Las placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad (HDI) presentan una mayor densidad de cableado por unidad de área que las placas tradicionales. En general, las placas HDI se definen como aquellas que incorporan una o varias de las siguientes características: microvías, vías ciegas y enterradas, laminaciones multicapa y un alto rendimiento de señal. La tecnología de circuitos impresos ha evolucionado al ritmo de las nuevas tecnologías, que exigen productos más pequeños y rápidos. Las placas HDI son más compactas y cuentan con vías, pads, pistas de cobre y espacios más reducidos. Como resultado, las placas HDI ofrecen un cableado más denso, lo que se traduce en placas más ligeras, compactas y con menor número de capas. En lugar de utilizar varias placas en un dispositivo, una sola placa HDI puede integrar la funcionalidad de las placas anteriores.
La principal ventaja de las placas de circuito impreso HDI es la capacidad de “hacer más con menos”; gracias a la continua mejora de la tecnología de grabado de cobre para lograr una mayor precisión, se hizo posible combinar las funcionalidades de múltiples PCB en una sola PCB HDI.
Característica
Especificaciones técnicas
Número de capas
De 4 a 22 capas estándar, 30 capas avanzadas
Aspectos destacados de la tecnología
Placas multicapa con mayor densidad de almohadillas de conexión que las placas estándar, con líneas/espacios más finos, orificios pasantes más pequeños y almohadillas de captura que permiten que las microvías solo penetren en capas seleccionadas y también se coloquen en almohadillas superficiales.
FR4 estándar, FR4 de alto rendimiento, FR4 libre de halógenos, Rogers
Pesas de cobre (terminadas)
18 μm – 70 μm
Pista y espacio mínimos
0,075 mm / 0,075 mm
Grosor de la PCB
0,40 mm – 3,20 mm
Dimensiones máximas
610 mm x 450 mm; depende de la máquina perforadora láser.
Acabados superficiales disponibles
OSP, ENIG, estaño por inmersión, plata por inmersión, oro electrolítico, dedos de oro
taladro mecánico mínimo
0,15 mm
Taladro láser mínimo
0,10 mm estándar, 0,075 mm avanzado
Las PCB de interconexión de alta densidad (HDI) son placas de circuito impreso avanzadas diseñadas para una mayor densidad de cableado por unidad de área que las placas multicapa convencionales. Mediante el uso de microvías perforadas por láser, imágenes de línea fina y estructuras de vías ciegas/enterradas, HDI permite diseños compactos, rutas de señal más cortas y un mejor rendimiento en diseños de alta velocidad y alta E/S.
En Benchuang Electronics, Shenzhen, HDI es una de nuestras principales áreas de producción. Apoyamos proyectos desde la validación inicial de prototipos hasta la producción en masa estable con un sistema de fabricación centrado en la integridad de las microvías, el rendimiento de líneas finas y el registro de laminación.
¿Por qué elegir PCB HDI?
Tamaño más pequeño con más funciones en el mismo espacio
Mejor integridad de la señal de alta velocidad con una longitud de interconexión más corta y menores efectos parásitos
Enrutamiento confiable para paquetes con un alto número de pines como módulos BGA y SiP de paso fino
Mayor confiabilidad versus el uso de múltiples conectores y cables en productos compactos
La tecnología HDI le permite lograr objetivos de rendimiento y factor de forma agresivos sin dividir el diseño en múltiples placas y arneses.
Capacidades de fabricación de Benchuang HDI
1. Confiabilidad en la perforación y el llenado de microvías
Microvías perforadas con láser hasta aproximadamente 0,10 milímetros
Control de circuito cerrado de energía láser para una geometría de vía estable
Alta tasa de llenado de microvías, lo que ayuda a garantizar la confiabilidad mecánica y de la señal a largo plazo
2. Imágenes de líneas finas
Enrutamiento de líneas finas en el 3/3 milésimas de pulgada (≈0,075/0,075 mm) clase
Imágenes directas por láser (LDI) utilizadas para capas HDI críticas
Uniformidad de grabado controlada para favorecer la producción en masa de alto rendimiento en diseños densos
3. Registro de laminación
Laminación multiciclo con alineación óptica
Registro de capa a capa controlado con tolerancias estrictas, adecuado para almohadillas BGA de paso fino y estructuras de vía en almohadilla
4. Materiales y soporte de apilado
Abastecimiento estable de laminados y preimpregnados de grado HDI
Soporte de diseño de apilamiento que incluye evaluación de Tg, CTE, Dk y Df
Orientación de ingeniería para apilamientos de alta velocidad, RF-HDI o de materiales mixtos
5. Capacidad y plazo de entrega
Capacidad de producción de HDI adecuada tanto para prototipos como para pedidos en volumen
Plazos de entrega típicos de HDI optimizados para clientes globales
Control de procesos y gestión del rendimiento orientados a una calidad constante y una entrega a tiempo.
