BenChuang Electronics fertigt HDI- und Ultrafeinleiter-Leiterplatten für Telekommunikation, Automobilindustrie, Medizintechnik, industrielle Steuerungstechnik und Halbleitertechnik. Wir unterstützen Prototypen-, Pilot- und Serienfertigung mit stabilen Prozessen wie Laserbohren, LDI-Belichtung, sequenzieller Laminierung, Via-in-Pad, Kupferfüllung und Impedanzkontrolle.
1) Feine Linie / Raum: Was wir festhalten
Stabile Produktionsregeln (konservativ, massentauglich):
- Mindestzeilen/Abstände: 3/3 mil (≈75/75 µm) über qualifizierte Materialien
- Typisches Kupfer: 1/2–1 oz äußere Schichten; 1/3–1/2 oz innere Schichten für feine Linien
- Anmeldung: Die Ausrichtung der Vorlage auf die Lötstoppmaske wird mit LDI und optischen Passmarken präzise gesteuert.
- BGA-Flucht: zuverlässiges Routing bei 0,35 mm Steigung mit geeigneter Pad-/Via-Strategie
Wie wir Stabilität gewährleisten
- LDI für gleichmäßige Belichtung; feinkörniger Resist zur Reduzierung von Hinterschneidungen
- Ätzkompensation pro Panelzone; Kupferausgleich auf gegenüberliegenden Schichten
- SPC auf kritischen Abmessungen (Linienbreite, Ringbreite) mit periodischen Mikroschnitten
2) Mikrovia-Strukturen: Größe, Füllung, Stapelstrategie
Fähigkeiten
- Laser-Mikrovia-Durchmesser: 4–8 mil (≈0,10–0,20 mm), dielektrische Dicke angepasst, um ein Aspektverhältnis von ≤ 0,8 zu gewährleisten
- Blind/vergraben/gestapelt: versetzte oder gestapelte uVias; Stapelhöhe wird von Fall zu Fall geprüft
- Via-in-pad (VIP): mit Harz gefüllt und ummantelt oder kupfergefüllt für flache Auflageflächen und zuverlässige Montage
- Rückbohrung: Verfügbar zur Entfernung von Stubs in Hochgeschwindigkeitsnetzen
Prozesssteuerungen
- Laserenergiekalibrierung mittels dielektrischer Messanordnung; Querschnitte der Proben aus jeder Charge
- Fülldichte- und Hohlraumprüfung; Ebenheitskontrolle nach dem Befüllen und Abdecken
- Thermische Spannungsqualifizierung für gestapelte Strukturen auf neuen Stapelaufbauten
3) Kontrollierte Impedanz: Design-to-Measure-Schleife
Designunterstützung
- Vorbereitende Hinweise zum Layout Zielimpedanz (z.B, 50 Ω/90 Ω/100 Ω (einseitig/differenziell)
- Material- und Folienauswahl (bei Bedarf verlustarm), Wahl des Glastyps und Zielvorgaben für den Harzgehalt
- Verifizierte Feldsolver-Stackups (Kern vs. Prepreg, RCC, wo zutreffend)
Fertigung und Validierung
- Impedanz-Coupon auf jedem Panel; TDR-Messung pro Charge protokolliert
- Typische Toleranz: ±10% (Auf Wunsch engere Passgenauigkeit bei abgestimmten Material-/Folien-/Prozessfenstern)
- Die Kupferrauheit und der Ätzfaktor wurden in Abhängigkeit von der Enddicke modelliert, um den Zielwert Z zu erreichen.
4) Materialien & Stapelaufbauten (Beispiele, die wir häufig verwenden)
- FR-4-Systeme: Hochtransparenter FR-4 für gängige HDI-Systeme; RCC-Optionen für feinere Leitungen
- Optionen mit geringem Verlust: Für HF-/Hochgeschwindigkeitsschichten können Hybridaufbauten ausgewertet werden
- Oberflächenbeschaffenheit: ENIG / ENEPIG / Imm-Silber / OSP; Oberflächenbeschaffenheit nach Rastermaß, Drahtbondierungs- oder Korrosionsanforderungen
- Thermische Auslegung: Kupferausgleich, Leiterbahnverläufe und Via-in-Pads mit Füllung zur Minderung von Verformungen auf großen Leiterplatten
Wir stellen vor der CAM-Freigabe eine Fertigungsaufbauzeichnung zur Verfügung, die Foliendicke, Dielektrikumdicke, Glasarten und Zielimpedanztabellen enthält.
