BenChuang Electronics produce PCB HDI e ultra-sottili per apparecchiature per telecomunicazioni, automotive, medicali, controllo industriale e semiconduttori. Supportiamo la produzione di prototipi, progetti pilota e di massa con processi stabili, tra cui foratura laser, imaging LDI, laminazione sequenziale, via-in-pad, riempimento di rame e produzione a impedenza controllata.
1) Linea sottile / Spazio: ciò che teniamo stabilmente
Regole di produzione stabili (conservative, capaci di massa):
- Riga/spazio minimo: 3/3 mil (≈75/75 µm) attraverso materiali qualificati
- Rame tipico: Strati esterni da 1/2–1 oz; strati interni da 1/3–1/2 oz per le linee sottili
- Registrazione: allineamento tra opera d'arte e maschera di saldatura strettamente controllato con LDI e fiduciali ottici
- Fuga BGA: routing affidabile a passo 0,35 mm con la strategia appropriata di pad/via
Come garantiamo la stabilità
- LDI per un'esposizione uniforme; resist a grana fine per ridurre il sottosquadro
- Compensazione dell'incisione per zona del pannello; bilanciamento del rame su strati opposti
- SPC su dimensioni critiche (larghezza della linea, anello anulare) con microsezioni periodiche
2) Strutture Microvia: dimensione, riempimento, strategia di impilamento
Capacità
- Diametro della microvia laser: 4–8 mil (≈0,10–0,20 mm), spessore dielettrico adattato per mantenere il rapporto di aspetto ≤ 0,8
- Cieco/sepolto/accatastato: uVias sfalsati o impilati; altezza impilata qualificata caso per caso
- Via-in-pad (VIP): riempito di resina e tappato O riempito di rame per cuscinetti piatti e montaggio affidabile
- Back-drill: disponibile per rimuovere gli stub sulle reti ad alta velocità
Controlli di processo
- Calibrazione dell'energia laser mediante set dielettrico; sezioni trasversali dei coupon per ogni lotto
- Controllo della densità di riempimento e dei vuoti; controllo della planarità dopo il riempimento e la chiusura
- Qualificazione dello stress termico per strutture impilate su nuovi stackup
3) Impedenza controllata: ciclo di progettazione-misurazione
Supporto alla progettazione
- Guida pre-impaginazione su impedenza target (per esempio, 50 Ω/90 Ω/100 Ω (singolo/differenziale)
- Selezione del materiale e della lamina (bassa perdita dove necessario), scelta dello stile del vetro e obiettivi del contenuto di resina
- Stackup verificati di risolutori di campo (nucleo vs. prepreg, RCC ove applicabile)
Produzione e convalida
- Coupon di impedenza su ogni pannello; Misurazione TDR registrata per lotto
- Tolleranza tipica: ±10% (più stretto su richiesta con finestre di materiale/lamina/processo abbinate)
- Rugosità del rame e fattore di incisione modellati in base allo spessore finale per raggiungere l'obiettivo Z
4) Materiali e impilamenti (esempi che usiamo frequentemente)
- Sistemi FR-4: FR-4 ad alto TG per HDI mainstream; opzioni RCC per linee più sottili
- Opzioni a bassa perdita: Per gli strati RF/alta velocità, è possibile valutare build ibride
- Finiture superficiali: ENIG / ENEPIG / Imm-Silver / OSP; finitura scelta in base ai requisiti di passo, saldatura o corrosione
- Progettazione termica: Bilanciamento del rame, modelli di furto e via-in-pad con riempimento per mitigare la deformazione su pannelli di grandi dimensioni
Forniamo un disegno di stackup di produzione prima del rilascio CAM, che include lo spessore della lamina, lo spessore dielettrico, gli stili del vetro e le tabelle di impedenza target.
5) Controlli di qualità e affidabilità
- Ispezione: 100% AOI su strati interni/esterni; raggi X su BGA/VIP; sonda volante/ICT basata sulla fase di costruzione
- Affidabilità: Campionamento di cicli termici/shock termici per nuovi stackup; controlli di saldabilità per lotto
- Tracciabilità: Registrazioni di processo a livello di lotto collegate ai dati dei coupon e ai materiali
- KPI (monitorati internamente): rendimento al primo passaggio, consegna puntuale e tasso RMA sul campo; azioni correttive monitorate fino alla chiusura
6) Regole pratiche DFM (adatte agli ingegneri)
- Righe/spazi: mantenere le reti critiche a ≥ 3/3 mil salvo pre-approvazione; allentare le reti non critiche per migliorare la resa
- Anello anulare: progettare per ≥ 3 milioni su via laser; discutere pad-stack se si va più stretti
- Dielettrico: mantenere il dielettrico della microvia per coppia di strati per mantenere il rapporto di aspetto ≤ 0,8
- Impedenza: evitare di mescolare stili di vetro su strati specchiati; confermare la distribuzione del rame per ridurre l'inclinazione
- VIP: riserva vietata intorno alle aree VIP; ti consiglieremo la distanza minima dalla maschera e lo spessore del cappuccio
Condividiamo un breve articolo di una pagina Lista di controllo HDI DFM durante la richiesta di quotazione (RFQ) in modo che i team di layout possano bloccare le regole in anticipo ed evitare ECO in fase avanzata.
7) Istantanea del caso (tipica build HDI)
- Applicazione: Modulo radio 5G, segnale misto e alta velocità
- Pila: HDI a 10 strati con microvie L1–L2/L9–L10, sfalsate su L3/L8
- Obiettivi: 100 Ω diff (coppie ad alta velocità), 50 Ω single-ended (RF)
- Tattiche: nuclei a bassa perdita per strati ad alta velocità, bilanciamento del rame sui piani di potenza, VIP sotto BGA a passo fine
- Risultato: buoni misurati entro ±8–9% del target; la complanarità dell'assemblaggio è stata soddisfatta sui pad VIP; nessun problema di deformazione dopo la profilazione del riflusso
8) Cosa includere nella richiesta di preventivo (velocizza CAM e quotazione)
- Gerber/ODB++, netlist (se disponibile), stackup preliminare o impedenza target
- Numero di strati, spessore della tavola, min riga/spazio, min via (laser/meccanico)
- Esigenze VIP/riempimento di rame, finitura superficiale, pesi di rame per strato
- Colore/lucentezza della maschera di saldatura, legenda, preferenza di pannellizzazione
- Strategia di prova (sonda volante/ICT), requisiti speciali di pulizia o ionici
- Aspettative di tempi di consegna per prototipi vs. produzione di massa
Perché BenChuang
Rese stabili a linee sottili, processi di microvia disciplinati e un circuito di impedenza chiuso dalla progettazione alla misurazione del coupon: ecco cosa rende le build HDI ripetibili qui. Per la tua prossima NPI o build di massa, inviaci la tua idea di stackup e l'impedenza target; ti invieremo una proposta producibile con note DFM e piano di coupon.