Bei der Fertigung moderner Elektronikbauteile verwenden Hersteller verschiedene Lötverfahren wie Wellenlöten, Reflow-Löten, Dampfphasenlöten und Selektivlöten. Die Bauteile reichen von klassischen Durchsteckbauteilen bis hin zu fortschrittlichen Gehäuseformen wie SMD, BGA, Micro-BGA, CSP, gestapelten Gehäusen oder sogar Chip-on-Board (COB). Da heutige Geräte so klein und mit Bauteilen vollgepackt sind, sieht man häufig System-in-Package (SiP), das mehrere Chips in einem Gehäuse vereint, oder System-on-a-Chip (SoC), bei dem alle Komponenten auf einem einzigen Chip integriert sind. Diese fortschrittlichen Gehäuseformen machen den Montageprozess deutlich komplexer. So werden beispielsweise Klebstoffe für Bauteile auf der Platinenunterseite, Underfill für CSPs, Drahtbonden und Verkapselung für COBs sowie je nach Anwendung unterschiedliche Lötpasten oder Flussmittel benötigt.
Beim Aufbau komplexer Leiterplattenbaugruppen (PWAs) muss das Heizverfahren sorgfältig ausgewählt werden. Faktoren wie Größe und Gewicht der Baugruppe, die Packungsdichte der Bauteile, die Art der verwendeten Lötpaste oder des Flussmittels sowie die tatsächliche Hitzebeständigkeit der Bauteile spielen eine Rolle. Die meisten Bauteile vertragen mit herkömmlichem Zinn-Blei-Lot nur Temperaturen bis etwa 240 °C. Das Problem: Manche Bauteile – wie Elektrolytkondensatoren oder kunststoffummantelte Teile – sind für die höheren Temperaturen beim bleifreien Löten nicht geeignet. Zu viel Hitze kann zu Materialermüdung und damit zu vorzeitigem Ausfall führen.
Dies ist besonders problematisch bei optoelektronischen Bauteilen. Sie reagieren sehr empfindlich auf Hitze, und die höheren Verarbeitungstemperaturen bei bleifreien Materialien können allerlei Probleme verursachen: elektrische Verschiebungen, Veränderungen der Silber-Epoxid-Verbindungen, Delamination zwischen Kunststoff und Metall, Verformung von Kunststoffgehäusen oder Linsen, Beschädigung von Beschichtungen und sogar Veränderungen der Lichtdurchlässigkeit.