10. Evite los procesos de fabricación mixtos.
Minimice el uso de procesos de fabricación mixtos siempre que sea posible. Por ejemplo, si utiliza componentes de montaje superficial, colóquelos todos en el mismo lado de la placa para reducir los costes y el tiempo de fabricación y montaje de la PCB.
11. Seleccionar los tamaños de componentes adecuados
Revise cuidadosamente los componentes utilizados en el diseño durante las primeras etapas del trazado. Si hay suficiente espacio en la placa de circuito impreso y el diseño actual no requiere encapsulados más pequeños, opte por componentes más grandes para facilitar el ensamblaje de la placa.
Por ejemplo: utilice resistencias 0402 siempre que sea posible en lugar de resistencias 0201. Si las resistencias 0805 cumplen con todos los requisitos, evite seleccionar resistencias 1206 para reducir el tamaño de la placa de circuito impreso.
12. Adquirir componentes con plazos de entrega adecuados
Como se mencionó anteriormente, la disponibilidad de componentes puede causar retrasos significativos. Verifique los niveles de existencias, los plazos de entrega y el estado de descontinuación durante la fase de diseño utilizando diversos sitios web de componentes electrónicos.
13. Mantener una lista de materiales actualizada durante el diseño
La lista de materiales (BOM) es fundamental tanto para el diseño como para el ensamblaje.
Cualquier problema en su lista de materiales (BOM) provocará que el fabricante de PCB pause el proyecto hasta que se resuelva con su ingeniero.
Un método para garantizar la precisión de la lista de materiales (BOM) es revisarla cada vez que se produzcan cambios en el diseño.
Al agregar nuevos componentes al esquema durante el diseño, asegúrese de que la lista de materiales (BOM) se actualice con los números de pieza, descripciones y valores de componentes correctos.
Durante el diseño, los ingenieros pueden sustituir componentes debido al tiempo de entrega, el tamaño o la disponibilidad sin actualizar la lista de materiales con los nuevos números de pieza. Esto puede causar problemas de ensamblaje y retrasos.
14. Verificar la huella del componente
La huella de los componentes es otro aspecto crítico del diseño de la distribución.
Es fundamental utilizar correctamente las claves numéricas de las hojas de datos para identificar el componente adecuado y su patrón de almohadillas. Una interpretación errónea de las hojas de datos puede dar lugar a huellas incorrectas, lo que podría requerir un rediseño completo de la PCB y su posterior fabricación.
15. Asegúrese de que todas las marcas de los componentes estén presentes.
Un importante problema en el ensamblaje es la falta de indicadores del pin 1 o de la polaridad/orientación de los componentes en la serigrafía. Casi 75% de las órdenes de ensamblaje recibidas en mi fábrica no identifican la ubicación del pin 1 de cada circuito integrado, o distorsionan u omiten los indicadores de polaridad de ciertos condensadores, diodos o LED.
Buenas prácticas para evitar problemas de montaje: Consulte con el fabricante de PCB antes de comenzar el diseño.
Siga las convenciones para marcar la polaridad de los diodos, incluidos los LED: coloque una K en la serigrafía del extremo del cátodo. Como alternativa, utilice los símbolos eléctricos de los diodos correctamente orientados para guiar el montaje.
Nunca indique la polaridad del diodo basándose en la almohadilla del ánodo. Use la letra K para designar el cátodo o coloque el símbolo del diodo correctamente. No sustituya ninguna otra marca, o la fábrica de PCB no comprenderá su intención.
Para identificar la orientación del condensador de tantalio, marque el terminal positivo con un signo más (+) en la serigrafía. Recuerde que instalar condensadores de tantalio con polaridad invertida puede provocar un incendio. A menos que se realice ingeniería inversa a partir del esquema, los fabricantes de PCB no pueden determinar la polaridad de los componentes a menos que esté claramente indicada.
La serigrafía no debe interferir con las almohadillas, y los símbolos no deben imprimirse debajo de ningún cuerpo de componente.
16. Cada conexión para cada componente debe tener su propia almohadilla dedicada.
Las dimensiones de cada almohadilla deben corresponderse con su componente. Si dos componentes comparten una almohadilla —por ejemplo, una resistencia y un condensador— no se podrán alinear correctamente durante el montaje.
Si una almohadilla es significativamente más grande que la almohadilla de uno de sus componentes, puede producirse el efecto lápida del componente debido a una deposición de soldadura desigual.
Si una zona plana o con relieve va a servir como punto de contacto, debe estar presente una máscara de tamaño adecuado que defina la almohadilla. Si el dispositivo incluye almohadillas definidas por capas sin máscara de soldadura para la conexión junto con almohadillas definidas por capas de máscara de soldadura —como una matriz BGA con paso amplio donde algunas esferas exteriores adyacentes comparten planos de conexión a tierra—, el fabricante de la PCB no debe modificar las aberturas de la máscara de soldadura para estas almohadillas definidas por la máscara de soldadura, tal como se especifica en las notas de diseño.
17. Problemas de adquisición de materiales
Muchos fabricantes de PCB ahora ofrecen servicios integrales que abarcan el diseño de placas de PCB, la adquisición de materiales, los accesorios para plantillas y el ensamblaje de PCB.
Sin embargo, si el fabricante de la placa de circuito impreso no suministra la totalidad de los componentes, deberá proporcionarlos en kits bien organizados que coincidan con la lista de materiales. Todos los componentes SMT deben suministrarse en carretes, en rollos de cinta continua de al menos 15 cm de longitud o en embalaje tubular o en bandejas.
Cada número de pieza que figura en la lista de materiales requiere componentes adicionales para compensar las pérdidas del proceso de ensamblaje. Por ejemplo, el taller de ensamblaje podría necesitar al menos 10% o 20% resistencias 0201 de 1 kΩ adicionales a las especificadas en la lista de materiales. Las piezas de cada línea de la lista de materiales deben colocarse en una bolsa claramente etiquetada, separada de las demás piezas.
Todos los circuitos integrados deben enviarse en su embalaje protector original, sin abrir, que contenga desecante.
Finalmente, la mejor manera de evitar problemas con los materiales: consultar con la fábrica de PCB antes de comenzar el diseño. Servicio integral. PCBA También es altamente recomendable.
18. Verificación DFM
Un método crucial para garantizar que su PCB esté libre de errores y funcione a la perfección es realizar una prueba de Diseño para Fabricación (DFM). Esta prueba identifica cualquier fallo de diseño en una fase temprana, evitando costosos errores y retrasos más adelante en el proceso. Detecta con precisión problemas como el espaciado de los componentes, la polaridad de los componentes y la verificación del encapsulado de forma rápida.
BenChuang Electronics produce placas de circuito impreso personalizadas. Contáctanos y envíanos tus especificaciones.