Eine vollständige Angebotsanfrage (RFQ) unterstützt die Bereiche Entwicklung, Fertigungstechnik und Einkauf bei der schnellen Abstimmung – so werden unnötige Rückfragen vermieden und Überraschungen bei Kosten, Lieferzeiten und Ausbeute verhindert. Nutzen Sie die Checkliste und die Vorlagen zum Kopieren und Einfügen unten, um schnell ein verbindliches Angebot zu erhalten.
1) Unternehmens- und Projektgrundlagen
- Firma & Standort: Rechtseinheit, Rechnungs- und Lieferadressen
- Projektname / Teilenummer: z.B. RFGW-Main-Board-A
- NDA/IP: Fügen Sie Ihre Geheimhaltungsvereinbarung bei oder fordern Sie unsere an (gegenseitige Geheimhaltungsvereinbarung verfügbar).
- Kontaktfenster: Technischer Ansprechpartner + Geschäftsinhaber, E-Mail/Telefon
- Zweck des Bauvorhabens: Prototyp / Pilotlauf / Serienproduktion; angestrebter SOP-Termin
- Incoterms & Bestimmungsort: zB DAP München, Deutschland / EXW Shenzhen, China
2) Leiterplattenfertigungsdaten (Designpaket)
Akzeptierte Formate: Gerber RS-274X (mit Bohrdateien), ODB++, IPC-2581
Enthalten: Readme.txt (Dateiliste & Hinweise), Fertigungszeichnung, Schalttafelzeichnung (falls vorhanden)
PCB-Spezifikationstabelle (bitte die Lücken ausfüllen):
| Artikel | Erfordernis |
|---|---|
| Anzahl der Schichten | __ (z. B. 6L/10L HDI L1-L2 & L9-L10 Microvias) |
| Platinengröße / Umriss | __ mm × __ mm; Kontur in mechanischer Schicht |
| Fertige Dicke | __ mm (± __ mm) |
| Material | FR-4 Hoch-TG / Niedrigverlust (Dk/Df) / Hybrid; Tg ≥ __ °C |
| Kupfergewicht | Außen: __ oz; Innen: __ oz |
| Minimale Spur/Platz | __ / __ Mio. (≥ 3/3 Mio. bevorzugt, sofern nicht anders genehmigt) |
| Mini-Bohrer | Laser-Durchkontaktierung __ mil; Mechanische Durchkontaktierung __ mm; Durchkontaktierungstyp: Blind-/Vergraben-/VIP |
| Via-in-Pad | Ja/Nein; Füllart (Harz/Kupfer); Verschlussanforderungen |
| Oberflächenbeschaffenheit | ENIG / ENEPIG / Imm Ag / OSP (ggf. Dicke angeben) |
| Lötstoppmaske & Legende | Farbe, Glanz, Mindestabstand, verschlossene Durchkontaktierungen (J/N) |
| Impedanz | 50 Ω SE, 90/100 Ω diff (alle Ziele auflisten) |
| Toleranz | ±__% (Standardwert ±10%, sofern nichts anderes vereinbart ist) |
| Ebenheit/Verzug | ≤ __% oder ≤ __ mm pro __ mm |
| Sauberkeit | Grenzwert für ionische Kontamination, falls erforderlich; No-Clean-Kompatibilität |
| UL/Entflammbarkeit | UL-Prüfzeichen (Ja/Nein); CTI; FR-Klassifizierung |
| Annahme | IPC-6012 Klasse __; Lötstopplack gemäß IPC-SM-840 Klasse __ |
| Tests | E-Test 100% (Standard), Impedanz-Coupon pro Panel, Sonstiges… |
| Besonders | Rückbohren (Schichten __ bis __), Tiefenführung mit kontrollierter Tiefe, Kastellierungen |
Optional: Impedanz-/Stapelaufbau
- Vorgeschlagene Schichtaufbautabelle (Kern-/Prepreg-Dicke, Glasart, Kupferfolie), Zielvorgaben pro Schichtpaar und welche Netze kritisch sind.
Dateibenennung (Empfehlung):Project_PCB_FAB_v1.2_YYYYMMDD.zip mit Unterordnern /Gerber, /Übungen, Zeichnungen, /Readme.
