Las PCB multicapa son circuitos impresos compuestos por más de dos capas. Por lo tanto, deben tener al menos tres capas de material conductor dentro del material aislante. Permiten la creación de circuitos de dimensiones reducidas, con un considerable ahorro de espacio y peso; el cableado externo se reduce al mínimo y los componentes electrónicos se pueden montar con una mayor densidad de ensamblaje.
| Característica | Especificaciones técnicas |
|---|---|
| Número de capas | De 4 a 20 capas (estándar), 32 capas (avanzado), 40 capas (prototipo). |
| Aspectos tecnológicos destacados | Múltiples capas de fibra de vidrio epoxi unidas entre sí con múltiples capas de cobre de diferentes espesores. |
| Materiales | FR4 de alto rendimiento, FR4 libre de halógenos, materiales de baja pérdida y baja constante dieléctrica (Dk). |
| Pesas de cobre (acabadas) | 18 μm - 210 μm, avanzado 1050 μm / 300 oz |
| Pista y espacio mínimos | 0,050 mm / 0,050 mm |
| Grosor de la PCB | 0,40 mm - 7,0 mm |
| Dimensiones máximas | 580 mm x 1080 mm, avanzado 610 mm x 1400 mm |
| Acabados de superficie disponibles | HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, estaño por inmersión, plata por inmersión, oro electrolítico, electrodos de oro |
| Taladro mecánico mínimo | 0,20 mm |
| Taladro láser mínimo | 0,10 mm estándar, 0,075 mm avanzado |
