Les circuits imprimés flexibles (FPC) sont des composants électroniques qui utilisent un film de polyimide comme substrat et une feuille de cuivre électrolytique comme couche conductrice. Grâce à leur grande flexibilité, leur légèreté, leur compacité, leur aptitude au pliage et à la flexion, ils sont largement utilisés dans des produits électroniques tels que les appareils mobiles, l'électronique automobile, les équipements médicaux et les applications aérospatiales.
Le processus de fabrication des circuits imprimés flexibles FPC consiste à soumettre le substrat FPC à une série d'étapes de traitement pour créer des couches conductrices, des couches isolantes et des connecteurs intercouches, produisant ainsi un circuit flexible dont la fonctionnalité est à la fois pliable et flexible.
1. Conception et implantation des circuits imprimés flexibles (FPC).
Les concepteurs créent le schéma du circuit imprimé flexible (FPC) en fonction des exigences réelles, en déterminant des paramètres tels que le routage, la largeur et l'espacement des pistes conductrices. Lors de la conception, ils prennent en compte les composants électroniques nécessaires et la séquence d'empilement des différentes couches de matériaux.
2. Fabrication de la couche conductrice.
La couche conductrice est l'élément central d'un circuit imprimé flexible (FPC). Elle est généralement constituée de feuilles de cuivre électrolytiques ou de feuilles de cuivre minces. Des procédés tels que la photolithographie et la gravure permettent de former les motifs de la couche conductrice. Enfin, un procédé de galvanoplastie est réalisé pour recouvrir la surface de cette couche d'une couche protectrice métallique.
3. Fabrication de la couche isolante.
La couche isolante sert à isoler et à protéger la couche conductrice. Le matériau isolant le plus couramment utilisé est un film de polyimide, appliqué par collage en plusieurs couches ou par collage localisé. Le film est découpé à la forme souhaitée et positionné de manière à s'aligner avec la couche conductrice.
4. Processus de perforation.
Le poinçonnage permet de connecter des conducteurs entre différentes couches, réalisant ainsi des connexions électriques. Il peut être effectué par poinçonnage mécanique, découpe laser ou perçage.
5. Traitement de la couche de couverture.
La couche de protection assure la protection globale du circuit imprimé flexible (FPC), le préservant des dommages physiques d'origine externe. Les matériaux couramment utilisés pour cette couche comprennent des adhésifs photosensibles et des adhésifs de revêtement. Par lamination, la couche de protection est collée au substrat du FPC, garantissant ainsi une connexion étanche et fiable.
6. Procédé de traitement de surface.
Par traitement chimique ou mécanique, les oxydes et les contaminants sont éliminés de la surface du FPC afin d'améliorer la fiabilité et la stabilité des connexions du circuit.
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