BenChuang Electronics aiuta i team hardware a passare dal concept alla produzione di massa stabile. Integriamo fabbricazione di PCB di precisione con assemblaggio, test e programmazione chiavi in mano completi, in modo che la tua richiesta di preventivo abbia un unico responsabile dall'immagazzinamento alla spedizione.
Perché i team di ingegneria ci scelgono
- Socio unico per PCB + PCBA + test + logistica
- DFM/DFT per ingegnere per prevenire ECO tardivi e rilavorazioni
- Qualità basata sui dati: AOI, raggi X e coupon di impedenza per pannello
- Tempistiche prevedibili per prototipo, pilota e MP
Capacità di base (conservative, capaci di massa)
- HDI e linee sottili: stabile 3/3 di milione (≈75/75 µm) regole di progettazione con imaging LDI e SPC su dimensioni critiche
- Microvie: 4–8 milioni microvie laser; impilate o sfalsate; via-in-pad con riempimento in resina/rame e tappo
- BGA/Instradamento: fuga affidabile a passo 0,35 mm con strategie VIP convalidate
- Impedenza controllata: tipico ±10% su target da 50 Ω / 90–100 Ω; più stretto tramite convalida
- Rigido-Flessibile: Copertura PI, opzioni adesive/senza adesivo, rinforzi, guida del raggio di curvatura
- Finiture: ENIG / ENEPIG / Immersion Silver / OSP (selezionati per passo, legame, affidabilità)
Coinvolgimento OEM e ODM
OEM (costruzione per stampa)
Forniamo Gerber/ODB++/IPC-2581, BOM con MPN, PnP/XY, STEP, disegni di assemblaggio e specifiche di collaudo. Produciamo secondo le specifiche, eseguiamo il test elettronico 100%, eseguiamo radiografie secondo necessità e spediamo lotti tracciabili.
ODM (co-progettazione e personalizzazione)
Condividiamo obiettivi funzionali, interfacce, esigenze ambientali/di affidabilità, obiettivi di costo e tempi. Proponiamo stackup/materiali, consigliamo componenti chiave/alternative, definiamo vincoli di layout, forniamo prototipi → EVT/DVT/PVT e pianifichiamo il passaggio alla produzione di massa.
DFM che protegge resa e programmazione
- Progettazione congiunta di Stackup per impedenza e producibilità
- Regole che funzionano: linea/spazio minimo, anello anulare, VIP keep-out, strati di perforazione posteriore concordati in anticipo
- Pannellizzazione ottimizzato per produttività, maneggevolezza e bassa deformazione
- Bilancia di rame e furto per mantenere le tavole piatte e le dimensioni stabili
Materiali e impilamenti
- FR-4 ad alta TG per progetti HDI e mixed-signal tradizionali
- Laminati a bassa perdita distribuito selettivamente per strati ad alta velocità/RF (build ibride)
- Rigido-flessibile: Film PI, rivestimenti e rinforzi specificati per connettori e zone di usura
I risultati includono un disegno di impilamento di produzione (spessori della lamina, stili di vetro, contenuto di resina) e un piano coupon per misurazioni dell'impedenza per pannello.
Assemblaggio, test e programmazione
- SMT e THD selettivo: passo fine, µBGA, forma strana; stencil personalizzati e profili di riflusso
- Ispezione: AOI interno/esterno, copertura radiografica BGA secondo specifiche, acquisto del primo articolo
- Opzioni di prova: sonda volante, ICT, boundary scan e test funzionale (FCT) con limiti definiti di superamento/fallimento
- Programmazione e serializzazione: HEX/ELF lampeggiante alla velocità della linea, etichette SN/QR univoche, registri restituiti (CSV)
Tracciabilità, conformità e controllo delle modifiche
- Tracciabilità a livello di lotto collegamento di materiali, processi, misurazioni e dati di prova
- Certificati: Dichiarazioni RoHS/REACH, COC/COA; PPAP/FAI per l'automotive su richiesta
- Flusso ECO formale per deviazioni e cambiamenti controllati
Cosa includere nella richiesta di preventivo (per un preventivo rapido e preciso)
PCB
Strati, dimensioni, spessore, materiali, peso del rame (esterno/interno), min riga/spazio, min via (laser/meccanico), VIP e riempimento, finitura superficiale, maschera/legenda di saldatura, target di impedenza e tolleranza, foratura posteriore, classe di accettazione (ad esempio, IPC-6012), test (E-test, coupon di impedenza), pulizia speciale.
PCBA
BOM (con MPN, politica delle alternative), centroide/PnP (superiore/inferiore), disegni di assemblaggio, STEP, lega di saldatura, stencil (fornitore/cliente, spessore), vincoli di riflusso, copertura a raggi X per BGA, pulizia (no-clean/acquosa), rivestimento conforme/incapsulamento, specifiche di prova (ICT/boundary scan/FCT), regole di programmazione delle immagini e serializzazione, etichettatura, classe di accettazione (IPC-A-610).
Commerciale
Riduzioni di quantità, tempi di consegna previsti, Incoterms e destinazione, imballaggio (ESD, essiccante, HIC), certificati richiesti, opzioni di spedizione rapida e qualsiasi obiettivo SLA.
Esempi di casi d'uso
- Modulo 5G/RF: HDI a 10 strati con VIP sotto BGA a passo fine, stackup ibrido a bassa perdita, impedenza ±10% sui coupon
- Controllore automobilistico: tracciabilità con registri di lotto, artefatti PPAP/FAI, campionamento ciclico termico su nuovi stackup
- Quadro elettrico industriale: strati di rame pesante, vie termiche, piani bilanciati, copertura ICT + FCT
Domande frequenti
Supportate build in piccoli lotti e con un mix elevato?
Sì, rampe a più livelli con stencil/attrezzature condivise per bilanciare velocità e rendimento.
Quanto può essere stretta la tolleranza dell'impedenza?
±10% è tipico; obiettivi più ristretti possono essere convalidati con materiali specifici e finestre di processo.
Il via-in-pad aumenta i tempi di consegna?
Sì, il riempimento e la tappatura richiedono processi e tempi di polimerizzazione aggiuntivi. Consigliamo di utilizzare il VIP dove la densità lo richiede e i fori standard altrove.
Puoi proporre delle alternative?
Con regole scritte. I circuiti integrati principali sono impostati di default su "nessuna sostituzione"; i componenti passivi/standard possono seguire il criterio "forma-adattamento-funzione uguale o superiore".
Richiedi un preventivo chiavi in mano — Carica il tuo Gerber/ODB++ (o PRD per ODM) e comunicaci le quantità target e la tempistica. Ti invieremo un piano di produzione con tempi di consegna chiari e prezzi basati sulla resa.