Plantilla RFQ PCB/PCBA: Qué incluir para obtener un presupuesto rápido y preciso
Una solicitud de presupuesto completa facilita la coordinación rápida entre ingeniería, CAM y compras, lo que reduce las idas y venidas y evita sorpresas en cuanto a costos, plazos de entrega y rendimiento. Utilice la lista de verificación y las plantillas de copia y pega a continuación para obtener un presupuesto firme rápidamente.
1) Conceptos básicos de la empresa y el proyecto
- Empresa y sitio: entidad legal, direcciones de facturación y envío
- Nombre del proyecto / número de pieza: p. ej., RFGW-Placa-Principal-A
- Acuerdo de confidencialidad/Propiedad intelectual: Adjunte su NDA o solicite el nuestro (NDA mutuo disponible)
- Ventanas de contacto: Propietario técnico + propietario comercial, correo electrónico/teléfono
- Propósito de la construcción: prototipo / prueba piloto / producción en masa; fecha SOP objetivo
- Incoterms y destino: por ejemplo, DAP Munich, Alemania / EXW Shenzhen, China
2) Datos de fabricación de PCB (paquete de diseño)
Formatos aceptados: Gerber RS-274X (con archivos de perforación), ODB++, IPC-2581
Incluir: Readme.txt (lista de archivos y notas), plano de fabricación, plano del panel (si lo hay)
Tabla de especificaciones de PCB (rellene los espacios en blanco):
| Artículo | Requisito |
|---|---|
| Recuento de capas | __ (p. ej., microvías 6L/10L HDI L1-L2 y L9-L10) |
| Tamaño/contorno del tablero | __ mm × __ mm; contorno en capa mecánica |
| Espesor terminado | __ mm (± __ mm) |
| Material | FR-4 Alto TG / Baja pérdida (Dk/Df) / Híbrido; Tg ≥ __ °C |
| Peso de cobre | Exterior: __ oz; Interior: __ oz |
| Mínimo rastro/espacio | __ / __ mil (≥ 3/3 mil preferido a menos que esté aprobado) |
| Ejercicio mínimo | Láser uVia __ mil; Mech vía __ mm; tipo de vía: ciega/enterrada/VIP |
| Vía en almohadilla | Sí/No; tipo de relleno (resina/cobre); requisito de tapa |
| Acabado superficial | ENIG / ENEPIG / Imm Ag / OSP (especifique el espesor si es necesario) |
| Máscara de soldadura y leyenda | Color, brillo, espacio libre mínimo, vías obstruidas (S/N) |
| Impedancia | 50 Ω SE, 90/100 Ω diff (enumerar todos los objetivos) |
| Tolerancia | ±__% (predeterminado ±10% a menos que se acuerde lo contrario) |
| Planitud/deformación | ≤ __% o ≤ __ mm por __ mm |
| Limpieza | Límite de contaminación iónica si es necesario; compatibilidad sin limpieza |
| UL/Inflamabilidad | Marca UL (S/N); CTI; clasificación FR |
| Aceptación | IPC-6012 Clase __; máscara de soldadura según IPC-SM-840 Clase __ |
| Pruebas | E-test 100% (predeterminado), cupón de impedancia por panel, otros… |
| Especial | Perforación inversa (capas __ a __), enrutamiento de profundidad controlada, almenas |
Opcional: Accesorio de impedancia/apilamiento
- Tabla de apilamiento propuesta (espesor del núcleo/preimpregnado, estilo de vidrio, lámina de cobre), objetivos por par de capas y qué redes son críticas.
Nombre de archivo (recomendación):Proyecto_PCB_FAB_v1.2_AAAAMMDD.zip con subcarpetas /Gerber, /Taladros, /Dibujos, /Léame.
3) Datos de PCBA (ensamblaje)
Formatos aceptados: Lista de materiales (XLSX/CSV), Centroide/Pick-&-Place (CSV/TXT), Dibujo de ensamblaje, 3D (STEP), Datos XY por lado, Especificación de prueba (si corresponde).