5) Qualitäts- und Zuverlässigkeitskontrollen
- Inspektion: 100% AOI auf inneren/äußeren Lagen; Röntgenprüfung von BGA/VIP; Flying-Probe-/ICT-basierte Fertigungsstufe
- Zuverlässigkeit: Thermische Zyklenprüfung/Thermoschockprüfung neuer Stackups; Lötbarkeitsprüfungen pro Charge
- Rückverfolgbarkeit: Prozessdatensätze auf Chargenebene, die mit Coupondaten und Materialien verknüpft sind
- KPIs (intern überwacht): Erstausbeute, termingerechte Lieferung und RMA-Quote im Außendienst; Korrekturmaßnahmen bis zum Abschluss nachverfolgt.
6) Praktische DFM-Regeln (Ingenieurfreundlich)
- Zeilen/Leerzeichen: kritische Netze müssen bei ≥ 3/3 Mio. Sofern nicht vorher genehmigt; Lockerung der Vorschriften für nicht kritische Netze zur Ertragssteigerung
- Ringförmiger Ring: Design für ≥ 3 Mio. bei Laser-Vias; Pad-Stack besprechen, falls engere Belegung gewünscht ist
- Dielektrikum: Die dielektrische Schichtdicke der Mikrovia pro Lagenpaar muss so eingestellt werden, dass das Aspektverhältnis ≤ 0,8 beträgt.
- Impedanz: Vermeiden Sie die Mischung verschiedener Glasarten über die Spiegelschichten hinweg; überprüfen Sie die Kupferverteilung, um Verzerrungen zu reduzieren.
- VIP: Bitte halten Sie VIP-Bereiche fern; wir informieren Sie über die Mindestmaße für Maskenfreiheit und Kappenstärke.
Wir teilen ein kurzes, einseitiges Dokument. HDI DFM Checkliste während der Angebotsanfrage, damit die Layout-Teams die Regeln frühzeitig festlegen und Änderungsmitteilungen in der Schlussphase vermeiden können.
7) Fallbeispiel (Typischer HDI-Build)
- Anwendung: 5G-Funkmodul, Mixed-Signal und Hochgeschwindigkeit
- Stapel: 10-lagiger HDI mit Mikrovias L1–L2/L9–L10, versetzt zu L3/L8
- Ziele: 100 Ω differentiell (Hochgeschwindigkeitspaare), 50 Ω unsymmetrisch (HF)
- Taktik: Verlustarme Kerne für Hochgeschwindigkeitsschichten, Kupferausgleich auf Stromversorgungsebenen, VIP unter BGA mit feiner Rasterteilung
- Ergebnis: Gutscheine gemessen innerhalb ±8–9% Zielgenauigkeit erreicht; Koplanarität der Montage auf VIP-Pads sichergestellt; nach Reflow-Profilierung keine Verformungsprobleme.
8) Was Sie in Ihre Angebotsanfrage aufnehmen sollten (Beschleunigt die Angebotserstellung)
- Gerber/ODB++, Netzliste (falls verfügbar), vorläufige Impedanzberechnung oder Zielimpedanz
- Lagenanzahl, Platinendicke, Mindestzeile/Abstand, min via (Laser/mechanisch)
- VIP-/Kupferfüllungsanforderungen, Oberflächenbeschaffenheit, Kupfergewichte pro Schicht
- Lötstopplackfarbe/Glanz, Legende, Panelisierungspräferenz
- Teststrategie (Flying-Probe/ICT), spezielle Reinheits- oder Ionenanforderungen
- Erwartungen an die Vorlaufzeit von Prototypen im Vergleich zur Serienproduktion
Warum BenChuang
Stabile Ausbeuten bei feinen Leiterbahnen, präzise Mikrovia-Prozesse und eine geschlossene Impedanzregelung vom Design bis zur Coupon-Messung – das macht HDI-Aufbauten bei uns reproduzierbar. Für Ihr nächstes NPI- oder Serienprojekt senden Sie uns Ihre Stackup-Idee und die Zielimpedanz; wir erstellen Ihnen einen fertigungsgerechten Vorschlag mit DFM-Hinweisen und Coupon-Plan.