Análisis de la estructura del sustrato de PCB
El material principal de una PCB es el laminado revestido de cobre (CCL), también conocido como placa revestida de cobre o lámina revestida de cobre. Este sustrato constituye la estructura básica de la PCB.
Los componentes principales de una PCB incluyen el sustrato, la lámina de cobre y el adhesivo. El sustrato se forma combinando resina sintética de alto peso molecular con materiales de refuerzo para crear una capa aislante. Su superficie está cubierta con una capa de lámina de cobre que presenta una excelente conductividad y soldabilidad. El adhesivo es crucial para garantizar la adhesión firme de la lámina de cobre al sustrato.
Una estructura básica de placa de cuatro capas se compone principalmente de lámina de cobre, preimpregnado, placa de núcleo (en este caso, la placa de núcleo es un producto semiacabado compuesto de preimpregnado y dos capas de lámina de cobre) y máscara de soldadura, entre otros elementos. Mediante una serie de procesos de fabricación precisos, estos componentes se integran finalmente en la placa de circuito impreso que conocemos.
Clasificación de materiales de PCB
▲ Clasificación multidimensional
Los materiales de PCB se pueden clasificar según diversas dimensiones, como la rigidez mecánica, la resistencia al fuego, la presencia de halógenos, el tipo de fibra de vidrio, el tipo de lámina de cobre y el valor de Tg. Específicamente, según la rigidez mecánica, existen placas rígidas y flexibles; en cuanto a su resistencia al fuego, se dividen en ignífugas y no ignífugas, como FR1, FR2, FR3, FR4 y FR5.
En cuanto al contenido de halógenos, los materiales de sustrato se pueden clasificar en halógenos y libres de halógenos. Además, según el tipo de fibra de vidrio, los tableros se pueden clasificar en 106, 1067 y 1080. El tipo de lámina de cobre también es un factor importante en la clasificación de los tableros, incluyendo STD, RTF y VLP. Asimismo, el valor de Tg del tablero es un criterio de clasificación importante, clasificándolos en tableros de Tg baja, media y alta.
▲ Rendimiento y aplicaciones
El nivel de pérdida es otro factor a considerar en la clasificación de las placas, incluyendo placas con pérdida estándar, placas con pérdida media, placas con pérdida baja y placas con pérdida ultrabaja. Es importante destacar que las placas con alta Tg y baja pérdida suelen ser adecuadas para la transmisión de señales a alta velocidad, pero su precio es relativamente más elevado. Al seleccionar placas, es fundamental elegir opciones rentables según los requisitos reales y las especificaciones de rendimiento.
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