Hochdichte Leiterplatten (HDI-Leiterplatten) zeichnen sich durch eine höhere Leiterbahndichte pro Flächeneinheit im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten aus. HDI-Leiterplatten verfügen in der Regel über eines oder mehrere der folgenden Merkmale: Mikro-Vias, Blind- und Buried-Vias, mehrlagige Konstruktionen und optimierte Signalübertragung. Die Leiterplattentechnologie entwickelt sich stetig weiter, um den Bedarf an kleineren und schnelleren Produkten zu decken. HDI-Leiterplatten sind kompakter und weisen kleinere Vias, Pads, Leiterbahnen und Zwischenräume auf. Dadurch ermöglichen sie eine höhere Leiterbahndichte, was zu einem geringeren Gewicht, einer kompakteren Bauweise und einer geringeren Lagenanzahl führt. Anstatt mehrere Leiterplatten in einem Gerät zu verwenden, kann eine einzige HDI-Leiterplatte die Funktionalität der zuvor verwendeten Leiterplatten integrieren.
Der Hauptvorteil von HDI-Leiterplatten besteht in der Möglichkeit, “mit weniger Aufwand mehr zu erreichen”. Durch die kontinuierliche Verfeinerung der Kupferätztechnologie für eine höhere Präzision wurde es möglich, die Funktionalitäten mehrerer Leiterplatten in einer einzigen HDI-Leiterplatte zu vereinen.
