BenChuang Electronics unterstützt Hardware-Teams beim Übergang von der Konzeptphase zur stabilen Serienproduktion. Wir integrieren Präzisions-Leiterplattenfertigung mit Komplette schlüsselfertige Montage, Prüfung und Programmierung, sodass Ihre Angebotsanfrage von der Kommissionierung bis zum Versand nur einen verantwortlichen Verantwortlichen hat.
Warum sich Ingenieurteams für uns entscheiden
- Singlepartner für Leiterplatten + Leiterplattenbestückung + Test + Logistik
- DFM/DFT mit Fokus auf Ingenieure um späte Änderungsmitteilungen und Nacharbeiten zu vermeiden
- Datengetriebene Qualität: AOI-, Röntgen- und Impedanz-Coupons pro Panel
- Vorhersehbare Zeitabläufe für Prototyp, Pilot und MP
Kernkompetenzen (konservativ, massentauglich)
- HDI & Fine Lines: stabil 3/3 Mio. (≈75/75 µm) Designregeln mit LDI-Bildgebung und SPC auf kritischen Dimensionen
- Mikrovias: 4–8 Mio. Laser-Mikrovias; gestapelt oder versetzt; via-in-pad mit Harz-/Kupferfüllung und -kappe
- BGA/Routingzuverlässige Fluchtmöglichkeit bei 0,35 mm Steigung mit validierten VIP-Strategien
- Kontrollierte Impedanz: typisch ±10% auf 50 Ω / 90–100 Ω Zielwerten; genauer durch Validierung
- Starrflexibel: PI-Deckschicht, klebstoffbasierte/klebstofffreie Optionen, Versteifungen, Biegeradiusvorgaben
- OberflächenENIG / ENEPIG / Immersionssilber / OSP (ausgewählt aufgrund von Steigung, Haftung und Zuverlässigkeit)
OEM- und ODM-Engagement
OEM (Auftragsfertigung nach Zeichnung)
Wir liefern Gerber/ODB++/IPC-2581-Dateien, Stücklisten mit Herstellernummern, PnP/XY-Dateien, STEP-Dateien, Montagezeichnungen und Prüfspezifikationen. Wir fertigen nach Spezifikation, führen den E-Test nach 100% durch, nehmen bei Bedarf Röntgenprüfungen vor und liefern rückverfolgbare Chargen.
ODM (Co-Design & Customization)
Wir legen funktionale Ziele, Schnittstellen, Anforderungen an Umgebung und Zuverlässigkeit sowie Kosten- und Terminziele fest. Wir schlagen Materialstapel und -konfigurationen vor, beraten zu Schlüsselkomponenten und Alternativen, definieren Layoutvorgaben, liefern Prototypen → EVT/DVT/PVT und planen den Hochlauf zur Serienproduktion.
DFM, das Ertrag und Zeitplan schützt
- Stackup-Co-Design für Impedanz und Herstellbarkeit
- Regeln, die funktionieren: Mindestlinie/Abstand, Ringring, VIP-Sperrzonen, Rückbohrschichten im Voraus vereinbart
- Paneelisierung optimiert für Durchsatz, Handhabung und geringe Verformung
- Kupferbilanz & Diebstahl um die Platten flach und die Abmessungen stabil zu halten
Materialien & Stapel
- Hoch-TG FR-4 für gängige HDI- und Mixed-Signal-Designs
- Laminate mit geringen Verlusten wird gezielt für Hochgeschwindigkeits-/HF-Schichten eingesetzt (Hybrid-Aufbauten)
- Starr-flexibelPI-Folien, Deckschichten und Versteifungen, die für Steckverbinder und Verschleißzonen spezifiziert sind
Zu den Liefergegenständen gehören: Fertigungsstapelzeichnung (Folienstärken, Glasarten, Harzgehalt) und ein Coupon-Plan für Impedanzmessungen pro Paneel.
