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Circuits imprimés à radiofréquence

Les circuits imprimés RF et micro-ondes sont conçus avec précision pour gérer les signaux haute fréquence dans les gammes RF et micro-ondes. Grâce à l'utilisation de matériaux, d'empilements et de structures de vias appropriés, associés à une impédance contrôlée, ces circuits imprimés minimisent les pertes par réflexion, le bruit et la diaphonie, garantissant ainsi une intégrité maximale du signal. Ils sont utilisés dans de nombreuses applications électroniques, telles que les systèmes de communication sans fil, les systèmes de communication par satellite, les systèmes radar et autres systèmes électroniques haute fréquence.

FonctionnalitéSpécifications techniques
Nombre de couchesJusqu'à 18 couches
Points forts technologiquesCircuit haute définition et câblage cuivre avec contrôle d&#039;impédance précis<br>-Plaquage des bords et plaquage des cavités avec option constellation
MatérielsFR4 modifié à faibles pertes et à faible Dk, PTFE, hydrocarbure, avec option d'empilement de matières premières mixtes
Épaisseur de base en cuivreDe 1/3 oz de base à 3 oz
Voie et espacement minimum0,060 mm / 0,060 mm
Finitions de surface disponiblesOSP, ENIG, ENEpIG, Or mou, Doigts d'or, Étain d'immersion, Argent d'immersion
Perceuse mécanique minimale0,125 mm
Épaisseur du circuit imprimé0,40 mm – 3,2 mm
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