Multilayer-Leiterplatten sind gedruckte Schaltungen, die aus mehr als zwei Lagen bestehen. Sie müssen daher mindestens drei Lagen leitendes Material innerhalb des Isoliermaterials aufweisen und ermöglichen die Herstellung von Schaltungen mit geringeren Abmessungen, die eine erhebliche Platz- und Gewichtsersparnis mit sich bringen; die externe Verdrahtung wird auf ein Minimum reduziert, die elektronischen Bauteile können unter Einhaltung einer höheren Bestückungsdichte montiert werden
| Merkmal | Technische Spezifikation |
|---|---|
| Anzahl der Schichten | 4-20 Ebenen Standard, 32 Ebenen (Advanced), 40 Ebenen Prototyp |
| Technologie-Highlights | Mehrere Schichten aus Epoxid-Glasfasern, die mit mehreren unterschiedlich dicken Kupferschichten verbunden sind. |
| Materialien | Hochleistungs-FR4, halogenfreies FR4, Materialien mit geringem Verlust und niedrigem Dk-Wert |
| Kupfergewichte (fertiggestellt) | 18μm - 210μm, weiterentwickelt 1050μm / 300z |
| Mindestspur und Lücke | 0,050 mm / 0,050 mm |
| PCB-Dicke | 0,40 mm - 7,0 mm |
| Maximale Abmessungen | 580mm x 1080mm, erweitert 610mm x 1400mm |
| Verfügbare Oberflächenausführungen | HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Chemisch Zinn, Chemisch Silber, Elektrolytisches Gold, Goldfinger |
| Minimaler mechanischer Bohrer | 0,20 mm |
| Minimaler Laserbohrer | 0,10 mm Standard, 0,075 mm vorgerückt |
Multilayer-Leiterplatten sind gedruckte Schaltungen, die durch Laminieren drei oder mehr Kupferschichten mit isolierenden Dielektrika dazwischen. Innere Signallagen und dedizierte Stromversorgungs-/Erdungsebenen ermöglichen das Verlegen komplexer Schaltungen auf kompaktem Raum und verbessern gleichzeitig die elektrische Stabilität und die EMI-Leistung.
Wenn Ihr Design durch Routingdichte, Rauschen, Hochgeschwindigkeitssignale oder Stromverteilung eingeschränkt ist, ist der Wechsel von 2-Layer zu Multilayer oft der effektivste Schritt.