3) PCBA (Bestückung) Daten
Akzeptierte Formate: Stückliste (XLSX/CSV), Schwerpunkt/Bestückungscode (CSV/TXT), Montagezeichnung, 3D (STEP), XY-Daten pro Seite, Testspezifikation (falls vorhanden).
BOM Essentials:
- Position, Menge/Platine, Hersteller, MPN, Beschreibung, Verpackung, Spannungs-/Leistungshinweise
- Auswechslungen: Zulässig (J/N); falls J, “Form-Pass-Funktion”-Regeln definieren (z. B. gleiche Grundfläche und gleiche/höhere Spezifikationen)
- Vom Kunden beigestellte Teile (Kommissionsware): Liste mit eingehender Menge und Spulen/Tabletts
Beispielhaftes Stücklistenzeilenformat:
| Linie | Bezeichnung(en) | Menge/PCB | Hersteller | MPN | Paket | Anmerkungen |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 10 | U3 | 1 | TI | TPS5430DDAR | SO-PowerPAD | Alt OK: gleiche Pinbelegung, ≥3A |
| 20 | C1,C5,C12 | 3 | Murata | GRM21BR61C106KE15 | 0805 | 10µF, 16V, X5R |
Montagespezifikationstabelle:
| Artikel | Erfordernis |
|---|---|
| Seiten | Nur Oberteil / Oberteil & Unterteil |
| Technologie | SMT / THD / gemischt; BGA µBGA-Raster (z. B. 0,5 mm) |
| Lötart | Bleifreies SAC305 / SnPb; Pastentyp und Legierung falls angegeben |
| Schablone | Herstelleranfertigung / Kundenbereitstellung; Dicke __ mm; Öffnungsreduzierungen |
| Reflow-Profil | Geben Sie bei Bedarf Hinweise; maximale Bauteiltemperaturgrenzen |
| Reinigung | Reinigungsfrei / wässrig / erforderlicher Ionengehalt |
| Unterfüllung/Klebstoffe | Ja/Nein; Materialspezifikation |
| Konforme Beschichtung | Ja/Nein; Material (z. B. HumiSeal 1B31); abgeklebte Bereiche |
| Eintopfen | Ja/Nein; Harztyp & Sperrzonen |
| Etiketten und Rückverfolgbarkeit | SN-Format, Position des QR-/1D-Codes, Logo oder UL-Kennzeichnung |
| Annahme | IPC-A-610 Klasse __; BGA-Röntgenabdeckung (%) |
4) Test & Programmierung
- Elektrische Prüfung: Flying-Probe-Test / ICT-Test / Boundary-Scan-Test / Funktionstest
- Testabdeckung (Ziel): z. B. ≥ 85%-Netze über ICT + Boundary Scan
- Ausstattung: Wer trägt die Kosten? Wiederverwendbar über mehrere Versionen hinweg (J/N)
- FW-Programmierung: Toolchain, HEX/ELF, Programmierheader, serielle Regeln
- Bestehens-/Nichtbestehensgrenzen und Protokolle: welche Daten geliefert werden sollen (CSV, Screenshots, Protokolldateien)
Beispiel für eine minimale Testspezifikation:
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Einschalten | < 100 mA bei 12 V Leerlauf |
| Uhr | 25 MHz innerhalb von ±50 ppm |
| Schnittstellen | UART-Loopback, I²C-Scan, Ethernet-Verbindung aktiv |
| Kalibrierung | ADC-Offset ±2 LSB; im EEPROM speichern |
| Bericht | Seriennummer + Zeitstempel + Erfolg/Fehler in CSV-Datei |
5) Verpackung & Logistik
- ESD-Verpackung: Platinen-/Baugruppenebene (ESD-Beutel, Trockenmittel, HIC, Vakuum)
- Panelisierung: Anbieter soll Panelisierung vornehmen (J/N); Schienen-/Fiducial-/Abbruchstil
- Beschriftung: PN, Rev, Lot, Qty, RoHS, Country-of-Origin
- Versand: Kurierdienstwahl, Versicherung, Temperaturkontrolle (falls erforderlich)
6) Qualität, Dokumentation und Änderungskontrolle
- Zertifikate: RoHS/REACH-Erklärung, Konformitätsbescheinigung/Analysezertifikat, Materialzertifikate (falls erforderlich)
- Probenahme / AQL: Standardmäßige IPC-Stichprobenentnahme oder Angabe von AQL-Werten (z. B. 0,65/1,0).
