BenChuang Electronics fabrica PCB de alta definición (HDI) y de líneas ultrafinas para equipos de telecomunicaciones, automoción, medicina, control industrial y semiconductores. Ofrecemos soporte para prototipos, producción piloto y en masa con procesos estables que incluyen perforación láser, imagen LDI, laminación secuencial, interconexión de vías en almohadillas, relleno de cobre y fabricación con impedancia controlada.
1) Línea fina / Espacio: Lo que mantenemos estable
Reglas de producción estables (conservadoras, con capacidad para la producción en masa):
- Línea/espacio mínimo: 3/3 mil (≈75/75 µm) en todos los materiales calificados
- Cobre típico: Capas exteriores de 14 a 28 gramos; capas interiores de 9 a 14 gramos para líneas finas.
- Registro: Alineación precisa entre el diseño y la máscara de soldadura mediante LDI y marcadores ópticos.
- Escape de BGA: Enrutamiento confiable en Paso de 0,35 mm con la estrategia adecuada de almohadilla/vía
Cómo garantizamos la estabilidad
- LDI para una exposición uniforme; resina de grano fino para reducir la socavación
- Compensación de grabado por zona del panel; equilibrado del cobre en capas opuestas
- SPC en dimensiones críticas (ancho de línea, anillo anular) con microsecciones periódicas
2) Estructuras de microvías: Tamaño, llenado, estrategia de apilamiento
Capacidades
- Diámetro de la microvía láser: 4–8 milésimas de pulgada (≈0,10–0,20 mm), espesor dieléctrico ajustado para mantener la relación de aspecto ≤ 0,8
- Ciego/enterrado/apilado: uVias escalonadas o apiladas; la altura de apilamiento se determina caso por caso.
- Vía en el panel (VIP): relleno de resina y sellado o relleno de cobre para almohadillas planas y ensamblaje confiable
- Taladro de espalda: disponible para eliminar los restos en redes de alta velocidad
controles de proceso
- Calibración de energía láser mediante ajuste dieléctrico; secciones transversales de cupones por lote
- Inspección de la densidad de llenado y los poros; control de planitud tras el llenado y sellado.
- Calificación de estrés térmico para estructuras apiladas en nuevas apilaciones
3) Impedancia controlada: Bucle de diseño a medición
Soporte de diseño
- Orientación previa al diseño sobre impedancia objetivo (p.ej, 50 Ω/90 Ω/100 Ω de un solo extremo/diferencial)
- Selección de materiales y láminas (de baja pérdida cuando sea necesario), elección del tipo de vidrio y objetivos de contenido de resina
- Apilamientos verificados del solucionador de campos (núcleo vs. preimpregnado, RCC cuando corresponda)
Fabricación y validación
- Cupón de impedancia en cada panel; Medición TDR registrada por lote
- Tolerancia típica: ±10% (Más ajustado bajo pedido con ventanas de material/lámina/proceso a juego)
- La rugosidad del cobre y el factor de grabado se modelaron en función del espesor final para alcanzar el valor Z objetivo.
4) Materiales y apilamientos (Ejemplos que usamos con frecuencia)
- Sistemas FR-4: FR-4 de alta TG para HDI convencional; opciones RCC para líneas más finas.
- Opciones de baja pérdida: Para las capas de radiofrecuencia/alta velocidad, se pueden evaluar las construcciones híbridas.
- Acabados superficiales: ENIG / ENEPIG / Imm-Silver / OSP; acabado seleccionado según los requisitos de paso, unión de alambres o corrosión.
- Diseño térmico: Equilibrado de cobre, patrones de robo y vía en almohadilla con relleno para mitigar la deformación en paneles grandes
Proporcionamos un esquema de fabricación antes del lanzamiento de CAM, incluyendo el espesor de la lámina, el espesor del dieléctrico, los tipos de vidrio y las tablas de impedancia objetivo.
5) Controles de calidad y fiabilidad
- Inspección: Inspección óptica adaptativa (AOI) 100% en capas internas/externas; rayos X en BGA/VIP; sonda móvil/ICT basada en la etapa de construcción
- Fiabilidad: Muestreo mediante ciclos térmicos/choque térmico para nuevas configuraciones; comprobaciones de soldabilidad por lote.
- Trazabilidad: Registros de procesos a nivel de lote vinculados a datos y materiales de cupones
- KPIs (monitorizados internamente): Rendimiento a la primera, entregas a tiempo y tasa de RMA en campo; seguimiento de las acciones correctivas hasta su cierre.
6) Reglas prácticas de DFM (fáciles de entender para ingenieros)
- Líneas/espacios: mantener las redes críticas en ≥ 3/3 mil Salvo aprobación previa, flexibilizar las restricciones a las redes no críticas para mejorar el rendimiento.
- Anillo anular: diseño para ≥ 3 mil en vías láser; considere la configuración de la pila de pads si se va a reducir la distancia.
- Dieléctrico: Mantener el dieléctrico de las microvías por par de capas para mantener la relación de aspecto ≤ 0,8
- Impedancia: Evite mezclar estilos de vidrio en las capas espejadas; confirme la distribución del cobre para reducir la distorsión.
- PERSONAJE: Se prohíbe el acceso a las zonas VIP; le informaremos sobre el grosor mínimo de la gorra y la holgura recomendada para la mascarilla.
Compartimos una breve página Lista de verificación HDI DFM durante la fase de solicitud de cotización (RFQ), de modo que los equipos de diseño puedan fijar las reglas con antelación y evitar cambios de ingeniería (ECO) en fases tardías.
7) Instantánea del caso (Configuración típica de HDI)
- Solicitud: Módulo de radio 5G, señal mixta y alta velocidad
- Pila: HDI de 10 capas con microvías L1–L2/L9–L10, escalonadas a L3/L8
- Objetivos: 100 Ω diferencial (pares de alta velocidad), 50 Ω de un solo extremo (RF)
- Táctica: Núcleos de baja pérdida para capas de alta velocidad, equilibrado de cobre en planos de potencia, VIP bajo BGA de paso fino
- Resultado: cupones medidos dentro de ±8–9% del objetivo; se cumple la coplanaridad del ensamblaje en las almohadillas VIP; no hay problemas de deformación después del perfilado de reflujo.
8) Qué incluir en su solicitud de cotización (Agiliza la gestión de cuentas y presupuestos)
- Gerber/ODB++, lista de conexiones (si está disponible), apilamiento preliminar o impedancia objetivo
- Número de capas, grosor del tablero, línea/espacio mínimo, min vía (láser/mecánica)
- Requisitos de relleno VIP/de cobre, acabado superficial, peso del cobre por capa
- Color/brillo de la máscara de soldadura, leyenda, preferencia de panelización
- Estrategia de ensayo (sonda móvil/ICT), requisitos especiales de limpieza o iónicos
- Expectativas sobre los plazos de entrega de prototipos frente a la producción en masa
¿Por qué BenChuang?
Rendimientos estables en líneas finas, procesos de microvías rigurosos y un ciclo de impedancia cerrado desde el diseño hasta la medición de cupones: esto es lo que hace que las construcciones HDI sean repetibles aquí. Para su próximo proyecto de introducción de nuevos productos o producción en masa, envíenos su idea de configuración de capas y la impedancia objetivo; le devolveremos una propuesta viable para la fabricación con notas de diseño para fabricación y un plan de cupones.