I circuiti stampati flessibili (FPC) sono componenti elettronici che utilizzano un film di poliimmide come substrato e un foglio di rame elettrolitico come strato conduttivo. Grazie alla loro elevata flessibilità, al design leggero e compatto, alla piegabilità e alla facilità di piegatura, sono ampiamente utilizzati in prodotti elettronici come dispositivi mobili, elettronica automobilistica, apparecchiature mediche e applicazioni aerospaziali.
Il processo di fabbricazione di circuiti stampati flessibili FPC prevede il sottoporre il substrato FPC a una serie di fasi di lavorazione per creare strati conduttivi, strati isolanti e connettori interstrato, producendo così una scheda flessibile con funzionalità di circuito che sia sia pieghevole che flessibile.
1. Progettazione e layout FPC.
I progettisti creano lo schema elettrico FPC in base ai requisiti effettivi, determinando parametri come il percorso, la larghezza e la spaziatura delle tracce conduttive. Durante il layout, le considerazioni includono i componenti elettronici richiesti e la sequenza di impilamento dei diversi strati di materiale.
2. Fabbricazione dello strato conduttivo.
Lo strato conduttivo è il componente principale dell'FPC, che in genere utilizza un foglio di rame elettrolitico o un foglio di rame sottile come materiale dello strato conduttivo. Attraverso processi come la fotolitografia e l'incisione, i pattern dello strato conduttivo vengono formati sullo strato conduttivo. Successivamente, viene eseguito un processo di galvanoplastica per rivestire la superficie dello strato conduttivo con uno strato protettivo di materiale metallico.
3. Produzione dello strato isolante.
Lo strato isolante serve a isolare e proteggere lo strato conduttore. Il materiale isolante più comunemente utilizzato è il film di poliimmide, che può essere applicato con metodi adesivi a strati o localizzati. I processi di taglio vengono utilizzati per tagliare il film nella forma desiderata e posizionarlo in modo che si allinei allo strato conduttore.
4. Processo di perforazione.
La punzonatura viene utilizzata per collegare i conduttori tra diversi strati, formando connessioni elettriche. La punzonatura può essere ottenuta tramite punzonatura meccanica, taglio laser o foratura.
5. Elaborazione dello strato di copertura.
Lo strato di copertura viene utilizzato per fornire una protezione complessiva al circuito FPC, prevenendo danni fisici da fonti esterne. I materiali più comuni per lo strato di copertura includono adesivi fotosensibili e adesivi di rivestimento. Attraverso la laminazione, lo strato di copertura viene incollato allo strato di substrato FPC, garantendo una connessione salda e sicura.
6. Processo di trattamento superficiale.
Attraverso un trattamento chimico o meccanico, gli ossidi e i contaminanti vengono rimossi dalla superficie dell'FPC per migliorare l'affidabilità e la stabilità delle connessioni dei circuiti.
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