Fabricación de PCB/PCBA OEM y ODM: desde el soporte de diseño hasta la producción en masa fiable

2025-10-30

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  • HDI / Rígido-Flexible / Impedancia Controlada / Vía en Almohadilla
  • Diseño conjunto de fabricación y apilamiento; retroalimentación de ingeniería rápida y práctica.
  • Trazabilidad completa, control de calidad basado en IPC/ISO, cupones de impedancia a nivel de panel
  • Suministro llave en mano o kits en consignación con reglas de sustitución claras
  • Plazos de entrega transparentes y presupuestos basados en el rendimiento

OEM frente a ODM: ¿Qué modelo se adapta mejor a su proyecto?

TemaOEM (Fabricación según especificaciones)ODM (Diseño conjunto y personalización)
Propiedad del diseñoUsted proporciona el diseño completo (Gerber/ODB++/IPC-2581, BOM, PnP, STEP).Ayudamos a definir la estructura, las piezas, las sustituciones; el esquema/diseño si es necesario.
control de cambiosCon base en su documentación; revisión de ingeniería antes de la publicaciónHitos conjuntos (PRD → EVT → DVT → PVT) y flujo ECO formal
Coste y cronogramaIncorporación más rápida, costo predecibleMayor inversión inicial en ingeniería, mejor capacidad de fabricación y menor costo total de propiedad.
Ideal paraDiseños maduros, pedidos repetidos, especificaciones de prueba clarasNuevos productos, validación rápida, optimización de costes/rendimiento de la lista de materiales

Modelos de participación

1) OEM — Fabricación según especificaciones del cliente
Entrada: paquete de diseño completo.
Salida: producción trazable, prueba electrónica 100%, rayos X donde sea necesario, suministro de masa estable.

2) ODM — Diseño y fabricación conjunta
Entrada: objetivos funcionales, interfaces, entorno/fiabilidad, presupuesto y cronograma.
Resultados: propuesta de composición/materiales, lista de selección/sustitución de componentes clave, restricciones de diseño, prototipos y validación, plan de producción en masa.


Control de procesos y calidad

  • bloqueo temprano de DFM/DFT: línea/espacio mínimo, vías (uVia/VIP/perforación posterior), anillo anular, tolerancia de impedancia.
  • Materiales y apilamientos: seleccionado según las necesidades de señal/potencia/térmicas; opciones de baja pérdida o híbridas cuando sea necesario.
  • Fabricación: Imágenes LDI, microvías láser, relleno y encapsulado de resina/cobre, laminación secuencial, impedancia controlada.
  • Inspección y prueba: AOI (interno/externo), sonda volante/ICT, rayos X BGA, cupones TDR por panel, FCT según lo especificado.
  • Trazabilidad: vinculación de datos lote-material-prueba; puntos de control de primer artículo y en proceso.

Propiedad intelectual y confidencialidad

  • Acuerdo de confidencialidad mutuo; acceso a archivos con privilegios mínimos.
  • Segregación y retención de datos a nivel de proyecto según su política.
  • Cifrado de archivos/control de versiones y registros de auditoría opcionales.

Entregables

  • Fabricación: apilamiento final, informe de impedancia/TDR, informe de dimensiones clave, comprobaciones del primer artículo/proceso.
  • Asamblea: perfil de reflujo, informe de rayos X, lista de alternativas aprobadas (si las hubiera).
  • PruebaRegistros FCT/ICT, números de serie únicos con marcas de tiempo, registros de programación.
  • CertificadosDeclaraciones RoHS/REACH, COC/COA; conformidad de los materiales a petición.

Bandas de tiempo de entrega (típicas)

  • prototipos de PCB: X–Y días laborables (por capa/complejidad).
  • Prototipos PCBA llave en manoX–Y días laborables después Los materiales están completos.
  • Piloto/MP: SLA y curva de capacidad después del cierre de la lista de materiales y el utillaje.

Opciones de tramitación acelerada disponibles tras la revisión de rendimiento/viabilidad.


Reglas de abastecimiento y sustitución

  • LlaveroAdquirimos la lista completa de materiales con inspección de entrada.
  • Consignado/parcialUsted suministra los circuitos integrados críticos o las piezas personalizadas; nosotros completamos el resto.
  • Sustituciones: solo Misma huella y especificaciones iguales o superiores.; Se requiere aprobación por escrito. No se permiten sustituciones de circuitos integrados clave a menos que estén explícitamente autorizados.

Pruebas y programación

  • Matriz de pruebas por proyecto: sonda volante / TIC / escaneo de límites / FCT.
  • Cobertura objetivo y umbrales de aprobación/rechazo definidos de antemano.
  • Programación y serialización del firmware: número de serie único, etiquetas QR/1D, formato de registro acordado.

Lista de verificación de solicitud de cotización OEM/ODM

OEM: Gerber/ODB++/IPC-2581, lista de materiales con números de pieza del fabricante y política de sustitución, PnP/XY, STEP, planos de ensamblaje, especificaciones de prueba, plazo de entrega objetivo y cantidades.
ODM: PRD (funciones, interfaces, potencia), objetivos de rendimiento/fiabilidad, entorno y certificaciones (por ejemplo, automotriz/médica), objetivos de coste y entrega, cronograma de prototipos (EVT/DVT/PVT).


Preguntas frecuentes

P1. ¿Se pueden mezclar materiales para capas de baja pérdida/alta velocidad?
Sí. Podemos usar Dk/Df bajo para capas de alta velocidad y FR-4 de alta TG en otros lugares, con análisis térmico/de deformación y ventanas de proceso definidas.

P2. ¿Cómo se controla la tolerancia de impedancia?
Apilamiento y espesor de cobre bloqueados antes de la liberación; cupones TDR por panel; típico ±10%, más estricto en las compilaciones validadas.

P3. ¿Afecta la interconexión vía-pad al plazo de entrega?
El VIP (llenado y sellado) añade tiempo de procesamiento y curado. Utilice VIP solo donde la densidad lo requiera y vías estándar en los demás casos para equilibrar el coste y el tiempo de entrega.

P4. ¿Admiten la introducción de nuevos productos (NPI) en lotes pequeños y con alta variedad?
Sí. Recomendamos una rampa escalonada con accesorios/plantillas compartidas para equilibrar la velocidad y el rendimiento.

P5. ¿Cómo se aprueban las alternativas?
Según las normas escritas acordadas en la solicitud de cotización. Todas las alternativas requieren la aprobación de ingeniería y compras, junto con los registros de cambios en la lista de materiales.

Solicitar presupuesto OEM/ODM — Suba el archivo Gerber/ODB++ (o su PRD para ODM). Le enviaremos un plan de fabricación con plazos de entrega y precios que tienen en cuenta el rendimiento.

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