Produzione di PCB modulari: ottimizzazione di semitravi di precisione e RF
Progettato per un'integrazione di sistema senza soluzione di continuità, il nostro PCB modulari precisione delle caratteristiche Half-Via (Buco Castellato) tecnologia con un $\pm 0,05\testo{mm}$ tolleranza. Ottimizzato per applicazioni IoT e RF, il nostro processo di produzione garantisce bordi senza sbavature e $\pm 5\%$ controllo dell'impedenza per mantenere l'integrità del segnale su substrati ultrasottili. Dalle camere bianche ISO Classe 5 a Certificato IATF 16949 produzione di massa, forniamo l'affidabilità richiesta per l'assemblaggio SMT ad alta resa.
1. Panoramica tecnica
Nella progettazione hardware modulare, il Modulo PCB funziona come un sottoinsieme montato in superficie che richiede un'interfaccia meccanica ed elettrica precisa. Il nostro processo di produzione si concentra sull'integrità strutturale di Fori castellati (semi-via) e la coerenza dei percorsi dei segnali ad alta frequenza. Utilizzando il routing secondario controllato e flussi di lavoro compatibili con mSAP, garantiamo che i moduli siano ottimizzati per l'assemblaggio SMT automatizzato ad alta resa.
2. Specifiche di produzione
Categoria Tecnica
Standard di ingegneria
Capacità avanzata
Diametro minimo della metà via
$0.50\testo{ mm}$
$0.40\testo{ mm}$
Tolleranza a metà strada
$\pm 0,05\testo{ mm}$
$\pm 0,03\testo{ mm}$
Passo minimo (da centro a centro)
$1.27\testo{ mm}$
$1.00\testo{ mm}$
Finitura superficiale
ENIG / OSP
ENEPIG / Argento ad immersione
Tolleranza di impedenza
$\pm 10\%$
$\pm 5\%$
Peso di rame (barile)
$\ge 20\mu\text{m}$
Personalizzabile
3. Dettagli del processo e verifica visiva
Didascalia: Ispezione ad alta risoluzione di semivie senza sbavature dopo la singolarizzazione.
Didascalia: Analisi microsezionale per verificare lo spessore della placcatura e l'integrità interfacciale.
4. Linee guida di progettazione per l'ingegneria
Per mantenere l'affidabilità nei lotti di produzione, si raccomandano i seguenti parametri di progettazione:
Requisiti dell'anello anulare: Gli strati esterni devono essere almeno di $0.15\testo{ mm}$ più grande del raggio del trapano per evitare la rottura dell'anello anulare durante la fresatura.
Autorizzazione alla traccia: Le tracce e le vie (escluse le merlature) devono mantenere una $0.25\testo{ mm}$ arretrato rispetto al bordo per evitare la delaminazione meccanica.
Gestione delle barre di collegamento: I piani interni in rame devono essere allontanati dalla linea di taglio per evitare potenziali cortocircuiti durante la fase di singolarizzazione.
Selezione del materiale: Per i moduli RF, vengono utilizzati laminati a bassa perdita (ad esempio Rogers o FR4 ad alta Tg) per mantenere l'integrità del segnale nel punto di transizione a metà via.
5. FAQ tecniche
D: Come si ottiene il bordo "senza sbavature" nella produzione di massa?
UN: Utilizziamo una sequenza di fabbricazione in due fasi: la placcatura iniziale seguita da una fase di fresatura secondaria controllata con precisione utilizzando parametri CNC personalizzati. Questo impedisce al rame di staccarsi dal substrato.
D: Qual è la finitura superficiale ottimale per i moduli conservati per lunghi periodi?
UN:ENEPIG è raccomandato. Lo strato di palladio fornisce una barriera superiore contro l'ossidazione sui bordi esposti delle mezze vie, garantendo che la saldabilità rimanga entro le specifiche per $12+$ mesi.
D: I test di impedenza 100% vengono eseguiti sulle schede dei moduli?
UN: Sì. Eseguiamo test TDR (Time Domain Reflectometry) su coupon dedicati o tracce in-circuit su richiesta per verificare la conformità ai requisiti $50\Omega$ o $100\Omega$.
6. Requisiti di presentazione per RFQ
Per la revisione tecnica e il preventivo, si prega di fornire la seguente documentazione:
Dati Gerber: Formato RS-274X o ODB++.
Accumulo: Requisiti dettagliati di stratificazione e dielettrici.
Specifiche di finitura: Trattamento superficiale e pesi in rame specifici.
