Análisis de la estructura del sustrato de PCB
El material principal de una PCB es el laminado revestido de cobre (CCL), también conocido como placa o lámina revestida de cobre. Este sustrato forma la estructura básica de la PCB.
Los componentes principales de una PCB incluyen el sustrato, la lámina de cobre y el adhesivo. El sustrato se forma combinando una resina sintética de alto peso molecular con materiales de refuerzo para crear una capa aislante. Su superficie está cubierta con una lámina de cobre que presenta una excelente conductividad y soldabilidad. El adhesivo es fundamental para asegurar que la lámina de cobre quede firmemente unida al sustrato.
Una estructura básica de placa de cuatro capas se compone principalmente de lámina de cobre, preimpregnado, placa base (un producto semielaborado formado por preimpregnado y dos capas de lámina de cobre) y máscara de soldadura, entre otros elementos. Mediante una serie de procesos de fabricación precisos, estos componentes se integran finalmente en la placa de circuito impreso que conocemos.
Clasificación de materiales de PCB
▲ Clasificación multidimensional
Los materiales de las placas de circuito impreso (PCB) se pueden clasificar según diversas características, como la rigidez mecánica, la resistencia al fuego, la presencia de halógenos, el tipo de tela de fibra de vidrio, el tipo de lámina de cobre y el valor Tg. En concreto, según su rigidez mecánica, existen placas rígidas y flexibles; en cuanto a su resistencia al fuego, se dividen en ignífugas y no ignífugas, como FR1, FR2, FR3, FR4 y FR5.
En cuanto al contenido de halógenos, los materiales del sustrato se clasifican en halogenados y libres de halógenos. Además, según el tipo de tejido de fibra de vidrio, las placas se clasifican en tipos como 106, 1067 y 1080. El tipo de lámina de cobre también es un factor importante que influye en la clasificación de las placas, incluyendo STD, RTF y VLP. Asimismo, el valor de Tg de la placa es un criterio de clasificación importante, categorizándose las placas en de Tg baja, media y alta.
▲ Rendimiento y aplicaciones
El nivel de pérdidas es otro factor para la clasificación de las placas, incluyendo placas de pérdidas estándar, medias, bajas y ultrabajas. Es importante destacar que las placas con alta Tg y bajas pérdidas suelen ser adecuadas para la transmisión de señales de alta velocidad, pero tienen un coste relativamente mayor. Al seleccionar las placas, es fundamental elegir opciones rentables en función de los requisitos reales y las especificaciones de rendimiento.
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