- HDI / Rigido-Flessibile / Impedenza controllata / Via-in-Pad
- Progettazione congiunta di DFM e stackup; feedback ingegneristico rapido e pratico
- Tracciabilità completa, QA basato su IPC/ISO, coupon di impedenza a livello di pannello
- Approvvigionamento chiavi in mano o kit in conto vendita con chiare regole di sostituzione
- Tempi di consegna trasparenti e preventivi orientati al rendimento
OEM vs. ODM: quale modello si adatta al tuo progetto?
| Argomento | OEM (costruzione per stampa) | ODM (co-progettazione e personalizzazione) |
|---|---|---|
| Proprietà del design | Fornisci un progetto completo (Gerber/ODB++/IPC-2581, BOM, PnP, STEP) | Aiutiamo a definire stackup, parti, sostituzioni; schema/layout se necessario |
| Controllo delle modifiche | In base ai tuoi documenti; revisione tecnica prima del rilascio | Traguardi congiunti (PRD → EVT → DVT → PVT) e flusso ECO formale |
| Costi e tempi | Onboarding più rapido, costi prevedibili | Maggiore ingegneria in anticipo, migliore producibilità e costi di gestione |
| Ideale per | Progetti maturi, ordini ripetuti, specifiche di prova chiare | Nuovi prodotti, convalida rapida, ottimizzazione dei costi/rendimenti della distinta base |
Modelli di coinvolgimento
1) OEM — Build-to-Print
Input: pacchetto di progettazione completo.
Output: produzione tracciabile, test elettronico 100%, radiografia dove necessario, consegna di massa stabile.
2) ODM — Co-progettazione e produzione
Input: obiettivi funzionali, interfacce, ambiente/affidabilità, budget e tempistiche.
Output: proposta di stackup/materiale, elenco di selezione/sostituzione dei componenti chiave, vincoli di layout, prototipi e convalida, piano rampa-massa.
Controllo di processo e qualità
- Blocco anticipato DFM/DFT: linea/spazio minimo, vie (uVia/VIP/back-drill), anello anulare, tolleranza di impedenza.
- Materiali e impilamenti: selezionato in base alle esigenze di segnale/potenza/termiche; opzioni a bassa perdita o ibride quando necessario.
- Produzione: Imaging LDI, microvia laser, riempimento e copertura in resina/rame, laminazione sequenziale, impedenza controllata.
- Ispezione e test: AOI (interno/esterno), sonda volante/ICT, radiografia BGA, coupon TDR per pannello, FCT come specificato.
- Tracciabilità: collegamento dei dati lotto-materiale-test; punti di controllo del primo articolo e in corso di lavorazione.
Proprietà intellettuale e riservatezza
- NDA reciproco; accesso ai file con privilegi minimi.
- Segregazione e conservazione dei dati a livello di progetto in base alle tue policy.
- Controllo opzionale della versione/crittografia dei file e registri di controllo.
Risultati finali
- Fabbricazione: stackup finale, report di impedenza/TDR, report delle dimensioni chiave, controlli del primo articolo/processo.
- Assemblea: profilo di riflusso, referto radiografico, elenco dei sostituti approvati (se presenti).
- Test: Registri FCT/ICT, SN univoci con timestamp, record di programmazione.
- Certificati: Dichiarazioni RoHS/REACH, COC/COA; conformità dei materiali su richiesta.
Fasce di tempi di consegna (tipiche)
- Prototipi di PCB: X–Y giorni lavorativi (per livello/complessità).
- Prototipi PCBA chiavi in mano: X–Y giorni lavorativi Dopo i materiali sono completi.
- Pilota/MP: SLA e curva di capacità dopo il blocco della distinta base e l'attrezzaggio.
Sono disponibili opzioni di accelerazione dopo la revisione della redditività/fattibilità.
Regole di approvvigionamento e sostituzione
- Chiavi in mano: forniamo la distinta base completa con ispezione in entrata.
- Consegnato/parziale: tu fornisci circuiti integrati critici o parti personalizzate; noi completiamo il resto.
- Sostituzioni: soltanto stesso ingombro e specifiche uguali/superiori; è richiesta l'approvazione scritta. Non sono ammesse sostituzioni per i circuiti integrati chiave, salvo esplicita autorizzazione.
Test e programmazione
- Matrice di test per progetto: sonda volante / ICT / boundary scan / FCT.
- Copertura degli obiettivi e soglie di superamento/fallimento definite in anticipo.
- Programmazione e serializzazione del firmware: SN univoco, etichette QR/1D, formato di registro concordato.
Lista di controllo per richieste di preventivo OEM/ODM
OEM: Gerber/ODB++/IPC-2581, BOM con MPN e politica di sostituzione, PnP/XY, STEP, disegni di assemblaggio, specifiche di prova, tempi di consegna e quantità previsti.
ODM: PRD (funzioni, interfacce, potenza), obiettivi di prestazioni/affidabilità, ambiente e certificazioni (ad esempio, automotive/medicale), obiettivi di costo e consegna, tempi di realizzazione del prototipo (EVT/DVT/PVT).
Domande frequenti
D1. È possibile mescolare materiali per ottenere strati a bassa perdita/alta velocità?
Sì. Possiamo utilizzare bassi valori di Dk/Df per strati ad alta velocità e FR-4 ad alto TG altrove, con analisi termica/di deformazione e finestre di processo definite.
D2. Come si controlla la tolleranza dell'impedenza?
Stackup e spessore del rame bloccati prima del rilascio; coupon TDR per pannello; tipico ±10%, più restrittivo sulle build convalidate.
D3. Il via-in-pad influisce sui tempi di consegna?
Il VIP (riempimento e tappatura) aumenta i tempi di lavorazione/polimerizzazione. Utilizzare il VIP solo dove la densità lo richiede e i fori standard altrove per bilanciare costi/tempi di consegna.
D4. Supportate NPI in piccoli lotti e con un mix elevato?
Sì. Consigliamo rampe a più livelli con attrezzature/stencil condivisi per bilanciare velocità e resa.
D5. Come vengono approvati i sostituti?
In base a regole scritte concordate in fase di richiesta di preventivo. Tutte le alternative richiedono l'approvazione del reparto tecnico e degli acquisti, con la restituzione delle registrazioni delle modifiche alla distinta base.
Richiedi un preventivo OEM/ODM — Carica Gerber/ODB++ (o il tuo PRD per ODM). Ti invieremo un piano producibile con tempi di consegna e prezzi commisurati alla resa.