Al ensamblar dispositivos electrónicos modernos, los fabricantes utilizan diferentes métodos de soldadura, como la soldadura por ola, la soldadura por reflujo, la soldadura en fase de vapor y la soldadura selectiva. Los componentes pueden ser desde las clásicas piezas de orificio pasante hasta encapsulados avanzados como montaje superficial, BGA, micro-BGA, CSP, encapsulados apilados o incluso chip en placa (COB). Debido a que los dispositivos actuales son tan pequeños y están repletos de componentes, a menudo se ven sistemas en un encapsulado (SiP), que combinan varios chips en un solo encapsulado, o sistemas en un chip (SoC), donde todo está integrado en un solo chip. Estos tipos de encapsulados avanzados hacen que el proceso de ensamblaje sea mucho más complejo. Por ejemplo, se podrían necesitar adhesivos para las piezas de la parte inferior de la placa, relleno para CSP, unión por cable y encapsulado para COB, y diferentes tipos de pasta de soldadura o fundente según el trabajo.
Al construir conjuntos de cableado impreso (PWA) complejos, el proceso de calentamiento debe elegirse con cuidado. Es necesario considerar aspectos como el tamaño y el peso del conjunto, la densidad de los componentes, el tipo de pasta de soldadura o fundente utilizado y la capacidad de soportar calor. La mayoría de los componentes solo soportan unos 240 °C con la soldadura tradicional de estaño-plomo. El problema radica en que algunos componentes, como los condensadores electrolíticos o las piezas revestidas de plástico, no soportan las altas temperaturas necesarias para la soldadura sin plomo. Un calor excesivo puede degradarlos, lo que puede provocar fallos prematuros en la práctica.
Esto es especialmente complicado para los componentes optoelectrónicos. Son muy sensibles al calor, y las altas temperaturas de procesamiento sin plomo pueden causar diversos problemas: desplazamientos eléctricos, alteraciones en las uniones de plata-epoxi, delaminación entre plástico y metal, deformación de carcasas o lentes de plástico, daños en los recubrimientos e incluso cambios en la cantidad de luz que los atraviesa.
