StartseitePCB-PortfolioDie besten Hersteller von HF-Mikrowellen-Leiterplatten für kundenspezifische Designs

Die besten Hersteller von HF-Mikrowellen-Leiterplatten für kundenspezifische Designs

Die RF-Mikrowellen-Leiterplatten sind sorgfältig für die Verarbeitung von Hochfrequenzsignalen im RF- und Mikrowellenbereich konzipiert. Durch den Einsatz des richtigen Materials, des richtigen Aufbaus und der richtigen Durchgangsstruktur in Verbindung mit einer kontrollierten Impedanz minimieren diese Leiterplatten die Signalrückflussdämpfung, das Rauschen und das Übersprechen und gewährleisten so eine maximale Signalintegrität. Sie werden in einer Vielzahl von elektronischen Anwendungen wie drahtlosen Kommunikationssystemen, Satellitenkommunikationssystemen, Radarsystemen und anderen Hochfrequenzelektroniksystemen eingesetzt.

MerkmalTechnische Spezifikation
Anzahl der SchichtenBis zu 18 Schichten
Technologie-HighlightsHochauflösendes Gleis- und Kupferlayout mit enger Impedanzkontrolle
Kanten- und Hohlraumverplattung mit Konstellationsoption
MaterialienModifiziertes FR4, PTFE, Kohlenwasserstoff mit geringem Verlust und niedrigem Dk-Wert, mit der Option eines gemischten Rohmaterialstapels
Basis KupferdickeVon 1/3 Oz Basis bis 3 Oz
Mindestspur und Abstand0,060 mm / 0,060 mm
Verfügbare OberflächenausführungenOSP, ENIG, ENEpIG, Soft-Gold, Gold Fingers, Chemisch Zinn, Chemisch Silber
Minimaler mechanischer Bohrer0,125 mm
PCB-Dicke0,40 mm - 3,2 mm

Benchuang ist spezialisiert auf die Herstellung von HF-Leiterplatten unter Verwendung verlustarmer Materialien und fortschrittlicher Verfahren, um minimale Dämpfung, überlegene Impedanzanpassung und robuste EMI-Abschirmung zu gewährleisten.

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