Les circuits imprimés double face sont les produits les plus utilisés de notre gamme, avec des applications allant de l'électronique grand public au secteur médical. Avec l'évolution technologique et la complexification croissante des circuits, la demande en circuits imprimés double face diminuera. Cependant, ils restent notre produit le plus fabriqué et le plus fiable.
| Fonctionnalité | Spécifications techniques |
|---|---|
| Nombre de couches | 2 couches |
| Points forts technologiques | Matériaux diélectriques en verre époxy laminés avec un revêtement en cuivre d'épaisseurs variables |
| Matériels | FR-4 standard, FR-4 haute performance, FR-4 sans halogène |
| Poids en cuivre (finis) | 18 μm – 210 μm, avancé 1050 μm / 30 oz |
| Voie et écart minimum | 0,10 mm / 0,10 mm |
| Épaisseur du circuit imprimé | 0,40 mm – 3,2 mm |
| Dimensions maximales | 510 mm x 650 mm |
| Finitions de surface disponibles | HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Étain par immersion, Argent par immersion, Or électrolytique, Doigts d'or |
| Perceuse mécanique minimale | 0,30 mm standard, 0,20 mm avancé |
