I. Ursachen der Folienverformung von Leiterplatten und Lösungen
| Ursachen | (1) Versagen der Temperatur- und Feuchtigkeitsregelung |
| (2) Übermäßiger Temperaturanstieg der Belichtungsanlage | |
| Lösungen | (1) Unter normalen Umständen sollte die Temperatur auf 22±2°C und die Luftfeuchtigkeit auf 55%±5%RH geregelt werden. |
| (2) Verwenden Sie eine Kaltlichtquelle oder ein Belichtungsgerät mit Kühlvorrichtung und wechseln Sie den Sicherungsfilm ständig aus. |
II. Verfahrensweisen zur Korrektur von Folienverformungen auf Leiterplatten
1. Nachdem Sie die Bedienung des digitalen Programmiergeräts beherrscht haben, legen Sie zunächst die Folie ein und vergleichen Sie sie mit der Bohrprüfplatte, um die Verformungswerte in Länge und Breite zu messen. Passen Sie anschließend die Lochpositionen am digitalen Programmiergerät entsprechend den Verformungswerten durch Verlängern oder Verkürzen an.
Verwenden Sie die Bohrprüfplatte mit den angepassten Lochpositionen, um sie an der verformten Filmschicht auszurichten. Dadurch entfällt das aufwendige Zusammenfügen des Films, und die Integrität und Genauigkeit des Bildes werden gewährleistet. Diese Methode wird als “Methode zur Anpassung der Lochpositionen” bezeichnet.”
2. Um dem physikalischen Phänomen entgegenzuwirken, dass sich die Folie aufgrund von Temperatur- und Feuchtigkeitsschwankungen in der Umgebung verändert, wird sie vor dem Kopieren aus dem versiegelten Beutel entnommen und 4–8 Stunden lang im Arbeitsbereich zum Trocknen aufgehängt. Dadurch kann sich die Folie vor dem Kopieren verformen, was zu minimalen Verformungen der kopierten Folie führt. Dieses Verfahren wird als “Trocknungsverfahren” bezeichnet.”
3. Bei Grafiken mit einfachen Schaltkreisen, großen Linienbreiten und -abständen sowie unregelmäßiger Verformung können die verformten Bereiche der Folie ausgeschnitten, entsprechend den Lochpositionen auf der Testplatine neu zusammengesetzt und anschließend kopiert werden. Dieses Verfahren wird als “Schneide- und Spleißverfahren” bezeichnet.”
4. Die Löcher auf der Testplatine werden zu Pads erweitert, um die fehlerhaften Leiterbahnen zu entfernen und die Einhaltung der technischen Anforderungen an die minimale Ringbreite sicherzustellen. Dieses Verfahren wird als “Pad-Overlap-Verfahren” bezeichnet.”
5. Bei der “Mapping-Methode” werden die deformierten Muster auf dem Film vergrößert und für die Plattenherstellung neu abgebildet.
6. Bei der “fotografischen Methode” wird eine Kamera verwendet, um die deformierten Muster zu vergrößern oder zu verkleinern.
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