Las placas de circuito impreso (PCB) para radiofrecuencia y microondas están meticulosamente diseñadas para manejar señales de alta frecuencia en el rango de radiofrecuencia y microondas. Mediante el uso de materiales, apilamiento y estructura de vías adecuados, junto con una impedancia controlada, estas PCB minimizan la pérdida de retorno de la señal, el ruido y la diafonía, garantizando la máxima integridad de la señal. Se utilizan en una amplia gama de aplicaciones electrónicas, como sistemas de comunicación inalámbrica, sistemas de comunicación por satélite, sistemas de radar y otros sistemas electrónicos de alta frecuencia.
Característica
Especificaciones técnicas
Número de capas
Hasta 18 capas
Aspectos tecnológicos destacados
Pista de alta definición y diseño de cobre con control de impedancia preciso<br>-Revestimiento de bordes y cavidades con opción de constelación
Materiales
FR4, PTFE e hidrocarburos modificados de baja pérdida y baja constante dieléctrica (Dk), con opción de apilamiento de materia prima mixta.
PCB de radiofrecuencia (RF/PCB de alta frecuencia)
Cuando las señales se vuelven rápidas, FR-4 deja de ser “seguro”.” En diseños de baja frecuencia, una PCB conecta principalmente componentes. En diseños de RF, la PCB... controles Pérdida, fase, impedancia y ruido. Por eso, las placas de alta frecuencia requieren materiales diferentes, apilamientos diferentes y un control de proceso mucho más estricto que las PCB multicapa convencionales.
En Benchuang Electronics (Shenzhen), fabricamos PCB RF desde prototipos hasta volúmenes para clientes que necesitan un rendimiento estable en entornos de alta frecuencia del mundo real.
¿Qué hace que una PCB RF sea diferente?
Piense en las PCB de RF como "placas que priorizan la señal". Su diseño puede ser perfecto, pero si la geometría dieléctrica y del cobre varía durante la producción, el rendimiento también se ve afectado. Las placas de RF están diseñadas para mantener estables estos tres aspectos:
1) Comportamiento dieléctrico (consistencia Dk/Df) Los materiales de baja pérdida reducen la atenuación y mantienen la fase estable en función de la temperatura y la frecuencia. Esto es fundamental para alimentadores de antena, amplificadores de potencia, filtros y enlaces inalámbricos de alta velocidad.
2) Enrutamiento de impedancia controlada A frecuencias de GHz, unas pocas micras de ancho de traza o una variación dieléctrica pueden desviar la impedancia de las especificaciones. Un control estricto de la impedancia no es una ventaja, sino un requisito de aprobación/rechazo.
3) Limpiar el cobre y las superficies lisas. La rugosidad del cobre contribuye a la pérdida de inserción. Las placas de RF exigen un grabado más limpio, un control de línea más preciso y un enchapado estable.
Materiales que los clientes más eligen (y por qué)
Los compradores generalmente acuden a los fabricantes de RF con una de dos necesidades: pérdida más baja o Mejor relación coste-rendimiento. Apoyamos las familias de materiales comunes utilizadas internacionalmente.
Rogers / laminados de hidrocarburos-cerámica de baja pérdida Para diseños de RF y microondas de alta velocidad y alta estabilidad donde la baja pérdida y el comportamiento dieléctrico constante son clave.
Laminados a base de PTFE (teflón) Elegido por su pérdida muy baja en rangos de GHz más altos, a menudo utilizado en redes de radar, satélite y RF de precisión.
Laminados RF de clase Taconic y opciones equivalentes de baja pérdida Popular para proyectos de RF inalámbricos, de estaciones base e industriales que necesitan consistencia en cuanto a volumen sin aumentar los costos al extremo.
Apilamientos híbridos (RF + FR-4) Una ruta práctica cuando solo una parte de la placa funciona en RF. Las configuraciones híbridas mantienen la región de RF con bajas pérdidas y controlan el costo total de la lista de materiales.
