{"id":290,"date":"2025-08-08T08:33:35","date_gmt":"2025-08-08T08:33:35","guid":{"rendered":"https:\/\/bcpcbsz.com\/?p=290"},"modified":"2025-09-28T08:59:56","modified_gmt":"2025-09-28T08:59:56","slug":"analisi-dei-problemi-di-deformazione-della-pellicola-nei-processi-di-produzione-di-pcb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/bcpcbsz.com\/it\/analisi-dei-problemi-di-deformazione-della-pellicola-nei-processi-di-produzione-di-pcb\/","title":{"rendered":"Analisi dei problemi di deformazione della pellicola nei processi di produzione di PCB"},"content":{"rendered":"

\u2160.Cause di deformazione della pellicola del PCB e soluzioni<\/h2>\n\n\n\n
Cause<\/td>(1) Guasto del controllo della temperatura e dell'umidit\u00e0<\/td><\/tr>
(2) Aumento eccessivo della temperatura della macchina di esposizione<\/td><\/tr>
Soluzioni<\/td>(1) In circostanze normali, la temperatura dovrebbe essere controllata a 22\u00b12\u00b0C e l'umidit\u00e0 a 55%\u00b15%RH.<\/td><\/tr>
(2) Utilizzare una fonte di luce fredda o una macchina per l'esposizione con un dispositivo di raffreddamento e sostituire continuamente la pellicola di backup.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

\u2161. Metodi di processo per correggere la deformazione della pellicola del PCB<\/h2>\n\n\n\n

1. Una volta acquisite le tecniche operative dello strumento di programmazione digitale, installare innanzitutto la pellicola e confrontarla con la piastra di prova di foratura per misurarne le deformazioni in lunghezza e larghezza. Sullo strumento di programmazione digitale, regolare la posizione dei fori allungandoli o accorciandoli in base alle deformazioni. <\/p>\n\n\n

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\"\"<\/figure><\/div>\n\n\n

Utilizzare la piastra di prova di foratura con posizioni dei fori regolate per allinearla alla pellicola deformata, eliminando cos\u00ec il laborioso lavoro di giunzione della pellicola e garantendo l'integrit\u00e0 e la precisione dell'immagine. Questo metodo \u00e8 noto come "metodo di regolazione della posizione dei fori".\u201c<\/p>\n\n\n\n

2. Per contrastare il fenomeno fisico che altera la pellicola a causa delle variazioni di temperatura e umidit\u00e0 ambientali, la pellicola viene estratta dal sacchetto sigillato prima della copia e appesa ad asciugare nell'ambiente di lavoro per 4-8 ore. Ci\u00f2 consente alla pellicola di deformarsi prima della copia, con conseguente minima deformazione della pellicola copiata. Questo metodo \u00e8 definito "metodo di asciugatura".\u201c<\/p>\n\n\n

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\"\"<\/figure><\/div>\n\n\n

3. Per la grafica con circuiti semplici, linee di larghezza e spaziatura ampie e deformazioni irregolari, le parti deformate della pellicola possono essere tagliate, riassemblate in base alla posizione dei fori sulla scheda di prova e quindi copiate. Questo metodo \u00e8 chiamato "metodo di taglio e giunzione".\u201c<\/p>\n\n\n

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\"\"<\/figure><\/div>\n\n\n

4. I fori sulla scheda di test vengono allargati fino a formare delle piazzole per rimuovere le deformazioni dei circuiti, garantendo cos\u00ec il rispetto dei requisiti tecnici relativi alla larghezza minima dell'anello. Questo metodo \u00e8 chiamato "metodo di sovrapposizione delle piazzole".\u201c<\/p>\n\n\n\n

5. Il "metodo di mappatura" prevede l'ingrandimento dei motivi deformati sulla pellicola e la loro rimappatura per la produzione delle lastre.<\/p>\n\n\n\n

6. Il \u201cmetodo fotografico\u201d prevede l\u2019uso di una macchina fotografica per ingrandire o ridurre i motivi deformati.<\/p>\n\n\n\n

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