I. Causas de la deformación de la película en PCB y soluciones
| Causas | (1) Fallo del control de temperatura y humedad |
| (2) Aumento excesivo de la temperatura de la máquina de exposición | |
| Soluciones | (1) En circunstancias normales, la temperatura debe controlarse a 22±2°C y la humedad a 55%±5%RH. |
| (2) Utilice una fuente de luz fría o una máquina de exposición con un dispositivo de enfriamiento y reemplace continuamente la película de respaldo. |
II. Métodos de procesamiento para corregir la deformación de la película en PCB
1. Una vez dominadas las técnicas de operación del instrumento de programación digital, instale primero la película y compárela con la placa de prueba de perforación para medir la deformación en longitud y anchura. En el instrumento de programación digital, ajuste la posición de los agujeros alargándolos o acortándolos según la deformación observada.
Utilice la placa de prueba de perforación con las posiciones de los orificios ajustadas para alinearlas con la película deformada, eliminando así el engorroso trabajo de empalmar la película y garantizando la integridad y precisión de la imagen. Este método se conoce como "método de ajuste de la posición de los orificios".“
2. Para abordar el fenómeno físico que se produce cuando la película se ve afectada por las fluctuaciones de temperatura y humedad ambiental, se retira de la bolsa sellada antes de la copia y se cuelga para que se seque en el ambiente de trabajo durante 4 a 8 horas. Esto permite que la película se deforme antes de la copia, lo que minimiza la deformación de la copia final. Este método se conoce como “método de secado”.”
3. Para gráficos con circuitos simples, líneas anchas y con poco espacio entre ellas, y deformaciones irregulares, las partes deformadas de la película se pueden cortar, volver a ensamblar según la posición de los agujeros en la placa de prueba y luego copiar. Este método se denomina “método de corte y empalme”.”
4. Los orificios de la placa de prueba se agrandan para convertirlos en pads y así eliminar los patrones de circuito deformados, garantizando el cumplimiento de los requisitos técnicos de ancho mínimo de anillo. Este método se denomina “método de superposición de pads”.”
5. El “método de mapeo” consiste en ampliar los patrones deformados en la película y volver a mapearlos para la creación de planchas.
6. El “método fotográfico” consiste en utilizar una cámara para ampliar o reducir los patrones deformados.
BenChuang Electronics produce placas de circuito impreso personalizadas, incluyendo Servicios de ensamblaje y diseño de PCB. Contáctanos y envíanos tus especificaciones.