- Abweichungen: Verfahren für vorab genehmigte Abweichungen (DCR/ECO-Formular)
- FAI/PPAP (falls Automobilbranche): Ebene, Einreichungsgegenstände, Messung der R&R-Besitzverhältnisse
- Datenaufbewahrung: Wie lange sollten Bauprotokolle, Schablonen/Vorrichtungen und Testprotokolle aufbewahrt werden?
7) Lieferzeit & Produktionsplan (bitte ausfüllen, was Sie benötigen)
- Nur Leiterplatte: proto __ Arbeitstage; repeat __ Tage
- PCBA (schlüsselfertig): Prototyp __ Tage nach Materialeingang; Pilot __ Tage; MP __ Tage
- Geteiltes Zitat: Nur Leiterplatte / Kommissionsbausatz / Komplettset
- Preisnachlässe: 5/10/50/100/500 Stück
- SLA: OTD-Ziel __%; Optionen beschleunigen (J/N)
8) Kosten für Fahrer, die sich frühzeitig krankmelden
- Ultrafeine Leiterbahnen/Abstände (< 3/3 mil), gestapelte µVias, Via-in-Pad mit Füllung und Kappe
- Verlustarme oder Hybridmaterialien, Rückbohrung, dicke Kupferschichten auf den inneren Lagen
- BGA ≤ 0,4 mm Rastermaß, hohe Koplanarität, konforme Beschichtung/Vergussmasse
- ICT-Vorrichtungen, Entwicklung von Funktionstests, Programmierung in Zeilengeschwindigkeit
- Spezielle Reinheits-, Ionik- oder Zuverlässigkeitsprüfungen
9) RFQ-E-Mail kopieren und einfügen (nur für Leiterplatten)
Thema: Angebotsanfrage – 6-lagige HDI-Leiterplatte – Projekt RFGW-Main-Board-A – DAP München
Körper:
Sehr geehrtes BenChuang-Team, bitte unterbreiten Sie uns ein Angebot für die beigefügte Leiterplatte gemäß den folgenden Spezifikationen: - Menge/Lieferung: 20 Stück Prototyp (10 WD), 200 Stück (15 WD), 1.000 Stück (20 WD) - Material: FR-4 High-TG ≥170°C; Enddicke 1,6 mm - Lagen: 6L mit L1-L2- und L5-L6-Mikrovias, versetzt - Minimale Linien-/Abstandsbreite: 3/3 mil; Minimale Vias: Laser 4 mil, mechanisch 0,2 mm - Oberflächenfinish: ENIG; Lötstopplack: Grün; Beschriftung: Weiß - Impedanz: 50 Ω SE; 100 Ω differenziell an L3-L4 (±10%); Testmuster pro Panel - Tests: 100% E-Test; Querschnitt der ersten Charge – Abnahme: IPC-6012 Klasse 2 – Liefergegenstände: Konformitätsbescheinigung (COC), Impedanz-/TDR-Bericht, Maßbericht. Beigefügt: Gerber-Dateien + Bohrdaten, Fertigungszeichnung, Lagenaufbau-Vorschlag, Readme.txt. Incoterms: DAP München, Deutschland. Bitte unterbreiten Sie ein Angebot nur für die Leiterplatte und fügen Sie, falls verfügbar, die Option für Expresslieferung hinzu. Mit freundlichen Grüßen
10) RFQ-E-Mail kopieren und einfügen (Schlüsselfertige PCBA)
Thema: Angebotsanfrage – Schlüsselfertige Leiterplattenbestückung – 10L HDI – Projekt ADAS-Controller-B – EXW Shenzhen
Körper:
