Dieser Artikel stellt die N Befestigungsverfahren vor, die in verschiedenen Branchen häufig bei Leiterplatten eingesetzt werden. Wir hoffen, dass Sie bei der Entwicklung von Leiterplatten zukünftig die Vor- und Nachteile sowie die Anwendbarkeit der verschiedenen Verfahren umfassend berücksichtigen werden.
I. Ursachen für die Folienverformung von Leiterplatten und Lösungen Ursachen (1) Mangelnde Temperatur- und Feuchtigkeitskontrolle (2) Übermäßiger Temperaturanstieg der Belichtungsanlage Lösungen (1) Unter normalen Umständen sollte die Temperatur kontrolliert werden...
Mit steigenden Leiterbahngeschwindigkeiten auf Leiterplatten gewinnt die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) zunehmend an Bedeutung. Bei der EMV-Analyse eines Produkts und Designs sind die folgenden fünf wichtigen Aspekte zu berücksichtigen.
Analyse der Leiterplatten-Substratstruktur: Das Kernmaterial einer Leiterplatte ist kupferkaschiertes Laminat (CCL), auch bekannt als kupferkaschierte Platine oder kupferkaschiertes Blech. Dieses Substrat bildet das Grundgerüst der Leiterplatte. Die Kernkomponenten einer Leiterplatte ...
Die Leiterplatte (PCB) ist eines der am häufigsten verwendeten Bauteile in elektronischen Geräten. Sie besteht typischerweise aus nichtleitenden Materialien (meist Papier, Glasfaser oder Kunststoff) und weist auf ihrer Oberfläche Leiterbahnen auf, die die elektronischen Bauteile miteinander verbinden.
Mit dem Konzept von Innovation, Vernetzung und dem Streben nach Exzellenz hat die Benchuang Electronics Company Limited ein erfahrenes und technologisch solides professionelles Forschungs- und Entwicklungsteam mit hochrangigen Ingenieuren als Kernstück aufgebaut.
