1. Achten Sie auf den Abstand zwischen den Bauteilen.
Eines der häufigsten Probleme, die von Experten für Leiterplattenlayout angesprochen werden, ist der Abstand zwischen den Bauteilen.
Wenn zwei Bauteile zu nah beieinander platziert werden, kann dies verschiedene Probleme verursachen, die unter Umständen eine Neukonstruktion und Neufertigung erforderlich machen und somit Zeit- und finanzielle Verluste nach sich ziehen.
PCB-Layout-Experten entwerfen typischerweise Layouts mit ausreichendem Abstand zwischen den Bauteilgrenzen, um potenzielle Probleme zu vermeiden, die durch zu geringen Abstand der Bauteile entstehen können.
Leiterplattenentwickler müssen die Bauteile sorgfältig positionieren, um überlappende Formen zu vermeiden. Im obigen Diagramm ist zu sehen, dass die Bauteile einen Abstand von 50 Mil haben.
Im Allgemeinen gelten für die Leiterbahnführung und das Layout bestimmte Regeln, beispielsweise: Der Mindestabstand zwischen diskreten Bauelementen wie Kondensatoren und Widerständen sollte mindestens 10 mil betragen, wobei 30 mil der bevorzugte Abstand ist. Weitere Abstandsregeln sind in der folgenden Abbildung dargestellt.
2. Komponenten während der Entwurfsphase auswählen
Erfahrene Leiterplatten-Layout-Ingenieure wählen die Bauteile bereits früh im Designprozess aus, um möglichst wenige Konflikte zwischen Design und tatsächlicher Montage zu gewährleisten.
Durch die Berücksichtigung der Bauteilgröße und des Platzbedarfs von vornherein treten weniger Probleme bei der Leiterplattenbestückung auf.
Im Allgemeinen benötigen kleinere Bauteile weniger Platz auf der Leiterplatte, daher lohnt es sich zu überlegen, ob die Bauteilgröße reduziert werden kann.
3. Trennen Sie bleihaltige von bleifreien Bauteilen.
Bleifreie und bleihaltige Bauteile dürfen niemals gemischt werden. Falls ein Bauteil bleifrei bestückt werden muss und keine herkömmlichen bleihaltigen Lötalternativen verfügbar sind, muss die gesamte Leiterplatte bleifrei bestückt werden, und alle Bauteile müssen den Anforderungen für bleifreie Bestückung entsprechen.
Manchmal ist für eine bestimmte Komponente nur ein bleifreies BGA-Gehäuse verfügbar. In solchen Fällen gelten jedoch in der Regel besondere Anforderungen.
Die nach dem Routing zwischen den Leiterplatten verbleibenden Trennplatten behindern die bis zu dieser Kante reichenden Steckverbinder. Dieses Problem tritt auf, wenn die Leiterplattenfertigung und -bestückung nicht eng aufeinander abgestimmt sind.
4. Große Bauteile gleichmäßig verteilen
Beim Layout sollten große Bauteile möglichst gleichmäßig auf der Leiterplatte verteilt werden, um eine optimale Wärmeverteilung beim Reflow-Löten zu gewährleisten. Stellen Sie sicher, dass der Leiterplattenhersteller eine Reflow-Lötkurve für den Reflow-Lötprozess erstellt.
5. Platzieren Sie SMD-Bauteile nicht zu nah am Rand der Leiterplatte.
SMD-Bauteile sollten mindestens 150 mils (3,8 mm) vom Rand entfernt sein, insbesondere bei Verwendung von V-Nuten.
6. Verwenden Sie keine sehr kleinen Bohrer.
Bohrungen mit einem Durchmesser von nur 6 mil gehören zu den kleinsten mechanischen Bohrungen und werden nur im absoluten Notfall empfohlen. Aufgrund der hohen Dichte von BGA-Bauteilen empfiehlt sich ein Verhältnis von 18,5/8 (18,5 mil Pads/8 mil Bohrungen). Ideal wären 22/10, dies ist jedoch bei BGA-Bauteilen nicht möglich. (Die Angaben dienen nur als Referenz und können je nach Anwendungsfall variieren.)
7. SMD-Bauteile sollten mindestens 150 mils von THT-Bauteilen entfernt sein.
Dies erleichtert das selektive Wellenlöten oder die Montage von Wellenlötwannen.
8. Korrekte Definition der Befestigungslöcher
Typischerweise werden Befestigungslöcher im Bohrplan als Werkzeuglöcher mit entsprechenden Mittelpunkten und Bohrdurchmessern definiert. Sie werden durch eine Kerbe gekennzeichnet, aber nicht auf dem Bohrtisch platziert; stattdessen werden sie während des weniger präzisen Fräsvorgangs fertiggestellt.
9. Freiraum um die Befestigungslöcher
Wenn andere Bauteile vorhanden sind, muss um die Befestigungslöcher herum ausreichend Platz vorhanden sein.
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