Montage, Test und Programmierung
- SMT & selektive THD: Feinstrukturierung, µBGA, Sonderformen; maßgeschneiderte Schablonen und Reflow-Profile
- Inspektion: AOI innen/außen, BGA-Röntgenabdeckung gemäß Spezifikation, Erstmusterabnahme
- Testoptionen: Flying-Probe, ICT, Boundary Scan und Funktionstest (FCT) mit definierten Bestehens-/Nichtbestehensgrenzen
- Programmierung & Serialisierung: HEX/ELF-Blinken mit Leitungsgeschwindigkeit, eindeutige SN/QR-Etiketten, Protokolle werden zurückgegeben (CSV)
Rückverfolgbarkeit, Konformität und Änderungskontrolle
- Rückverfolgbarkeit auf Chargenebene Verknüpfung von Materialien, Prozessen, Messungen und Testdaten
- ZertifikateRoHS/REACH-Erklärungen, Konformitätsbescheinigungen (COC/COA); PPAP/FAI für die Automobilindustrie auf Anfrage
- Formaler ECO-Ablauf für Abweichungen und kontrollierte Änderungen
Was Sie in Ihre Angebotsanfrage aufnehmen sollten (für ein schnelles und genaues Angebot)
Leiterplatte
Lagen, Größe, Dicke, Materialien, Kupfergewicht (außen/innen), Mindestzeile/Abstand, min via (Laser/Mechanik), VIP & Füllung, Oberflächenbeschaffenheit, Lötstopplack/Legende, Impedanzvorgaben und Toleranzen, Rückbohrung, Abnahmeklasse (z. B. IPC-6012), Prüfung (E-Test, Impedanz-Coupon), besondere Reinheit.
PCBA
Stückliste (mit Herstellernummern, Alternativrichtlinien), Schwerpunkt/Bestückungsplan (Ober-/Unterseite), Montagezeichnungen, STEP-Verfahren, Lötlegierung, Schablone (Lieferant/Kunde, Dicke), Reflow-Beschränkungen, Röntgenabdeckung für BGA, Reinigung (No-Clean/wässrig), Schutzlackierung/Verguss, Testspezifikation (ICT/Boundary Scan/FCT), Programmierbild- und Serialisierungsregeln, Kennzeichnung, Akzeptanzklasse (IPC-A-610).
Kommerziell
Mengenaufteilung, Zielvorlaufzeit, Incoterms & Bestimmungsort, Verpackung (ESD, Trockenmittel, HIC), erforderliche Zertifikate, Expressoptionen und etwaige SLA-Ziele.
Anwendungsbeispiele
- 5G/RF-Modul10-lagige HDI-Struktur mit VIP unter Fine-Pitch-BGA, hybrider verlustarmer Aufbau, ±10% Impedanz auf den Coupons
- Steuergerät für KraftfahrzeugeRückverfolgbarkeit mit Chargenaufzeichnungen, PPAP/FAI-Artefakten, Probenahme bei Temperaturzyklen neuer Stackups
- Industrielle Stromverteilerplatte: Dicke Kupferschichten, thermische Durchkontaktierungen, symmetrische Ebenen, ICT- + FCT-Abdeckung
Häufig gestellte Fragen
Unterstützen Sie die Fertigung kleiner Chargen mit hoher Produktvielfalt?
Ja – gestaffelte Rampen mit gemeinsam genutzten Schablonen/Vorrichtungen, um Geschwindigkeit und Ausbeute in Einklang zu bringen.
Wie eng darf die Impedanztoleranz sein?
±10% ist typisch; engere Zielwerte können mit spezifischen Materialien und Prozessfenstern validiert werden.
Verlängert Via-in-Pad die Lieferzeit?
Ja – das Füllen und Verschließen von Kanälen verlängert die Aushärtungszeit. Wir empfehlen die Verwendung von VIP-Vias, wenn die Dichte dies erfordert, und ansonsten Standard-Vias.
Können Sie Alternativen vorschlagen?
Mit schriftlichen Regeln. Für Schlüssel-ICs gilt standardmäßig “kein Austausch”; passive/Standardbauteile können den Kriterien “Form, Passform und Funktion gleich oder höher” folgen.
Holen Sie sich ein schlüsselfertiges Angebot Laden Sie Ihre Gerber-/ODB++-Datei (oder Ihre PRD-Datei für ODM) hoch und teilen Sie uns Ihre Zielmengen und den Zeitplan mit. Wir erstellen Ihnen einen fertigungsgerechten Plan mit klaren Lieferzeiten und einer ertragsorientierten Preisgestaltung.