I PCB multistrato sono circuiti stampati composti da più di due strati. Devono quindi avere almeno tre strati di materiale conduttivo all'interno del materiale isolante. Consentono la realizzazione di circuiti dalle dimensioni ridotte, con un notevole risparmio di spazio e peso, il cablaggio esterno è ridotto al minimo, i componenti elettronici possono essere montati aderendo a una densità di montaggio più elevata.
| Caratteristica | Specifiche tecniche |
|---|---|
| Numero di strati | 4-20 strati Standard, 32 strati (Avanzato), 40 strati Prototipo |
| Punti salienti della tecnologia | Più strati di fibra di vetro epossidica legati insieme con più strati di rame di vari spessori. |
| I materiali | Materiali FR4 ad alte prestazioni, FR4 senza alogeni, a bassa perdita e basso Dk |
| Pesi in rame (finiti) | 18μm - 210μm, avanzato 1050μm / 300z |
| Traccia e distanza minime | 0,050 mm / 0,050 mm |
| Spessore del PCB | 0,40 mm - 7,0 mm |
| Dimensioni massime | 580 mm x 1080 mm, avanzato 610 mm x 1400 mm |
| Finiture superficiali disponibili | HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, stagno per immersione, argento per immersione, oro elettrolitico, dita d'oro |
| Trapano meccanico minimo | 0,20 mm |
| Trapano laser minimo | 0,10 mm standard, 0,075 mm avanzato |
I PCB multistrato sono circuiti stampati realizzati mediante laminazione tre o più strati di rame con dielettrici isolanti intermedi. Gli strati di segnale interni e i piani di alimentazione/massa dedicati consentono di instradare circuiti complessi in un ingombro ridotto, migliorando al contempo la stabilità elettrica e le prestazioni EMI.
Se il progetto è limitato dalla densità di routing, dal rumore, dai segnali ad alta velocità o dalla distribuzione di potenza, passare da 2 strati a multistrato è spesso la soluzione più efficace.
