Struttura del substrato PCB e classificazione dei materiali

2025-08-11

condividere:

Analisi della struttura del substrato PCB

Il materiale di base di un PCB è il laminato rivestito di rame (CCL), noto anche come scheda rivestita di rame o foglio rivestito di rame. Questo substrato costituisce la struttura di base del PCB.

I componenti principali di un PCB includono il substrato, la lamina di rame e l'adesivo. Il substrato stesso è formato combinando resina sintetica ad alto peso molecolare con materiali di rinforzo per creare uno strato isolante. La sua superficie è ricoperta da uno strato di lamina di rame che presenta eccellenti conduttività e saldabilità. L'adesivo svolge un ruolo cruciale nel garantire che la lamina di rame sia saldamente incollata al substrato.

Una struttura base di circuito stampato a quattro strati è composta principalmente da un foglio di rame, preimpregnato, un nucleo (in questo caso, il nucleo è un semilavorato composto da preimpregnato e due strati di foglio di rame) e una maschera di saldatura, tra gli altri elementi. Attraverso una serie di precisi processi di produzione, questi componenti vengono infine integrati nel circuito stampato che conosciamo bene.

Classificazione dei materiali PCB

▲ Classificazione multidimensionale
I materiali per PCB possono essere classificati in base a diversi parametri, tra cui rigidità meccanica, grado di ignifugazione, presenza di alogeni, tipo di tessuto in fibra di vetro, tipo di lamina di rame e valore Tg. Nello specifico, in base alla rigidità meccanica, si distinguono circuiti stampati rigidi e circuiti stampati flessibili; in termini di grado di ignifugazione, si dividono in circuiti stampati ignifughi e non ignifughi, come FR1, FR2, FR3, FR4 e FR5.

Per quanto riguarda il contenuto di alogeni, i materiali del substrato possono essere classificati in tipi contenenti alogeni e senza alogeni. Inoltre, in base al tipo di tessuto in fibra di vetro, i pannelli possono essere classificati in tipi come 106, 1067 e 1080. Anche il tipo di foglio di rame è un fattore importante che influenza la classificazione dei pannelli, tra cui STD, RTF e VLP. Infine, il valore di Tg del pannello è un importante criterio di classificazione, con i pannelli classificati in pannelli a bassa Tg, media Tg e alta Tg.

▲ Prestazioni e applicazioni
Il livello di perdita è un altro fattore da considerare per la classificazione delle schede, che può essere suddivisa in schede a perdita standard, schede a perdita media, schede a bassa perdita e schede a perdita ultra bassa. È importante notare che le schede ad alta Tg e bassa perdita sono spesso adatte alla trasmissione di segnali ad alta velocità, ma hanno un costo relativamente più elevato. Nella scelta delle schede, è essenziale scegliere opzioni economicamente vantaggiose in base ai requisiti effettivi e alle specifiche prestazionali.

BenChuang Electronics produce schede PCB personalizzate. Contattaci e inviaci le tue specifiche.

Parla con un esperto