Les circuits imprimés multicouches sont des circuits imprimés fabriqués par laminage. trois couches de cuivre ou plus avec des diélectriques isolants entre les deux. Les couches de signaux internes et les plans d'alimentation/de masse dédiés vous permettent d'acheminer des circuits complexes dans une empreinte compacte tout en améliorant la stabilité électrique et les performances EMI.

Si votre conception est limitée par la densité de routage, le bruit, les signaux à grande vitesse ou la distribution d'énergie, le passage de la double couche à la multicouche est souvent l'étape la plus efficace.

1) Multicouche ou double face (Pourquoi les acheteurs passent à la vitesse supérieure)

2) Ce que les circuits imprimés multicouches permettent dans les conceptions réelles

Les empilages multicouches sont choisis lorsque vous avez besoin d'un ou de plusieurs de ces résultats :

• Routage haute densité pour les dispositifs compacts et les composants à pas fin
• Impédance contrôlée pour les chemins de signaux à grande vitesse ou RF
• Une distribution d'électricité plus propre utilisation des plans d'alimentation/de masse
• Réduction des interférences électromagnétiques et de la diaphonie par la séparation des couches et le blindage
• Stabilité mécanique pour les assemblages devant résister à des contraintes thermiques ou vibratoires

3) Les bases de l'empilage (comment les couches fonctionnent ensemble)

Une carte multicouche comprend généralement un mélange de :

• Couches extérieures : pads de composants + routage du signal principal
• Couches de signal internes : interconnexions longues ou denses
• Plans de masse et d'alimentation : chemins de retour stables, réduction du bruit, amélioration du SI/PI
• Structures optionnelles : des vias traversants, des vias aveugles/enfouis ou des microvias pour augmenter la densité et raccourcir les trajets des signaux

La pile de droite est alimentée par la densité de routage, les cibles d'impédance, le risque d'interférence électromagnétique et vos contraintes d'assemblage.

4) Quand choisir le multicouche

Les circuits imprimés multicouches conviennent parfaitement lorsque :

• Deux couches ne peuvent pas achever le routage sans compromettre la traçabilité.
• Vous avez besoin interfaces à haut débit (et impédance stable)
• Des problèmes d'interférence électromagnétique ou de mise à la terre apparaissent dans les premiers prototypes
• L'enceinte est étroite et la taille de la carte doit être réduite.
• La distribution d'électricité est sensible et nécessite des avions spécialisés
• La fiabilité exige un comportement thermique et mécanique stable

5) Conseils de DFM pour améliorer le rendement et les performances électriques

1. Planifier l'empilage avant l'acheminement final
   Verrouillez l'épaisseur du diélectrique, la répartition du cuivre et l'ordre des plans dès le début. Les modifications tardives de l'empilage sont l'une des principales causes des boucles de reconception.
2. Utiliser des avions pour contrôler les trajectoires de retour
   Les signaux à grande vitesse doivent faire référence à des plans de masse continus afin de réduire le bruit et le rayonnement.
3. Maintenir les filets critiques dans des fenêtres de processus stables
   Évitez de réduire chaque trace à la largeur/espace minimal(e), sauf si cela s'avère nécessaire - le rendement chute rapidement au bord de la trace.
4. Gérer la stratégie via l'IS et les coûts
   N'utiliser les vias avancés (aveugles/enfouis ou microvias) que lorsqu'ils offrent un réel avantage en termes de densité ou de SI ; sinon, les vias standard permettent de réduire les coûts.
5. Equilibrer le cuivre pour réduire les déformations
   La distribution symétrique du cuivre permet d'éviter les torsions et les courbures, ce qui améliore le rendement de l'assemblage.

6) Principaux facteurs de coût (ce qui change les prix rapidement)

• Nombre de couches et complexité de l'empilage
• Structures spéciales des voies (voies aveugles/enfouies/microvia par rapport aux voies de passage standard)
• Besoins en matière de qualité des matériaux (haute TG, faible perte, sans halogène, etc.)
• Exigences en matière de contrôle de l'impédance
• Poids du cuivre et toute zone à forte teneur en cuivre
• Complexité du schéma de la carte et utilisation des panneaux
• Choix de l'état de surface et couverture des essais

Un bref examen de la DFM permet généralement d'identifier les pilotes qui peuvent être optimisés sans sacrifier les performances.

7) Du prototype à la production de masse

Un programme multicouche fiable suit généralement :

• DFM et confirmation de l'empilage → aligner les besoins en matière de densité, d'impédance, d'interférence électromagnétique et de fiabilité
• Construction du prototype → vérifier l'assemblage et la stabilité électrique
• Course pilote → valider le rendement et la répétabilité
• Production de masse → livraison stable avec contrôle total du processus

L'alignement précoce de la DFM réduit les risques en termes de coûts et de délais.

8) Liste de contrôle de l'appel d'offres (envoyez-la pour obtenir un devis rapide et précis)

Prêt à démarrer votre projet de circuit imprimé multicouche ?

Les circuits imprimés multicouches sont le moyen le plus rapide d'augmenter la densité de routage, d'améliorer l'intégrité des signaux et de l'alimentation et de réduire la taille des circuits dans les systèmes électroniques complexes. Envoyez votre Gerber + empilement de cibles + exigences en matière d'impédance pour un examen DFM rapide et un devis. Un accord précoce sur la stratégie d'empilage et d'utilisation est le chemin le plus court vers des prototypes stables et une production de masse sans heurts.