L'affidabilità termica non dovrebbe essere un gioco a indovinare. In Benchuang progettiamo PCB ad alta conduttività che colmano il divario tra le simulazioni FEA e la durabilità nel mondo reale. Non ci limitiamo a produrre schede: eliminiamo i colli di bottiglia termici che causano guasti sul campo, garantendo che i vostri moduli di alimentazione funzionino a temperature più basse, più a lungo e in modo più sicuro.
I PCB flessibili in poliimmide (Flex PCB) sono la spina dorsale dei dispositivi moderni che richiedono adattabilità. Benchuang sfrutta materiali avanzati in poliimmide per realizzare circuiti che resistono a temperature estreme, vibrazioni e spazi ristretti, supportando al contempo interconnessioni ad alta densità.
[1] RESILIENZA ALLE TEMPERATURE ESTREME La base in poliimmide resiste da -200°C a +300°C, rendendolo ideale per motori aerospaziali, moduli sottocofano automobilistici e processi di sterilizzazione medica.
[2] FLESSIBILITÀ E AFFIDABILITÀ SUPERIORI Progettato per milioni di cicli di flessione senza crepe. La nostra lavorazione Roll-to-Roll garantisce prestazioni costanti nei dispositivi indossabili, nei display pieghevoli e nei bracci robotici.
[3] INTEGRAZIONE AD ALTA DENSITÀ Incorporare Microvie HDI e tracce sottili (fino a 0,05 mm) su substrati flessibili. Perfetto per la combinazione di ibridi rigido-flessibili in moduli AI e IoT con vincoli di spazio.
[4] RESISTENZA CHIMICA E AMBIENTALE Resistenti a oli, acidi, radiazioni e umidità, i nostri PCB flessibili sono ideali per settori industriali difficili come l'esplorazione petrolifera e del gas e le comunicazioni satellitari.
| Caratteristica | Specifiche Benchuang |
|---|---|
| Materiale di base | Poliimmide (PI) / Kapton |
| Conteggio degli strati | 1 - 20 strati (incluso rigido-flessibile) |
| Gamma di spessore | 0,05 mm - 0,5 mm |
| Traccia/Spazio minimo | 0,05 mm (2 mil) |
| Finitura superficiale | ENIG/OSP/Immersion Gold/HASL |
| Raggio di curvatura | Fino a 0,5 mm per Dynamic Flex |
