L'affidabilità termica non dovrebbe essere un gioco a indovinare. In Benchuang progettiamo PCB ad alta conduttività che colmano il divario tra le simulazioni FEA e la durabilità nel mondo reale. Non ci limitiamo a produrre schede: eliminiamo i colli di bottiglia termici che causano guasti sul campo, garantendo che i vostri moduli di alimentazione funzionino a temperature più basse, più a lungo e in modo più sicuro.
Nell'elettronica di potenza ad alte prestazioni, il raffreddamento non è solo un requisito: è il fondamento dell'affidabilità del tuo marchio. Che tu stia progettando Inverter per veicoli elettrici da 800 V, piccole celle 5G o blocchi di alimentazione industriali, anche una deviazione di $5^{\circ}\text{C}$ dal modello termico può innescare richiami di campo catastrofici.
Noi di Benchuang non ci limitiamo a "costruire tavole"." Colmiamo il divario tra le simulazioni FEA e la durabilità nel mondo reale. Risolviamo i colli di bottiglia termici che i negozi standard ignorano, garantendo che il tuo prodotto arrivi sul mercato senza alcun debito di affidabilità.
I substrati rigidi in alluminio si espandono a una velocità diversa rispetto ai componenti ceramici, provocando nel tempo la formazione di micro-crepe nei giunti di saldatura.
I microvuoti intrappolati nello strato dielettrico agiscono come isolanti termici, causando picchi di calore localizzati che portano alla bruciatura del dielettrico.
Per le reti elettriche e i sistemi automobilistici, il guasto dell'isolamento non è un'opzione.
La sfida: Un produttore di caricabatterie per veicoli elettrici ultraveloci ha visto le temperature dei MOSFET salire oltre i limiti di sicurezza, costringendo il sistema a limitare la potenza di 30%.
L'intervento: Abbiamo riprogettato il loro stack-up utilizzando un MCPCB a base di rame con un ultra-sottile $4.0\text{ W/m·K}Dielettrico $ e vie termiche riempite di resina ottimizzate.
Il risultato: Le temperature di giunzione sono diminuite di $18^{\circ}\text{C}$, consentendo al cliente di mantenere una potenza di trasmissione pari a $100\%$ e di assicurarsi un contratto automobilistico di primo livello.
| Sfida ingegneristica | Soluzione Benchuang | Perché è importante |
| Alta densità di corrente | Rame pesante fino a 12 once | Riduce al minimo le perdite $I^2R$ e previene il surriscaldamento delle tracce. |
| Integrazione logica/potenza | MCPCB multistrato (fino a 4L) | Riduce l'ingombro massimizzando i percorsi termici. |
| Rigidità dielettrica | $3\text{kV}$ – $10\text{kV}$ CA/CC | Sicurezza assoluta per applicazioni industriali/per veicoli elettrici ad alta tensione. |
| Stress meccanico | Strato termoadesivo flessibile | Attenua le vibrazioni e assorbe lo stress correlato al CTE. |
Non lasciare che un vuoto d'aria $0.05\text{mm}$ affondi il tuo progetto. Inviaci i tuoi file Gerber e i requisiti termici per un revisione gratuita dello stack termico.