Sehr geehrtes BenChuang-Team, wir bitten um ein Angebot für eine schlüsselfertige PCBA-Bestückung: - Menge/Lieferung: 30 Stück Prototyp (12 WD ARO), 300 Stück Pilot (20 WD), 2.000 Stück MP (25 WD) - Leiterplatte: 10L HDI, 1,6 mm, ENIG, 3/3 mil, VIP unter 0,5 mm BGA - Bestückung: SMT beidseitig + selektives THD; SAC305; No-Clean - Test: FCT mit UART, I2C, Ethernet; BGA-Röntgenprüfung 100% - Programmierung: SW v1.4, HEX-Code bereitgestellt; eindeutiger serieller QR-Code; Protokollierung in CSV - Kennzeichnung: PN, Rev, Lot, SN; Herkunftsland: China - Abnahme: IPC-A-610 Klasse 2 Beigefügt: Stückliste (xlsx mit MPNs), PnP (CSV), Gerber/ODB++, STEP, Bestückungszeichnungen, Testspezifikation, Kennzeichnungsspezifikation Bitte unterbreiten Sie ein Angebot für: 1) Nur Leiterplatte (PCB) 2) Bestückte Leiterplatte (PCBA) mit passiven Bauteilen 3) Komplettlösung (alle Materialien). Bitte geben Sie die Kosten für Schablonen/Vorrichtungen sowie die Lieferzeiten an. Mit freundlichen Grüßen
11) Einseitige Angebotsanfrageformularfelder (für Ihre Website)
Nutzen Sie diese Felder auf Ihrer Seite “Angebot anfordern”, um alles auf einmal zu erfassen:
Projekt & Dateien
- Projekt-/Teilenummer.
- Hochladen: Gerber/ODB++/IPC-2581, Stückliste, PnP, STEP, Zeichnungen
- NDA: Gegenseitige NDA beifügen / anfordern
Leiterplatte
- Schichten | Größe | Dicke | Material | Kupfergewicht (außen/innen)
- Mindestzeilen/Abstand | Mindestdurchkontaktierung (Laser/Mech) | Durchkontaktierung im Pad (J/N, Füllung)
- Oberflächenbeschaffenheit | Maske/Legende | Impedanzziele | Rückbohrung (J/N)
Montage
- Seiten | Lötlegierung | Schablone (Lieferant/Kunde)
- Spezial: Unterfüllung, Konformbeschichtung, Vergießen
- Test & Programmierung (Spezifikation beifügen)
Kommerziell
- Mengenstaffelungen | Ziellieferzeit | Incoterms & Bestimmungsort
- Substitutionsrichtlinie (Ja/Nein; Regeln) | Preis- vs. Bleipräferenz
- Erforderliche Zertifikate (RoHS/REACH/UL/PPAP/FAI)
Kontakt
- Technikverantwortlicher | Einkäufer | Telefon/E-Mail
12) Häufige Fallstricke (und wie man sie vermeidet)
- Keine Stackup- oder Impedanzziele: Fügen Sie eine einfache Tabelle bei oder lassen Sie uns Ihnen eine vorschlagen.
- Fehlender Schwerpunkt oder nicht übereinstimmende Referenzbezeichnung: Export PnP aus derselben CAD-Revision wie die Stückliste.
- Unklare Substitutionen: Für kritische ICs “keine Substitutionen” festlegen; parametrische passive Bauelemente zulassen.
- Panel nicht definiert: Falls Sie spezielle Schienen/Abzweigungen benötigen, fügen Sie eine Paneelzeichnung bei.
- Testen wird später verschoben: Selbst eine minimale Bestehens-/Nichtbestehensliste vermeidet Verzögerungen.
Schlussbemerkung
Wenn Sie senden Vollständige Fertigungs- und Montagedaten, Zielimpedanz und Erwartungen an die Testabdeckung, Sie erhalten schneller ein verbindliches Angebot und weniger Nachtragsinformationen. Auf Wunsch kann ich Ihnen daraus ein herunterladbares Dokument erstellen. RFQ-PDF und ein Webformular-Feldzuordnung Für Ihre Website – geben Sie einfach Bescheid und teilen Sie uns Ihre bestehenden Hausregeln mit.