Entwickelt für Anwendungen mit beengten Platzverhältnissen und hoher Biegedynamik. 1–20 Lagen, ultradünn nur 0,1 mm, hält über 1 Million Biegungen stand. Vom Prototyp bis zur Serienproduktion in nur 7–15 Tagen – beschleunigen Sie Ihre Innovationen mit gleichbleibender Qualität und planbarer Lieferung.
Flexible Leiterplatten, speziell entwickelt für Anwendungen mit beengten Platzverhältnissen und hoher Biegebelastung. Unterstützt 1–20 Lagen, ultradünne Profile von 0,1 mm und hält über 1 Million Biegungen stand. Vom Prototyp bis zur Serienproduktion in nur 7–15 Tagen – beschleunigen Sie Ihre Innovationen mit gleichbleibender Qualität und planbarer Lieferung.
Extrem flexibel: 360° frei biegbar, faltbar, rollbar. Dynamische Biegelebensdauer >1 Million Zyklen. Ideal für Wearables, medizinische Geräte und KI-Module.
Leicht und platzsparend: Dicke 0,1-0,8 mm, 60-75% leichter, keine zusätzlichen Anschlüsse, 3D-Routing reduziert das Volumen um 40%+.
Zuverlässigkeit unter extremen Umgebungsbedingungen (-200 °C bis +400 °C), vibrations- und chemikalienbeständig. Entwickelt für die Luft- und Raumfahrt, Fahrerassistenzsysteme (ADAS) in der Automobilindustrie und industrielle Steuerungstechnik.
Unsere flexiblen Lösungen: Seit 2007 bieten wir globalen Kunden aus den Bereichen Luft- und Raumfahrt sowie Energie maßgeschneiderte flexible Leiterplatten- und Leiterplattenbestückungslösungen.
Luft- und Raumfahrt & Luftfahrt: Satellitenmodule, Avionik, hochzuverlässige Platinen
Medizinische Elektronik: Implantierbare Geräte, Herzmonitore, Diagnosegeräte
Automobilindustrie & KI: EV-Batteriesysteme, ADAS-Sensoren, KI-Hardware
Unterhaltungselektronik & Kommunikation: Smartphones, Drohnen, 5G-Module, LED-Beleuchtung
Industrielle Steuerung & Energie: Robotersteuerungen, Stromversorgungssysteme, Halbleitergehäuse
Seit 2007 sind wir in Shenzhen ansässig und widmen uns seit 19 Jahren der Leiterplattenfertigung. Wir verfügen über importierte Anlagen und arbeiten mit modernsten Prozessen. Wir bieten schlüsselfertige PCBA-Lösungen inklusive Layout, Bestückung und Prüfung.
Mindestdicke 0,1 mm
0,05 mm Mindestspur/Abstand
Lebensdauer bei Biegung über 1 Million Jahren
• Polyimid (PI) / PET-Substrate
• 0,25–2 oz gewalztes, geglühtes Kupfer
• HDI / RF / Rigid-Flex / IMPCB-Unterstützung
• ENIG / OSP / Immersionsgold-Oberflächenveredelung
• Maximale Größe bis zu 4000×240mm (einlagig)
• Dickentoleranz ±0,03 mm (≤0,3 mm)
• Lötstopplack-Ausrichtung ±0,05 mm
• Stahl-/FR4-Versteifungen unterstützt
• Schnelles Prototyping innerhalb von 24 Stunden
• Produktion von Kleinserien bis hin zu Millionenmengen
• Komplettservice für PCBA: SMT, THT, BGA/QFN, AOI/ICT-Tests
• Komplette Beschaffung aus einer Hand, DFM-Prüfungen, Funktionstests
01 Anforderungsbesprechung - GERBER / Spezifikationsbestätigung
02 Prototyping im Engineering – Erste Platine innerhalb von 48 Stunden
03 Mustervalidierung – Biege-/Elektrische/Umweltprüfung
04 Optimierung der Massenproduktion – Kostenloser DFM-Bericht
05 Pünktliche Lieferung – Globale Logistikverfolgung
Kontaktieren Sie uns per E-Mail: william@bcpcbsz.com. Unsere Ingenieure werden Ihnen innerhalb von 2 Stunden (werktags) ein Angebot zukommen lassen.