Estructuras HDI que producimos
Benchuang fabrica los principales tipos de construcción HDI que se utilizan en la electrónica compacta de alto E/S actual, entre los que se incluyen:
1+N+1, 2+N+2 y otras estructuras de construcción
Microvías escalonadas y microvías apiladas
Ciegos y enterrados mediante combinaciones
Via-in-pad con tapón de resina y tapa de cobre Para front-ends BGA y RF de paso fino
Si su diseño utiliza materiales especiales (baja pérdida, alta Tg, sin halógenos, híbrido de RF), nuestros ingenieros pueden recomendar combinaciones que equilibren el rendimiento eléctrico, la confiabilidad y el costo.
Control de calidad para placas HDI
La fiabilidad de HDI depende de algunos puntos críticos. Nuestro sistema de calidad se basa en ellos:
Inspección y trazabilidad de entrada
A cada panel se le asigna una identificación única vinculada a registros de materiales y procesos.
Trazabilidad completa desde el lote de laminado hasta el envío final
Control estadístico de procesos (SPC) en proceso en etapas críticas
Control estadístico de procesos en perforación, recubrimiento y laminación por láser
Control estricto del espesor del recubrimiento de cobre y del llenado de microvías
Medición rutinaria de dimensiones críticas y registro
Verificación final eléctrica y de confiabilidad
100% Pruebas eléctricas (sonda móvil o accesorio)
Secciones transversales e inspección por rayos X en lotes representativos
Pruebas de confiabilidad disponibles para proyectos automotrices y médicos a pedido
Aplicaciones típicas de HDI
Los PCB HDI se utilizan ampliamente donde espacio, velocidad y fiabilidad Todo debe estar optimizado:
Módulos de IA y computación de alto rendimiento
Infraestructura de telecomunicaciones y 5G, placas frontales de RF
Equipos de imágenes médicas y dispositivos médicos portátiles
Módulos ADAS, ECU y de fusión de sensores para automoción
Electrónica de consumo, wearables y dispositivos portátiles compactos
Estas aplicaciones se benefician de trayectorias de señal más cortas, mayor densidad de capas y estructuras de microvías robustas.
Soporte de DFM y cotizaciones
Para ayudar a los ingenieros y compradores a pasar rápidamente del concepto a la producción, Benchuang ofrece:
Revisión gratuita de DFM para apilamientos HDI, diseño de microvías, opciones de vía en almohadilla y factores de costo clave
Retroalimentación de ingeniería dentro de un período de respuesta breve para la mayoría de las solicitudes de cotización
Hojas de ruta de prototipo a volumen, de modo que pueda mantener la misma fábrica desde EVT/DVT hasta la producción en masa
Nuestro objetivo es dejar clara la capacidad de fabricación de HDI desde el comienzo de la fase de diseño, reducir los ciclos de rediseño y ofrecerle costos predecibles y plazos de entrega.
Obtenga una revisión rápida de viabilidad de HDI
Envíanos tu Archivos Gerber, requisitos de apilamiento y aplicación de destino. Nuestro equipo de ingeniería proporcionará:
Una rápida comprobación de capacidad de fabricación
Tipo de construcción HDI sugerido (1+N+1, 2+N+2, microvías apiladas o escalonadas, vía en almohadilla, etc.)
Recomendaciones de materiales y acabados de superficies
Una ventana de cotización desde el prototipo hasta la producción potencial en volumen
