BenChuang Electronics ayuda a los equipos de hardware a pasar del concepto a la producción en masa estable. Integramos Fabricación de PCB de precisión con Ensamblaje, prueba y programación llave en mano completos, por lo que su solicitud de cotización tiene un responsable desde la preparación del pedido hasta el envío.
¿Por qué los equipos de ingeniería nos eligen?
- Pareja soltera para PCB + PCBA + pruebas + logística
- Diseño para fabricación/diseño (DFM/DFT) con enfoque en la ingeniería Para evitar retrasos en las órdenes de cambio de ingeniería y la necesidad de retrabajo.
- Calidad basada en datosCupones de AOI, rayos X e impedancia por panel
- Plazos predecibles para prototipo, piloto y MP
Capacidades básicas (conservadoras, de gran capacidad)
- HDI y líneas finas: estable 3/3 mil (≈75/75 µm) reglas de diseño con imágenes LDI y SPC en dimensiones críticas
- Microvías: 4–8 mil Microvías láser; apiladas o escalonadas; vía-en-pad Con relleno y tapa de resina/cobre
- BGA/Enrutamiento: escape confiable en Paso de 0,35 mm con estrategias VIP validadas
- Impedancia controlada: típico ±10% en objetivos de 50 Ω / 90–100 Ω; más preciso mediante validación.
- Rígido-flexibleRecubrimiento PI, opciones con/sin adhesivo, refuerzos, guía de radio de curvatura
- Acabados: ENIG / ENEPIG / Plata por inmersión / OSP (seleccionados por su paso, unión y fiabilidad)
Colaboración con OEM y ODM
OEM (Fabricación según especificaciones)
Proporcionamos archivos Gerber/ODB++/IPC-2581, lista de materiales con números de pieza del fabricante (MPN), diagramas PnP/XY, STEP, planos de ensamblaje y especificaciones de prueba. Fabricamos según especificaciones, realizamos pruebas eléctricas 100%, inspecciones por rayos X cuando sea necesario y enviamos lotes con trazabilidad.
ODM (Diseño conjunto y personalización)
Compartimos objetivos funcionales, interfaces, necesidades ambientales y de fiabilidad, así como metas de coste y plazo. Proponemos configuraciones y materiales, asesoramos sobre componentes clave y alternativas, definimos las restricciones de diseño, entregamos prototipos para pruebas EVT/DVT/PVT y planificamos el aumento de producción a gran escala.
Gestión del flujo de datos que protege el rendimiento y el cronograma
- Diseño conjunto de Stackup para impedancia y capacidad de fabricación
- Reglas que funcionan: línea/espacio mínimo, anillo anular, zonas de exclusión VIP, capas de perforación trasera acordadas de antemano
- Panelización Ajustado para un alto rendimiento, manejo y baja deformación.
- equilibrio de cobre y robo para mantener los tableros planos y las dimensiones estables
Materiales y apilamientos
- FR-4 de alta TG para diseños HDI y de señal mixta convencionales
- Laminados de baja pérdida desplegado selectivamente para capas de alta velocidad/RF (construcciones híbridas)
- Rígido-flexiblePelículas de PI, recubrimientos y refuerzos especificados para conectores y zonas de desgaste
Los entregables incluyen un dibujo de apilamiento de fabricación (grosor de la lámina, tipos de vidrio, contenido de resina) y un plan de cupones para mediciones de impedancia por panel.
Ensamblaje, prueba y programación
- SMT y THD selectiva: paso fino, µBGA, forma irregular; plantillas y perfiles de reflujo personalizados
- Inspección: AOI interno/externo, cobertura de rayos X BGA según especificación, aprobación del primer artículo
- Opciones de prueba: sonda voladora, TIC, escaneo de límites y prueba funcional (FCT) con límites de aprobación/rechazo definidos
- Programación y serialización: Destello HEX/ELF a velocidad de línea, etiquetas SN/QR únicas, registros devueltos (CSV)
Trazabilidad, cumplimiento y control de cambios
- Trazabilidad a nivel de lote vinculación de materiales, procesos, mediciones y datos de prueba
- CertificadosDeclaraciones RoHS/REACH, COC/COA; PPAP/FAI para automoción disponibles bajo petición.
- Flujo ECO formal para desviaciones y cambios controlados
Qué incluir en su solicitud de cotización (para obtener una cotización rápida y precisa)
tarjeta de circuito impreso
Capas, tamaño, grosor, materiales, peso del cobre (exterior/interior), línea/espacio mínimo, mín. vía (láser/mecánica), VIP y relleno, acabado superficial, máscara de soldadura/leyenda, objetivos de impedancia y tolerancia, taladrado posterior, clase de aceptación (por ejemplo, IPC-6012), prueba (prueba E, cupón de impedancia), limpieza especial.
PCBA
Lista de materiales (con MPN, política de alternativas), centroide/PnP (superior/inferior), planos de ensamblaje, STEP, aleación de soldadura, plantilla (proveedor/cliente, espesor), restricciones de reflujo, cobertura de rayos X para BGA, limpieza (sin limpieza/acuosa), recubrimiento conformal/encapsulado, especificación de prueba (ICT/escaneo de límites/FCT), reglas de programación de imágenes y serialización, etiquetado, clase de aceptación (IPC-A-610).
Comercial
Descuentos por cantidad, plazo de entrega objetivo, Incoterms y destino, embalaje (ESD, desecante, HIC), certificados requeridos, opciones de envío urgente y objetivos de SLA.
Ejemplos de casos de uso
- Módulo 5G/RFHDI de 10 capas con VIP bajo BGA de paso fino, apilamiento híbrido de baja pérdida, impedancia ±10% en cupones
- Controlador automotriz: trazabilidad con registros de lotes, artefactos PPAP/FAI, muestreo por ciclos térmicos en nuevas pilas
- tablero de potencia industrial: capas de cobre grueso, vías térmicas, planos balanceados, cobertura ICT + FCT
Preguntas frecuentes
¿Admiten compilaciones de lotes pequeños y alta variabilidad?
Sí, rampas escalonadas con plantillas/accesorios compartidos para equilibrar velocidad y rendimiento.
¿Hasta qué punto puede ser estricta la tolerancia de impedancia?
±10% es típico; se pueden validar objetivos más ajustados con materiales y ventanas de proceso específicos.
¿Aumenta el tiempo de entrega el uso de vías en el pad?
Sí, el proceso de relleno y encapsulado añade tiempo y procesos adicionales. Recomendamos usar vías VIP donde la densidad lo requiera y vías estándar en los demás casos.
¿Puedes proponer alternativas?
Con reglas escritas. Los circuitos integrados clave tienen por defecto la norma de "no sustitución"; los componentes pasivos/estándar pueden seguir criterios de "forma, ajuste y función iguales o superiores".
Obtén un presupuesto llave en mano — Sube tu archivo Gerber/ODB++ (o PRD para ODM) e indícanos las cantidades objetivo y el cronograma. Te enviaremos un plan de fabricación con plazos de entrega claros y precios que tienen en cuenta el rendimiento.