Placas de circuito impreso de alta frecuencia
Las placas de alta frecuencia se refieren específicamente a las placas utilizadas en entornos de alta frecuencia donde la frecuencia electromagnética supera 1 GHz, y la selección de los materiales de la placa es altamente especializada.
Entre los materiales comunes para placas de circuitos impresos de alta frecuencia y alta velocidad se incluyen la resina de carbono-hidrógeno, el politetrafluoroetileno (PTFE), el polímero de cristal líquido (LCP) y el PPE/PPO. Debido a las dificultades técnicas que entraña el diseño y la fabricación de placas de alta frecuencia, su precio es relativamente elevado. A pesar de ello, no se utilizan ampliamente en la electrónica de consumo, sino que son más frecuentes en industrias específicas.
Sustrato de PCB a base de papel
Los sustratos de papel para PCB fenólicos se fabrican meticulosamente con materiales como pulpa de papel y pulpa de madera, siendo el papel de fibra de pulpa de madera el componente principal. Este tipo de sustrato se fabrica mediante un proceso de moldeo por presión y síntesis con resina fenólica, lo que le confiere propiedades únicas para el grabado de circuitos. Sin embargo, la mayoría de los sustratos de papel carecen de resistencia al fuego; solo aquellos que cumplen con la norma 94V0 poseen características ignífugas.
Los sustratos de papel se utilizan ampliamente en sectores como el de los electrodomésticos y las fuentes de alimentación conmutadas debido a su ligereza, su carácter ecológico y su bajo coste. Entre las marcas más conocidas se encuentran Jiantou (KB), Changchun (L), Doosan (DS), Changxing (EC) e Hitachi (H). Además, los sustratos de papel son muy apreciados por su baja densidad y la posibilidad de troquelarlos, y existen diversos tipos de materiales, como XPC, FR-1, FR-2, FE-3 y 94V0.
Sustratos a base de aluminio
Los sustratos a base de aluminio son placas de una sola cara compuestas de tres capas: una capa de circuito (lámina de cobre), una capa aislante y una capa base metálica.
Su diseño es singularmente distintivo. Los sustratos de aluminio tienen dos caras: la blanca está diseñada específicamente para soldar los terminales de los LED, mientras que la otra conserva el color natural del aluminio. Dado que esta cara está hecha completamente de aluminio, su uso se limita a placas de una sola cara. Este tipo de sustrato de aluminio se utiliza ampliamente en productos de iluminación LED, siendo su excelente capacidad de disipación de calor su mayor ventaja. Además, las placas flexibles FPC son otro material importante en el campo de la electrónica y merecen atención.
Sustratos compuestos
Sustratos compuestos, también comúnmente conocidos como placas de polvo, y las placas CEM-1 se conocen como 22F en algunas regiones.
Se refieren principalmente a los laminados compuestos revestidos de cobre CEM-1 y CEM-3. El CEM-1 utiliza papel de fibra de pulpa de madera o de algodón como material de refuerzo del núcleo, con tela de fibra de vidrio como material de refuerzo superficial. Ambos se impregnan con resina epoxi ignífuga para formar el laminado revestido de cobre. El CEM-3, por otro lado, utiliza papel de fibra de vidrio como material del núcleo, con tela de fibra de vidrio como material de refuerzo superficial, y se trata de manera similar con resina epoxi ignífuga. Estos dos tipos de laminados revestidos de cobre son comunes en el mercado y resultan más económicos que los laminados tipo FR4.
resina de carbono-hidrógeno
La resina de carbono-hidrógeno es un material ampliamente utilizado que ofrece un rendimiento excepcional en entornos de alta frecuencia. Sus propiedades físicas y químicas únicas la convierten en uno de los materiales preferidos para la fabricación de PCB de alta frecuencia.
En el mercado, la resina de carbono-hidrógeno es muy apreciada por su estabilidad y resistencia a altas temperaturas, lo que proporciona una base sólida para aplicaciones de PCB de alta frecuencia.
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