Si no está seguro de qué laminado es el adecuado, nuestro equipo de ingeniería le recomendará una combinación basada en su banda de frecuencia objetivo, tolerancia de impedancia, necesidades térmicas y expectativas de volumen.
Estructuras PCB RF que fabricamos
Las placas de RF pueden ser monocapa, bicapa o multicapa. En su sitio web, destacan la capacidad de RF multicapa, que es lo que exigen la mayoría de las aplicaciones modernas. Fabricamos regularmente:
PCB RF de 2 a 18 capas Típico de front-ends de telecomunicaciones, matrices en fase, subsistemas de radar compactos y módulos de RF de señal mixta.
Estructuras de revestimiento de bordes/cercado de suelo Útil para blindaje, rutas de retorno más limpias y reducción del acoplamiento EMI entre bloques de RF.
Transiciones con perforación posterior o de tope bajo (cuando sea necesario) Para minimizar los stubs para rutas de alta velocidad/RF.
Características de cavidad/espesor parcial (dependiendo del proyecto) Para módulos donde los componentes RF necesitan control de altura u optimización térmica.
Cuéntenos la arquitectura de su módulo y le guiaremos en la elección de la estructura para alcanzar el rendimiento sin costes innecesarios.
Cómo mantenemos estable el rendimiento de RF en producción
Los clientes de RF se preocupan menos por "¿puede lograrlo una vez?" y más por "¿puede mantenerlo idéntico en volumen?".“ Nuestro control de procesos de RF se centra en los puntos de control que afectan directamente la pérdida de inserción y la impedancia:
Verificación de lotes de material Realizamos un seguimiento de la consistencia dieléctrica y del espesor para que el mismo diseño se comporte de la misma manera en todos los lotes.
Control de grabado de línea fina Los trazos de RF son sensibles a la geometría; mantenemos la deriva del ancho y espaciado de la línea estrictamente controlada.
Cupones de prueba de impedancia por construcción Validamos los objetivos antes del envío, no después de fallas en campo.
Estabilidad del recubrimiento y del acabado superficial Las áreas de ENIG, estaño de inmersión, OSP, plata y oro duro se controlan tanto para la pérdida de RF como para la confiabilidad de la soldadura.
Dónde utilizan los clientes las PCB RF de Benchuang
Según el enfoque industrial de su sitio y la demanda real del mercado, las consultas de RF generalmente provienen de:
Estaciones base de telecomunicaciones 5G y unidades frontales de RF
Módulos de antena y sistemas de antenas en fase
Comunicaciones por radar y satélite
Puertas de enlace inalámbricas e IoT industriales
RF automotriz (radar ADAS, V2X, telemática)
Dispositivos médicos de radiofrecuencia y subsistemas de imágenes
Si su proyecto combina RF y tecnología digital de alta velocidad, una combinación híbrida suele ser el camino más inteligente.
Qué enviar para una cotización rápida de PCB RF
Para agilizar la viabilidad y evitar idas y vueltas, envíe:
Archivos Gerber + taladro
Banda de frecuencia objetivo / bloques de RF clave
Objetivos de impedancia y tolerancia (por ejemplo, 50 Ω ±10%)
Material preferido (si lo hay) o meta de rendimiento
Cantidad de prototipos y volumen esperado
Cualquier necesidad especial (revestimiento de bordes, cavidad, apilado híbrido, ensamblaje)
Responderemos con una recomendación DFM primero y un marco de costos y plazos de entrega claros.
Pensamiento final
Las buenas placas de RF no se definen por lo exótico del laminado. Se definen por... rendimiento eléctrico repetible y estabilidad de la producción. Si su diseño está incursionando en el territorio de GHz, elegir la configuración de RF correcta y una fábrica que controle estrictamente el dieléctrico, la geometría y la impedancia le ahorrará meses de ajustes posteriores.
Si lo desea, envíe sus archivos y banda objetivo: le recomendaremos la estructura más rentable que aún cumpla con su margen de RF.