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PCB ad alta densità per moduli di alimentazione e controllo

Progettato per un'integrazione di sistema senza soluzione di continuità, il nostro PCB modulari precisione delle caratteristiche Half-Via (Buco Castellato) tecnologia con un $\pm 0,05\testo{mm}$ tolleranza. Ottimizzato per applicazioni IoT e RF, il nostro processo di produzione garantisce bordi senza sbavature e $\pm 5\%$ controllo dell'impedenza per mantenere l'integrità del segnale su substrati ultrasottili. Dalle camere bianche ISO Classe 5 a Certificato IATF 16949 produzione di massa, forniamo l'affidabilità richiesta per l'assemblaggio SMT ad alta resa.

 

VANTAGGI FONDAMENTALI PER POTENZA E CONTROLLO

[1] INTEGRAZIONE A DOPPIA FUNZIONE Padroneggiamo l'arte dell'integrazione tracce di rame pesante (per l'erogazione di potenza) con routing HDI a passo fine (per il controllo MCU/FPGA). Ciò riduce le dimensioni del modulo ed elimina i colli di bottiglia di interconnessione.

[2] GESTIONE TERMICA AVANZATA I moduli di potenza generano calore. Utilizziamo Vie termiche, inserti Metal Core (MCPCB) e materiali ad alta Tg per garantire che la logica di controllo rimanga stabile anche in condizioni di stress termico elevato.

[3] INTEGRITÀ DEL SEGNALE SUPERIORE Il nostro routing ad alta densità riduce al minimo le EMI (interferenze elettromagnetiche) tra i circuiti di commutazione di potenza e i segnali di controllo sensibili, garantendo prestazioni senza problemi negli ambienti industriali.

[4] RINFORZATO PER CONDIZIONI ESTREME Costruite per resistere a vibrazioni, umidità e sbalzi di temperatura. Le nostre schede servono Aerospaziale, medico e automobilistico settori in cui il fallimento non è un'opzione.


⚙️ APPLICAZIONI


📊 CAPACITÀ TECNICHE (POTENZA E CONTROLLO)

CaratteristicaSpecifiche Benchuang
Conteggio degli strati1 - 20 strati
Spessore del rame0,5 oz fino a 6 once (rame estremamente pesante)
Materiali di baseFR4 ad alta Tg, Rogers, poliimmide, ceramica
Traccia/SpazioFino a 0,075 mm (3 mil) per la logica di controllo
Finitura superficialeENIG, ENEPIG, OSP, placcatura in oro duro
Standard di provaIPC Classe 2 e 3, 100% E-Test, AOI
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