Aspectos esenciales de la lista de materiales:
- Línea de artículo, Cantidad/placa, Fabricante, MPN, Descripción, Paquete, Notas de voltaje/potencia
- Sustituciones: permitido Y/N; si es Y, defina las reglas de “Forma-Ajuste-Función” (por ejemplo, misma huella y especificaciones iguales o superiores)
- Piezas suministradas por el cliente (consignadas): Lista con cantidad entrante y carretes/bandejas
Formato de fila de lista de materiales de muestra:
| Línea | Designador(es) | Cantidad/PCB | Fabricante | Número de parte del fabricante | Paquete | Notas |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 10 | U3 | 1 | TI | TPS5430DDAR | SO-PowerPAD | Alt OK: misma distribución de pines, ≥3 A |
| 20 | C1, C5, C12 | 3 | Murata | GRM21BR61C106KE15 | 0805 | 10 µF, 16 V, X5R |
Tabla de especificaciones de ensamblaje:
| Artículo | Requisito |
|---|---|
| Lados | Solo parte superior / Parte superior e inferior |
| Tecnología | SMT/THD/mixto; paso BGA µBGA (p. ej., 0,5 mm) |
| Tipo de soldadura | SAC305/SnPb sin plomo; tipo de pasta y aleación si se especifica |
| Plantilla | El proveedor lo fabricará/lo proporcionará el cliente; espesor __ mm; reducciones de apertura |
| Perfil de reflujo | Proporcionar orientación si es especial; límites máximos de temperatura de los componentes |
| Limpieza | Sin limpieza / acuoso / nivel iónico requerido |
| Relleno inferior/adhesivos | Sí/No; especificación del material |
| Abrigo conforme | Sí/No; material (p. ej., HumiSeal 1B31); áreas enmascaradas |
| Macetas | Sí/No; tipo de resina y exclusiones |
| Etiquetas y trazabilidad | Formato SN, ubicación del código QR/1D, logotipo o marcas UL |
| Aceptación | IPC-A-610 Clase __; Cobertura de rayos X BGA (%) |
4) Prueba y programación
- Prueba eléctrica: sonda voladora / TIC / escaneo de límites / prueba funcional
- Cobertura de pruebas (objetivo): p. ej., ≥ 85% redes vía TIC + escaneo de límites
- Partidos: ¿Quién es el propietario del costo? Reutilizable en todas las revisiones (S/N)
- Programación FW: cadena de herramientas, HEX/ELF, encabezado de programación, reglas seriales
- Límites y registros de aprobación/reprobación: Qué datos entregar (CSV, capturas de pantalla, archivos de seguimiento)
Ejemplo de especificación de prueba mínima:
| Artículo | Especulación |
|---|---|
| Encendido | < 100 mA a 12 V en reposo |
| Reloj | 25 MHz dentro de ±50 ppm |
| Interfaces | Bucle UART, escaneo I²C, enlace Ethernet activo |
| Calibración | Desplazamiento del ADC ±2 LSB; almacenar en EEPROM |
| Informe | Serie + marca de tiempo + aprobado/reprobado a CSV |
5) Embalaje y logística
- Embalaje ESD: Nivel de placa/conjunto (bolsas ESD, desecante, HIC, vacío)
- Panelización: Proveedor para panelizar (S/N); rieles/fiduciales/estilo de ruptura
- Etiquetado: PN, Rev, Lote, Cant., RoHS, país de origen
- Envío: Preferencia de mensajería, seguro, control de temperatura (si es necesario)
6) Calidad, Documentación y Control de Cambios
- Certificados: Declaración RoHS/REACH, COC/COA, certificados de material si es necesario
- Muestreo / NCA: Muestreo IPC predeterminado o especifique niveles AQL (por ejemplo, 0,65/1,0)
- Desviaciones: Proceso para desviaciones preaprobadas (formulario DCR/ECO)
- FAI/PPAP (si es de automoción): Nivel, elementos de envío, indicador de propiedad de R&R
- Retención de datos: ¿Cuánto tiempo se deben conservar los registros de construcción, plantillas/accesorios y registros de pruebas?
