: riempimento inferiore, rivestimento conforme, invasatura
- Test e programmazione (allegare specifiche)
Commerciale
- Scostamenti di quantità | Tempi di consegna previsti | Incoterms e destinazione
- Politica di sostituzione (S/N; regole) | Preferenza prezzo vs. lead
- Certificati necessari (RoHS/REACH/UL/PPAP/FAI)
Contatto
- Titolare tecnico | Titolare acquisti | Telefono/Email
12) Errori comuni (e come evitarli)
- Nessun obiettivo di stackup o impedenza: includere una tabella semplice o lasciarci proporre una tabella.
- Centroide mancante o ref-des non corrispondenti: esportare PnP dalla stessa revisione CAD della distinta base.
- Sostituzioni poco chiare: specificare “nessuna sostituzione” per i circuiti integrati critici; consentire componenti passivi parametrici.
- Pannello lasciato indefinito: se hai bisogno di binari/interruzioni specifici, allega un disegno del pannello.
- Test rimandati a dopo: anche un elenco minimo di candidati idonei evita ritardi.
Nota finale
Se invii dati completi di fabbricazione + assemblaggio, impedenza target e aspettative di copertura del test, riceverai un preventivo definitivo più velocemente, con meno ECO in seguito. Se lo desideri, posso convertirlo in un file scaricabile PDF della richiesta di preventivo e un mappa dei campi del modulo web per il tuo sito: basta dirlo e condividere le regole interne che già utilizzi.