Al ensamblar dispositivos electrónicos modernos, los fabricantes utilizan diferentes métodos de soldadura, como la soldadura por ola, la soldadura por reflujo, la soldadura por fase de vapor y la soldadura selectiva. Los componentes pueden variar desde los clásicos componentes de orificio pasante hasta encapsulados avanzados como montaje superficial, BGA, micro-BGA, CSP, encapsulados apilados o incluso chip-on-board (COB). Debido a que los dispositivos actuales son tan pequeños y están tan integrados, es frecuente encontrar sistemas en paquete (SiP), que combinan varios chips en un solo encapsulado, o sistemas en chip (SoC), donde todo está integrado en un único chip. Estos tipos de encapsulados avanzados hacen que el proceso de ensamblaje sea mucho más complejo. Por ejemplo, puede ser necesario utilizar adhesivos para los componentes en la parte inferior de la placa, relleno para los CSP, unión de cables y encapsulado para los COB, y diferentes tipos de pasta de soldadura o fundente según la aplicación.
Al ensamblar circuitos impresos complejos, el proceso de calentamiento debe seleccionarse cuidadosamente. Es necesario considerar factores como el tamaño y el peso del conjunto, la densidad de los componentes, el tipo de pasta de soldar o fundente utilizado y la temperatura máxima que pueden soportar. La mayoría de los componentes solo resisten unos 240 °C con soldadura tradicional de estaño-plomo. El problema radica en que algunos componentes, como los condensadores electrolíticos o las piezas encapsuladas en plástico, no soportan las altas temperaturas necesarias para la soldadura sin plomo. Un calor excesivo puede provocar su degradación, lo que podría ocasionar fallos prematuros en el campo.
Esto resulta especialmente complicado para los componentes optoelectrónicos. Son muy sensibles al calor, y las elevadas temperaturas de procesamiento sin plomo pueden provocar todo tipo de problemas: variaciones eléctricas, cambios en las uniones de plata-epoxi del chip, delaminación entre plástico y metal, deformación de carcasas o lentes de plástico, daños en los recubrimientos e incluso cambios en la cantidad de luz que los atraviesa.