Análisis de los problemas de deformación de la película en los procesos de fabricación de PCB
Ⅰ.Causas de la deformación de la película de PCB y soluciones
| Causas | (1) Falla del control de temperatura y humedad |
| (2) Aumento excesivo de la temperatura de la máquina de exposición | |
| Soluciones | (1) En circunstancias normales, la temperatura debe controlarse a 22 ± 2 °C y la humedad a 55% ± 5%RH. |
| (2) Utilice una fuente de luz fría o una máquina de exposición con un dispositivo de enfriamiento y reemplace continuamente la película de respaldo. |
Ⅱ.Métodos de proceso para corregir la deformación de la película de PCB
1. Una vez que domine las técnicas de operación del instrumento de programación digital, primero instale la película y compárela con la placa de prueba de perforación para medir las magnitudes de deformación de su longitud y ancho. En el instrumento de programación digital, ajuste la posición de los orificios alargándolos o acortándolos según las magnitudes de deformación.
Utilice la placa de prueba de perforación con la posición de los orificios ajustada para alinearla con la película deformada, eliminando así la engorrosa tarea de empalmar la película y garantizando la integridad y precisión de la imagen. Este método se conoce como "método de ajuste de la posición de los orificios".“
2. Para solucionar el fenómeno físico en el que la película se altera debido a las fluctuaciones de temperatura y humedad ambientales, se retira de la bolsa sellada antes de copiar y se cuelga para que se seque en el entorno de trabajo durante 4 a 8 horas. Esto permite que la película se deforme antes de copiar, minimizando la deformación de la película copiada. Este método se conoce como "método de secado".“
3. Para gráficos con circuitos simples, anchos de línea y espaciado amplios, y deformación irregular, las partes deformadas de la película pueden cortarse, reensamblarse según la posición de los orificios en la placa de prueba y luego copiarse. Este método se denomina "corte y empalme".“
4. Los orificios de la placa de prueba se amplían para formar almohadillas y eliminar las deformaciones del circuito, garantizando así el cumplimiento de los requisitos técnicos de ancho mínimo del anillo. Este método se denomina "método de superposición de almohadillas".“
5. El “método de mapeo” implica ampliar los patrones deformados en la película y reasignarlos para la fabricación de placas.
6. El “método fotográfico” implica el uso de una cámara para ampliar o reducir los patrones deformados.
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