7) Plazo de ejecución y plan de construcción (completa lo que necesites)
- Sólo PCB: proto __ días laborables; repetir __ días
- PCBA (llave en mano): proto __ días después de los materiales; piloto __ días; MP __ días
- Cita dividida: Solo PCB / kit en consignación / llave en mano completa
- Descuentos en precios: 5/10/50/100/500 piezas
- Acuerdo de nivel de servicio: Objetivo OTD __%; opciones de aceleración (S/N)
8) Factores de costo que se deben mencionar con anticipación
- Línea/espacio ultrafino (< 3/3 mil), uVias apiladas, vía en almohadilla con llenado y tapa
- Materiales de baja pérdida o híbridos, perforación inversa, cobre pesado en capas internas
- Paso BGA ≤ 0,4 mm, coplanaridad estrecha, recubrimiento conformado/encapsulado
- Instalaciones TIC, desarrollo de pruebas funcionales, programación a velocidad de línea
- Pruebas especiales de limpieza, iónicas o de confiabilidad
9) Copiar y pegar correo electrónico de RFQ (solo PCB)
Sujeto: RFQ – PCB HDI de 6 capas – Proyecto RFGW-Main-Board-A – DAP Múnich
Cuerpo:
Estimado equipo de BenChuang, Por favor, indique la PCB adjunta según lo siguiente: - Cantidad/Entrega: 20 piezas de prototipo (10 WD), 200 piezas (15 WD), 1000 piezas (20 WD) - Material: FR-4 High-TG ≥170 °C; Espesor terminado 1,6 mm - Capas: 6L con microvías L1-L2 y L5-L6, escalonadas - Línea/espacio mín.: 3/3 mil; Vías mín.: láser 4 mil, mecánicas 0,2 mm - Acabado superficial: ENIG; Máscara de soldadura: Verde; Leyenda: Blanca - Impedancia: 50 Ω SE; 100 Ω diff en L3-L4 (±10%); cupón por panel - Pruebas: Prueba E 100%; Sección transversal del primer lote - Aceptación: IPC-6012 Clase 2 - Entregables: COC, informe de impedancia/TDR, informe dimensional. Adjunto: Gerber+Drill, plano de fabricación, propuesta de apilado, Léame.txt. Incoterms: DAP Múnich, Alemania. Por favor, indique solo la PCB y añada la opción de envío urgente si está disponible. Atentamente,
10) Copiar y pegar correo electrónico de RFQ (PCBA llave en mano)
Sujeto: RFQ – PCBA llave en mano – 10L HDI – Proyecto ADAS-Controller-B – EXW Shenzhen
Cuerpo:
Estimado equipo de BenChuang, Solicitamos una cotización PCBA llave en mano: - Cantidad/Entrega: 30 piezas proto (12 WD ARO), 300 piezas piloto (20 WD), 2000 piezas MP (25 WD) - PCB: 10L HDI, 1,6 mm, ENIG, 3/3 mil, VIP bajo 0,5 mm BGA - Ensamblaje: SMT ambos lados + THD selectivo; SAC305; sin limpieza - Prueba: FCT con UART, I2C, Ethernet; BGA X-ray 100% - Programación: SW v1.4, HEX proporcionado; QR serial único; registro a CSV - Etiquetas: PN, Rev, Lot, SN; CoO China - Aceptación: IPC-A-610 Clase 2 Adjunto: BOM (xlsx con MPN), PnP (CSV), Gerber/ODB++, STEP, planos de ensamblaje, especificación de prueba, especificación de etiqueta. Por favor, indique: 1) Solo PCB 2) PCBA con componentes pasivos en consignación 3) Fabricación llave en mano (todos los materiales) Incluya el costo de la plantilla/accesorio y el desglose del plazo de entrega. Saludos cordiales.
11) Campos de formulario RFQ de una página (para su sitio web)
Utilice estos campos en su página “Obtener una cotización” para capturar todo de una vez:
Proyecto y archivos
- Proyecto/Número de pieza.
- Cargar: Gerber/ODB++/IPC-2581, BOM, PnP, STEP, Dibujos
- NDA: adjuntar/solicitar NDA mutuo
PCB
- Capas | Tamaño | Grosor | Material | Peso de cobre (exterior/interior)
- Línea/espacio mínimo | Vía mínima (láser/mecánico) | Vía en el bloc (S/N, rellenar)
- Acabado superficial | Máscara/Leyenda | Objetivos de impedancia | Perforación inversa (S/N)
Montaje
- Lados | Aleación de soldadura | Plantilla (proveedor/cliente)
- Especial: relleno, capa conformada, encapsulado
- Prueba y programación (adjuntar especificaciones)
Comercial
- Saltos de cantidad | Plazo de entrega objetivo | Incoterms y destino
- Política de sustitución (S/N; reglas) | Preferencia por precio vs. liderazgo
- Certificados necesarios (RoHS/REACH/UL/PPAP/FAI)
Contacto
- Propietario de tecnología | Propietario de compras | Teléfono/Correo electrónico
12) Errores comunes (y cómo evitarlos)
- Sin objetivos de apilamiento o impedancia: Incluya una tabla sencilla o permítanos proponerle una.
- Centroide faltante o referencias no coincidentes: exportar PnP de la misma revisión CAD que la lista de materiales.
- Sustituciones poco claras: especificar “sin sustituciones” para circuitos integrados críticos; permitir pasivos paramétricos.
- Panel dejado sin definir: Si necesita rieles/desenganches específicos, adjunte un dibujo del panel.
- Pruebas dejadas para más tarde: Incluso una lista mínima de aprobados/reprobados evita retrasos.
Nota final
Si envias Datos completos de fabricación y ensamblaje, impedancia objetivo y expectativas de cobertura de prueba, Recibirá un presupuesto firme más rápido y con menos ECO. Si lo desea, puedo convertirlo en un archivo descargable. Solicitud de cotización en PDF y un mapa de campos de formulario web para su sitio: simplemente diga la palabra y comparta las reglas de la casa que ya utiliza.
