Cartes PCB haute fréquence
Les cartes haute fréquence désignent spécifiquement les cartes utilisées dans des environnements à haute fréquence où la fréquence électromagnétique dépasse 1 GHz, et le choix des matériaux de ces cartes est hautement spécialisé.
Les matériaux couramment utilisés pour les circuits imprimés haute fréquence et haute vitesse comprennent la résine carbone-hydrogène, le polytétrafluoroéthylène (PTFE), le polymère à cristaux liquides (LCP) et le PPE/PPO. En raison des difficultés techniques liées à la conception et à la fabrication de ces circuits, leur prix est relativement élevé. Malgré cela, ils sont peu utilisés dans l'électronique grand public et plus fréquents dans certains secteurs industriels.
Substrat de circuit imprimé à base de papier
Les substrats de circuits imprimés phénoliques à base de papier sont fabriqués avec soin à partir de matériaux tels que la pâte à papier et la pâte de bois, le papier de fibres de pâte de bois étant le composant principal. Ce type de substrat est produit par un procédé de moulage sous pression et de synthèse à base de résine phénolique, ce qui lui confère des propriétés de gravure de circuits uniques. Cependant, la plupart des substrats à base de papier ne sont pas ignifuges ; seuls ceux conformes à la norme 94V0 possèdent des propriétés retardatrices de flamme.
Les supports papier sont largement utilisés dans des domaines tels que l'électroménager et les alimentations à découpage en raison de leur légèreté, de leur caractère écologique et de leur faible coût. Parmi les marques courantes, citons Jiantou (KB), Changchun (L), Doosan (DS), Changxing (EC) et Hitachi (H). De plus, les supports à base de papier sont très appréciés pour leur faible densité et leur aptitude à être perforés. Différents matériaux sont disponibles, tels que XPC, FR-1, FR-2, FE-3 et 94V0.
Substrats à base d'aluminium
Les substrats à base d'aluminium sont des cartes simple face composées de trois couches : une couche de circuit (feuille de cuivre), une couche isolante et une couche de base métallique.
Leur conception est unique. Les substrats en aluminium possèdent deux faces : la face blanche est spécialement conçue pour le soudage des fils des LED, tandis que l’autre face conserve la couleur naturelle de l’aluminium. Entièrement en aluminium, cette face ne peut être utilisée que comme circuit imprimé simple face. Ce type de substrat en aluminium est largement utilisé dans les produits d’éclairage LED, son principal atout étant son excellente dissipation thermique. Par ailleurs, les circuits imprimés flexibles (FPC) constituent un autre matériau important dans le domaine de l’électronique et méritent d’être étudiés.
Substrats composites
Les substrats composites, également communément appelés panneaux de poudre, les panneaux CEM-1 étant connus sous le nom de 22F dans certaines régions.
Il s'agit principalement des stratifiés composites cuivrés CEM-1 et CEM-3. Le CEM-1 utilise du papier de fibres de pâte de bois ou de pâte de coton comme matériau de renfort central, et du tissu de fibres de verre comme matériau de renfort de surface. Ces deux matériaux sont imprégnés de résine époxy ignifuge pour former le stratifié cuivré. Le CEM-3, quant à lui, utilise du papier de fibres de verre comme matériau central, et du tissu de fibres de verre comme matériau de renfort de surface. Il est également traité avec de la résine époxy ignifuge. Ces deux types de stratifiés cuivrés sont couramment disponibles sur le marché et sont plus économiques que les stratifiés de type FR4.
résine carbone-hydrogène
La résine carbone-hydrogène est un matériau largement utilisé qui offre des performances exceptionnelles dans les environnements à haute fréquence. Ses propriétés physiques et chimiques uniques en font l'un des matériaux de choix pour la fabrication de circuits imprimés haute fréquence.
Sur le marché, la résine carbone-hydrogène est très appréciée pour sa stabilité et sa résistance aux hautes températures, offrant une base solide pour les applications de circuits imprimés haute fréquence.
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