Las placas de circuito impreso flexibles (FPC) son componentes electrónicos que utilizan una película de poliimida como material de sustrato y una lámina de cobre electrolítico como capa conductora. Gracias a su gran flexibilidad, diseño ligero y compacto, capacidad de doblarse y plegarse, se utilizan ampliamente en productos electrónicos como dispositivos móviles, electrónica para automóviles, equipos médicos y aplicaciones aeroespaciales.
El proceso de fabricación de placas de circuito flexible FPC implica someter el sustrato FPC a una serie de pasos de procesamiento para crear capas conductoras, capas aislantes y conectores entre capas, produciendo así una placa flexible con funcionalidad de circuito que es a la vez plegable y adaptable.
1. Diseño y disposición del FPC.
Los diseñadores crean el diagrama de circuito FPC basándose en los requisitos reales, determinando parámetros como el enrutamiento, el ancho y el espaciado de las pistas conductoras. Durante el diseño, se consideran los componentes electrónicos necesarios y la secuencia de apilamiento de las diferentes capas de material.
2. Fabricación de la capa conductora.
La capa conductora es el componente principal de los circuitos integrados planos (FPC), y generalmente se fabrica con lámina de cobre electrolítico o lámina delgada de cobre. Mediante procesos como la fotolitografía y el grabado, se forman los patrones de la capa conductora. Posteriormente, se realiza un proceso de electrodeposición para recubrir la superficie de la capa conductora con una capa protectora de material metálico.
3. Fabricación de la capa aislante.
La capa aislante sirve para aislar y proteger la capa conductora. El material más común para esta capa es la película de poliimida, que se puede aplicar mediante adhesivos en capas o localizados. Se utilizan procesos de corte para dar a la película la forma deseada y alinearla con la capa conductora.
4. Proceso de perforación.
El perforado se utiliza para conectar conductores entre diferentes capas, formando conexiones eléctricas. El perforado se puede realizar mediante métodos de punzonado mecánico, corte por láser o taladrado.
5. Procesamiento de la capa de recubrimiento.
La capa protectora se utiliza para brindar protección integral al circuito FPC, evitando daños físicos provenientes de fuentes externas. Los materiales comunes para esta capa incluyen adhesivos fotosensibles y adhesivos de recubrimiento. Mediante laminación, la capa protectora se adhiere al sustrato del FPC, garantizando una conexión firme y segura.
6. Proceso de tratamiento superficial.
Mediante procesos químicos o mecánicos, se eliminan los óxidos y contaminantes de la superficie del FPC para mejorar la fiabilidad y la estabilidad de las conexiones del circuito.
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