Hochfrequenz-Leiterplatten
Hochfrequenzplatinen sind spezielle Platinen, die in Hochfrequenzumgebungen eingesetzt werden, in denen die elektromagnetische Frequenz 1 GHz übersteigt, und bei denen die Auswahl der Platinenmaterialien hochspezialisiert ist.
Gängige Werkstoffe für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten sind Kohlenstoff-Wasserstoff-Harz, Polytetrafluorethylen (PTFE), Flüssigkristallpolymer (LCP) und PPE/PPO. Aufgrund der technischen Herausforderungen bei der Entwicklung und Herstellung von Hochfrequenzplatinen sind diese relativ teuer. Trotzdem finden sie in der Unterhaltungselektronik keine breite Anwendung, sondern werden häufiger in bestimmten Branchen eingesetzt.
Papierbasiertes Leiterplattensubstrat
Phenolharzbasierte Leiterplattensubstrate werden sorgfältig aus Materialien wie Papier- und Holzschliff hergestellt, wobei Holzfaserpapier den Hauptbestandteil bildet. Diese Substrate werden durch ein Druckformverfahren mit Phenolharz gefertigt, wodurch sie besondere Ätzeigenschaften für Leiterplatten aufweisen. Allerdings sind die meisten papierbasierten Substratmaterialien nicht feuerbeständig; nur solche, die der Norm 94V0 entsprechen, sind flammhemmend.
Papiersubstrate finden aufgrund ihres geringen Gewichts, ihrer Umweltfreundlichkeit und ihrer Kosteneffizienz breite Anwendung in Bereichen wie Haushaltsgeräten und Schaltnetzteilen. Bekannte Marken sind unter anderem Jiantou (KB), Changchun (L), Doosan (DS), Changxing (EC) und Hitachi (H). Papierbasierte Substrate sind zudem aufgrund ihrer geringen Dichte und Stanzbarkeit sehr beliebt. Verschiedene Materialarten wie XPC, FR-1, FR-2, FE-3 und 94V0 sind verfügbar.
Substrate auf Aluminiumbasis
Bei Substraten auf Aluminiumbasis handelt es sich um einseitige Platinen, die aus drei Schichten bestehen: einer Leiterschicht (Kupferfolie), einer Isolierschicht und einer Metallgrundschicht.
Ihr Design ist einzigartig. Aluminiumsubstrate sind zweiseitig: Die weiße Seite ist speziell für das Anlöten von LED-Anschlüssen vorgesehen, während die andere Seite die natürliche Farbe von Aluminium behält. Da diese Seite vollständig aus Aluminium besteht, kann sie nur einseitig verwendet werden. Dieses Aluminiumsubstrat findet breite Anwendung in LED-Beleuchtungsprodukten, wobei seine hervorragende Wärmeableitung sein größter Vorteil ist. Darüber hinaus sind flexible Leiterplatten (FPC) ein weiteres wichtiges Material im Elektronikbereich und verdienen Beachtung.
Verbundsubstrate
Kompositsubstrate, die auch häufig als Pulverplatten bezeichnet werden, wobei CEM-1-Platten in einigen Regionen als 22F bekannt sind.
Sie beziehen sich hauptsächlich auf die kupferkaschierten Verbundlaminate CEM-1 und CEM-3. CEM-1 verwendet Holz- oder Baumwollfaserpapier als Kernmaterial und Glasfasergewebe als Oberflächenverstärkung. Beide werden mit flammhemmendem Epoxidharz imprägniert, um das kupferkaschierte Laminat zu bilden. CEM-3 hingegen verwendet Glasfaserpapier als Kernmaterial und Glasfasergewebe als Oberflächenverstärkung und wird ebenfalls mit flammhemmendem Epoxidharz behandelt. Diese beiden Arten von kupferkaschierten Laminaten sind im Handel weit verbreitet und kostengünstiger als FR4-Laminate.
Kohlenstoff-Wasserstoff-Harz
Kohlenstoff-Wasserstoff-Harz ist ein weit verbreitetes Material, das sich in Hochfrequenzumgebungen hervorragend bewährt. Seine einzigartigen physikalischen und chemischen Eigenschaften machen es zu einem der bevorzugten Werkstoffe für die Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten.
Auf dem Markt genießt Kohlenstoff-Wasserstoff-Harz aufgrund seiner Stabilität und Hochtemperaturbeständigkeit hohes Ansehen und bildet eine solide Grundlage für Hochfrequenz-Leiterplattenanwendungen.
BenChuang Electronics produziert kundenspezifische Leiterplatten. Nehmen Sie Kontakt mit uns auf und senden Sie uns Ihre Spezifikationen.