I PCB multistrato sono circuiti stampati realizzati mediante laminazione tre o più strati di rame con dielettrici isolanti intermedi. Gli strati di segnale interni e i piani di alimentazione/massa dedicati consentono di instradare circuiti complessi in un ingombro ridotto, migliorando al contempo la stabilità elettrica e le prestazioni EMI.

Se il progetto è limitato dalla densità di routing, dal rumore, dai segnali ad alta velocità o dalla distribuzione di potenza, passare da 2 strati a multistrato è spesso la soluzione più efficace.

1) Multistrato vs. Bifacciale (perché gli acquirenti scelgono l'aggiornamento)

2) Cosa consentono i PCB multistrato nei progetti reali

Gli stackup multistrato vengono scelti quando è necessario uno o più di questi risultati:

• Instradamento ad alta densità per dispositivi compatti e componenti a passo fine
• Impedenza controllata per percorsi di segnale ad alta velocità o RF
• Distribuzione di energia più pulita utilizzando piani di alimentazione/massa
• Minori EMI e diafonia attraverso la separazione degli strati e la schermatura
• Stabilità meccanica per assemblaggi che devono resistere a sollecitazioni termiche o vibrazioni

3) Nozioni di base sullo stack-up (come funzionano insieme i livelli)

Una scheda multistrato solitamente include un mix di:

• Strati esterni: pad dei componenti + routing del segnale principale
• Strati del segnale interno: interconnessioni lunghe o dense
• Piani di terra/potenza: percorsi di ritorno stabili, rumore ridotto, SI/PI migliorato
• Facoltativo tramite strutture: vie passanti, vie cieche/interrate o microvie per aumentare la densità e accorciare i percorsi del segnale

Il giusto stackup è guidato da densità di routing, obiettivi di impedenza, rischio EMI e vincoli di assemblaggio.

4) Quando dovresti scegliere il multistrato

I PCB multistrato sono particolarmente indicati quando:

• Due livelli non possono completare il routing senza compromettere rischiosamente la traccia
• Hai bisogno interfacce ad alta velocità (e impedenza stabile)
• Problemi di EMI o di messa a terra si presentano nei primi prototipi
• Il recinto è stretto e le dimensioni della scheda devono ridursi
• L'erogazione di potenza è sensibile e necessita di aerei dedicati
• L'affidabilità richiede un comportamento termico e meccanico stabile

5) Suggerimenti DFM per migliorare la resa e le prestazioni elettriche

1. Pianificare l'accumulo prima del routing finale
   Bloccare tempestivamente lo spessore del dielettrico, la distribuzione del rame e l'ordine dei piani. Le modifiche tardive allo stacking sono una delle principali cause di loop di riprogettazione.
2. Utilizzare gli aerei per controllare i percorsi di ritorno
   I segnali ad alta velocità dovrebbero fare riferimento a piani di massa continui per ridurre rumore e radiazioni.
3. Mantenere le reti critiche in finestre di processo stabili
   Evitare di spingere ogni traccia alla minima larghezza/spazio possibile, a meno che non sia necessario: la resa cala rapidamente sul bordo.
4. Gestire tramite strategia per SI e costi
   Utilizzare vie avanzate (cieche/interrate o microvie) solo quando offrono un reale vantaggio in termini di densità o SI; altrimenti, le vie standard mantengono bassi i costi.
5. Bilanciare il rame per ridurre la deformazione
   La distribuzione simmetrica del rame aiuta a prevenire torsioni/curvature, migliorando la resa dell'assemblaggio.

6) Fattori chiave dei costi (ciò che fa cambiare rapidamente il prezzo)

• Conteggio degli strati e complessità dello stackup
• Strutture speciali (cieche/interrate/microvia vs. passanti standard)
• Requisiti di qualità del materiale (alto TG, bassa perdita, senza alogeni, ecc.)
• Requisiti di controllo dell'impedenza
• Peso del rame e qualsiasi zona di rame pesante
• Complessità del profilo del consiglio e utilizzo del pannello
• Scelta della finitura superficiale e copertura del test

Una breve revisione DFM solitamente identifica quali driver possono essere ottimizzati senza sacrificare le prestazioni.

7) Dal prototipo alla produzione di massa

Un programma multistrato affidabile in genere segue:

• DFM e conferma dello stackup → allineare le esigenze di densità, impedenza, EMI e affidabilità
• Costruzione del prototipo → verificare l'assemblaggio e la stabilità elettrica
• Corsa pilota → convalidare la resa e la ripetibilità
• Produzione di massa → consegna stabile con controllo completo del processo

Un allineamento DFM tempestivo riduce sia i costi che i rischi di pianificazione.

8) Lista di controllo per la richiesta di preventivo (inviala per un preventivo rapido e preciso)

Pronto per iniziare il tuo progetto PCB multistrato?

I PCB multistrato rappresentano il modo più rapido per aumentare la densità di routing, ripulire l'integrità del segnale/potenza e ridurre le dimensioni della scheda nell'elettronica complessa. Invia il tuo Gerber + stackup target + requisiti di impedenza Per una rapida revisione DFM e un preventivo. Un accordo tempestivo sullo stackup e sulla strategia di sviluppo è la via più breve per ottenere prototipi stabili e una produzione di massa senza intoppi.