Placas PCB de alta frecuencia
Las placas de alta frecuencia se refieren específicamente a placas utilizadas en entornos de alta frecuencia donde la frecuencia electromagnética supera 1 GHz y la selección de materiales de la placa es altamente especializada.
Los materiales comunes para placas de circuito impreso de alta frecuencia y alta velocidad incluyen resina de carbono-hidrógeno, politetrafluoroetileno (PTFE), polímero de cristal líquido (LCP) y PPE/PPO. Debido a las dificultades técnicas en el diseño y la fabricación de placas de alta frecuencia, sus precios son relativamente altos. A pesar de ello, su uso no está muy extendido en la electrónica de consumo, pero se encuentran con mayor frecuencia en industrias específicas.
Sustrato de PCB a base de papel
Los sustratos fenólicos de papel para PCB se elaboran meticulosamente a partir de materiales como pulpa de papel y pulpa de madera, siendo el papel de fibra de pulpa de madera el componente principal. Este tipo de sustrato se fabrica mediante un proceso de moldeo a presión y síntesis con resina fenólica, lo que le confiere propiedades únicas de grabado de circuitos. Sin embargo, la mayoría de los materiales de sustrato a base de papel carecen de propiedades ignífugas; solo los que cumplen con la norma 94V0 poseen características ignífugas.
Los sustratos de papel se utilizan ampliamente en sectores como electrodomésticos y fuentes de alimentación conmutadas debido a su ligereza, respeto al medio ambiente y rentabilidad. Entre las marcas más comunes se encuentran Jiantou (carácter KB), Changchun (carácter L), Doosan (carácter DS), Changxing (carácter EC) e Hitachi (carácter H), entre otras. Además, los sustratos a base de papel son muy populares por su baja densidad y su facilidad de perforación, con diversos tipos de materiales disponibles, como XPC, FR-1, FR-2, FE-3 y 94V0.
Sustratos a base de aluminio
Los sustratos a base de aluminio son placas de una sola cara compuestas de tres capas: una capa de circuito (lámina de cobre), una capa aislante y una capa base de metal.
Su diseño es singularmente distintivo. Los sustratos de aluminio tienen dos caras: la blanca, diseñada específicamente para soldar cables LED, mientras que la otra conserva el color natural del aluminio. Al estar hecha íntegramente de aluminio, su uso se limita a placas de una sola cara. Este tipo de sustrato de aluminio se utiliza ampliamente en productos de iluminación LED, siendo su excelente disipación de calor su mayor ventaja. Además, las placas flexibles FPC son otro material importante en el sector de la electrónica y merecen especial atención.
Sustratos compuestos
Sustratos compuestos, también conocidos comúnmente como tableros de polvo, siendo los tableros CEM-1 conocidos como 22F en algunas regiones.
Se refieren principalmente a los laminados compuestos revestidos de cobre CEM-1 y CEM-3. El CEM-1 utiliza papel de fibra de pulpa de madera o de algodón como material de refuerzo del núcleo, con tela de fibra de vidrio como material de refuerzo de la superficie. Ambos están impregnados con resina epoxi ignífuga para formar el laminado revestido de cobre. El CEM-3, por otro lado, utiliza papel de fibra de vidrio como material de refuerzo del núcleo, con tela de fibra de vidrio como material de refuerzo de la superficie, y recibe un tratamiento similar con resina epoxi ignífuga. Estos dos tipos de laminados revestidos de cobre son comunes en el mercado y son más rentables que los laminados tipo FR4.
resina de carbono-hidrógeno
La resina de carbono-hidrógeno es un material ampliamente utilizado que ofrece un rendimiento excepcional en entornos de alta frecuencia. Sus propiedades físicas y químicas únicas la convierten en uno de los materiales preferidos para la fabricación de PCB de alta frecuencia.
En el mercado, la resina de carbono-hidrógeno es muy valorada por su estabilidad y resistencia a altas temperaturas, lo que proporciona una base sólida para aplicaciones de PCB de alta frecuencia.
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