Les circuits imprimés double face sont les produits les plus utilisés de notre gamme, avec des applications allant de l'électronique grand public au secteur médical. Avec l'évolution technologique et la complexification croissante des circuits, la demande en circuits imprimés double face diminuera. Cependant, ils restent notre produit le plus fabriqué et le plus fiable.
| Fonctionnalité | Spécifications techniques |
|---|---|
| Nombre de couches | 2 couches |
| Points forts technologiques | Matériaux diélectriques en verre époxy laminés avec un revêtement en cuivre d'épaisseurs variables |
| Matériels | FR-4 standard, FR-4 haute performance, FR-4 sans halogène |
| Poids en cuivre (finis) | 18 μm – 210 μm, avancé 1050 μm / 30 oz |
| Voie et écart minimum | 0,10 mm / 0,10 mm |
| Épaisseur du circuit imprimé | 0,40 mm – 3,2 mm |
| Dimensions maximales | 510 mm x 650 mm |
| Finitions de surface disponibles | HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Étain par immersion, Argent par immersion, Or électrolytique, Doigts d'or |
| Perceuse mécanique minimale | 0,30 mm standard, 0,20 mm avancé |
Les circuits imprimés double face sont des cartes de circuits imprimés à deux couches avec des pistes en cuivre sur la face avant. les côtés supérieur et inférieur, Ces circuits imprimés, reliés électriquement par des trous métallisés, offrent une bien plus grande liberté de câblage que les circuits imprimés simple face, tout en restant plus simples et plus économiques que les circuits multicouches.
Si votre circuit imprimé est encombré d'un côté, ou si vous avez besoin de composants des deux côtés pour réduire la taille de la carte, les circuits imprimés double face constituent généralement l'étape suivante la plus rentable.
| Article | Circuit imprimé double face | Circuit imprimé simple face |
|---|---|---|
| couches de cuivre | Deux (en haut et en bas) | Un |
| Capacité de routage | Des croisements plus hauts et plus faciles | Limité |
| Placement des composants | Les deux côtés sont possibles | Principalement d'un seul côté |
| Flexibilité de la mise en page | Fort | Faible |
| Niveau de coût | Modéré | Le plus bas |
On choisit les plateaux double face quand on veut :
Un circuit imprimé double face standard comprend :
Cette structure simple assure la stabilité de la production et contribue à maîtriser les coûts.
Les circuits imprimés double face sont parfaitement adaptés si :
Un bref contrôle DFM avant la mise en production permet d'éviter la plupart des problèmes liés aux systèmes à deux couches.
L'optimisation de la stratégie de forage et de la densité d'implantation permet généralement de réaliser les économies les plus importantes.
| Article de la demande de prix | Que fournir | Pourquoi c'est important |
|---|---|---|
| fichiers de conception | Gerber ou ODB++ | Confirme le routage, les trous et le contour. |
| intention matérielle | besoins matériels standard ou spéciaux | Aligne le parcours des matériaux de base |
| intention de cuivre | Zones de cuivre standard ou plus épaisses | Confirme les besoins en courant/thermiques |
| Finition de surface | ENIG / OSP / HASL-LF / autres | Processus d'assemblage des allumettes |
| Notes d'assemblage | Des pièces des deux côtés ? Des zones spéciales ? | Empêche les surprises de construction |
| Plan de quantité | Prototype / MPQ / volume annuel | Définit la stratégie du panel et le délai de préavis |
| Objectifs de fiabilité | Vos besoins en matière de tests ou de normes | Définit le niveau de validation |
Les circuits imprimés double face offrent un équilibre optimal entre flexibilité de routage, performances stables et rentabilité. Envoyez votre Notes de montage Gerber + Pour une analyse DFM et un devis rapides, la confirmation précoce de la stratégie de perçage, de la répartition du cuivre et du choix de la finition est la voie la plus courte vers des prototypes stables et une production en série sans accroc.
