HeimPCB-PortfolioHochfrequenz-Leiterplatten

Hochfrequenz-Leiterplatten

Die HF-Mikrowellen-Leiterplatten werden mit höchster Präzision gefertigt, um Hochfrequenzsignale im HF- und Mikrowellenbereich zu verarbeiten. Durch die Verwendung geeigneter Materialien, des optimalen Lagenaufbaus und der Durchkontaktierungsstruktur in Verbindung mit kontrollierter Impedanz minimieren diese Leiterplatten Rückflussdämpfung, Rauschen und Übersprechen und gewährleisten so maximale Signalintegrität. Sie finden Anwendung in einer Vielzahl elektronischer Systeme, wie z. B. drahtlosen Kommunikationssystemen, Satellitenkommunikationssystemen, Radarsystemen und anderen Hochfrequenz-Elektroniksystemen.

BesonderheitTechnische Spezifikation
Anzahl der SchichtenBis zu 18 Schichten
Technologie-HighlightsHochauflösendes Leiterbahn- und Kupferlayout mit präziser Impedanzkontrolle<br>- Kanten- und Hohlraumverplattung mit Konstellationsoption
MaterialienModifiziertes FR4 mit geringem Verlust und niedrigem Dk-Wert, PTFE, Kohlenwasserstoff, mit gemischter Rohstoff-Stack-Up-Option
GrundkupferdickeVon 1/3 Unze Basis bis 3 Unzen
Mindestspurweite und -abstand0,060 mm / 0,060 mm
Verfügbare OberflächenausführungenOSP, ENIG, ENEpIG, Soft-Gold, Gold Fingers, Immersion Tin, Immersion Silver
Minimale mechanische Bohrung0,125 mm
Leiterplattendicke0,40 mm – 3,2 mm
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